第一章 手机设计产业现状和发展趋势分析
1.1 手机设计产业现状分析
1.1.1 手机设计产业概况
1.1.2 手机设计产业构成
1.2 手机设计产业业发展趋势分析
第二章 手机设计硬件平台提供商
2.1 手机设计硬件平台市场综述
2.1.1 手机设计硬件平台市场现状
2.1.2 不断完善的手机设计硬件平台
2.1.3 手机差异化设计
2.2 QUALCOMM（高通）
2.3 TI（德州仪器）
2.4 飞思卡尔
2.5 Ericsson
2.7 Agere Systems
2.8 Philips（飞利浦）
2.9 Infineon（英飞凌）
2.10 Intel
2.11 意法半导体（ST）
2.12 美国模拟器件公司ADI
2.13 Skyworks
2.15 WaveCom
2.16 华为
2.17 Renesas（瑞萨）
2.18 Broadcom
2.19 安凯开曼（Anyka Cayman）
第三章 手机软件平台和操作系统
3.1 操作系统市场综述
3.2 手机软件平台简述
3.2.1 Java
3.2.2 Brew
3.2.3 .NET
3.2.4 NOKIA series系列开发平台
3.3 Symbian OS
3.4 Windows Mobile
3.5 Palm OS
3.6 Linux OS
3.7 部分其它手机OS开发商
3.7.1 南京移软
3.7.2 凯思昊鹏
3.7.3 科银京成
3.7.4 普天慧讯
3.7.5 科泰世纪
3.7.6 深圳微逻辑
3.7.7 Wind River
3.7.8 宇龙
3.8 手机软件开发商
3.8.1 汉王科技
3.8.2 字源
3.8.3 南宁活码
3.8.4 Tegic
3.8.5 国笔科技
3.8.6 珠海盈创
3.8.7 ExIdeas
3.8.8 Openwave
3.8.9 爱可信
3.8.10 SmartTrust
3.8.11 RealNetworks
2005-2008 Development Trend of Chinese mobile phone design industry and depth research report
3.8.12 瑞典UIQ
3.8.13 一迪/EDI
3.8.14 智通电脑
3.8.15 南山高科
3.8.16 奇点科技
3.8.17 联通博路
3.8.18 数位红
3.8.19 厦门新热力
3.8.20 新空气
3.8.21 曜硕科技
3.8.22 Gameloft
3.8.23 美国EA
3.8.24 palmgear
3.8.25 富年科技
3.8.26 厦门天宇恒通
3.8.27 科泰世纪
3.8.28 其他厂商
第四章 手机设计厂商
4.1 总体解决方案提供商
4.1.1 Techfaith（德信无线）
4.1.2 中电赛龙
4.1.3 深圳宇龙
4.1.4 深圳万众
4.1.5 上海禹华
4.1.6 经纬科技
4.1.7 上海毅仁
4.1.8 上海希姆通
4.1.9 深圳埃立特
4.1.10 上海嘉阳通讯
4.1.11 深圳金立通信
4.1.12 深圳友利通
4.1.13 杰特电信
4.1.14 科维电气
4.1.15 龙旗通信
4.1.16 恒信通信
4.1.17 中电奥盛
4.1.18 浙江华立
4.1.19 上海精佑
4.1.20 宇梦通信
2005-2008年中國手機設計行業發展趨勢研究及深度調研報告
4.1.21 润通电信
4.1.22 网立信
4.1.23 美博通信（Mobicom）
4.2 模块提供商
4.2.1 深圳精成通
4.2.2 意讯科技
4.2.3 上海展讯
4.2.4 北高智科技
4.3 工业设计、外观设计厂商
4.3.1 上海意岭
4.3.2 迪欧吉欧
4.3.3 上海木马
4.3.4 上海龙域
4.3.5 上海广辰
4.3.6 深圳意思
4.3.7 创宇国际
4.3.8 其它厂商
第五章 中国台湾手机OEM/ODM厂商
5.1 鸿海精密工业
5.2 明基
5.3 华冠
5.4 广达
5.5 仁宝
5.6 宏达
5.7 华宝
5.8 光宝
5.9 英华达
5.10 启基
5.11 奇美通讯
5.12 卓立国际
5.13 其他厂商
第六章 韩国手机OEM/ODM厂商
6.1 BELLWAVE （贝尔威夫）
6.2 INNOSTREAM
6.3 Mirae communication
6.4 Pantech&Curitel
第七章 全球著名手机设计和OEM/ODM/EMS厂商
7.1 Flextronics（伟创力）
7.2 SOLECTRON（旭电）
2005-2008 nián zhōngguó shǒujī shèjì hángyè fāzhǎn qūshì yánjiū jí shēndù tiáo yán bàogào
7.3 IDEO
7.4 LunarDesign
7.5 Pentagram
7.6 DesignExchange
7.7 OrcaDesign
7.8 Elektrobit Group Plc.（芬兰）
7.9 Federal Tech（印度）
7.10 SAGEM（法国）
7.11 Cellon
第八章 中:智:林: 总结建议
8.1 大陆手机设计厂商总结建议
8.1.1 2005年国内手机产品发展趋势
8.1.2 2005年国内手机设计业发展趋势
8.1.3 对国内手机设计公司的总结建议：
8.2 国外手机设计厂商总结建议
图表目录
图1-1 2006-2008年中国手机设计厂商手机出货量及增长率
图1-2 手机设计产业链结构图
图1-3 2006-2007年6月份年手机设计行业平均毛利率变化图
图2-1 2000年-2007年6月份年分离部件设计与硬件平台设计市场占有率变化图
图2-2 4-6 2006年主要手机硬件平台市场占有率
表2-3 GSM手机芯片厂商排名
表2-4 TD-SCDMA手机芯片提供商列表
表2-5 CDMA手机芯片厂商排名
图2-6 手机设计平台的构成
图2-7 手机设计平台支持的部分高端功能一览表
图2-8 手机设计平台组合方案分类及其应用场合
表2-9 意法、杰尔、飞思卡尔创新型的手机设计平台架构
表2-10 2004年国内手机厂商市场份额下滑的两大核心原因
表2-11 2004年国内手机厂商优劣势原因列表
表2-12 2005年手机设计应普及的9大指标
表2-13 手机市场主导特点发展历程
表2-14 手机设计工程师感兴趣的热点功能列表
表2-15 当前PC生态链和未来手机生态链对比分析
图2-16 Q403-Q404高通各季营业收入和毛利率
2005-2008中国の携帯電話のデザイン業界の開発動向と深さ調査報告書
图2-18 2004年高通核心客户占总收入比例
图2-19 2004年高通四大事业部收入分布
表2-20 德州仪器（TI）3G OMAP？平台市场业绩一览表
表2-21 德州仪器（TI）OMAP2代表产品及性能
表2-22 TI部分OMAP平台核心架构及性能特征
表2-23 TIOMAP（ARM9）手机设计平台性能特点
表2-24 TIOMAP平台开发工具
图2-25 Q303-Q304TI各季营业收入和毛利率
图2-26 2004年TI各事业部营收比重
图2-27 TI OMAP在华主要客户列表
表2-28 Freescale手机开发平台和开发环境工具
表2-29 Freescale Innovative Convergence开发平台使用客户列表
表2-30 Q204-Q304飞思卡尔季度营业收入和毛利率
表2-31 使用爱立信2.5G/3G手机平台的部分厂商一览表
表2-32 爱立信手机平台（EMP）部分客户列表
表2-33 Q303-Q304爱立信各季营收及毛利率
图2-34 Agere系统通信、数字信号和应用三个处理器芯核
表2-35 杰尔系统10大客户及其占据总营收的比重
图2-37 2004年杰尔系统四大部门营业收入及比重
图2-38 Q303-Q304飞利浦季度营收及毛利率
图2-39 Q304飞利浦六大部门营收及比重
表2-40 Infineon手机设计平台结构及性能
图2-41 Infineon的S-GOLD2手机开发平台
京公网安备 11010802027459号