2007－2008年中国半导体行业薪酬福利研究年度报告

« 上一页 1 2

相 关	（最新）中国半导体市场现状调查与未来发展前景趋势报告 优惠价：8000元

　　（一） CEO

　　1、职位条件及描述

　　2、薪酬结构

阅读全文：https://www.20087.com/2008-05/R_2007_2008bandaotixinchoufuliyanjiuniBaoGao.html

　　3、薪酬收入水平

　　4、福利水平

　　5、公司类型与个人条件结合综合分析

　　（二） 人力资源总监

　　1、职位条件及描述

　　2、薪酬结构

　　3、薪酬收入水平

China 's semiconductor industry in the 2007-2008 annual report of salaries and benefits

　　4、福利水平

　　5、公司类型与个人条件结合综合分析

　　（三） …

　　五、半导体行业薪酬福利发展趋势

　　（一） 影响薪酬变化的因素

　　1、内部因素

　　2、外部因素

2007－2008年中國半導體行業薪酬福利研究年度報告

　　（二）半导体行业薪酬福利管理重点

　　1、岗位价值评估

　　2、薪酬策略制定

　　（三） 半导体行业薪酬福利趋势

　　1、薪酬管理趋势

　　2、福利政策趋势

　　六、建议主要结论

2007-2008 nián zhōngguó bàndǎotǐ hángyè xīnchóu fúlì yánjiū niándù bàogào

　　表目录

　　2003－2007年中国半导体市场整体规模与增长状况

　　2008年半导体行业薪酬管理趋势状况

給与と給付の2007-2008年次報告書で、中国の半導体産業

　　2008年半导体行业福利政策趋势状况

　　……

　　图目录

　　2003－2007年中国半导体市场整体规模与增长

　　2007年半导体行业的CEO薪酬收入水平

　　2007年半导体行业的人力资源总监薪酬收入水平

　　……

相 关	（最新）中国半导体市场现状调查与未来发展前景趋势报告 优惠价：8000元

　　略……

« 上一页 1 2