2003年全球半导体市场规模为1664亿美元，增长18.01%；2006年已经增长至2472亿美元，预计2007年全球半导体芯片市场的规模较上年增长2.9%，至2703亿美元。 其中，英特尔2007年在全球半导体芯片市场的份额将扩大至12.2%，其营收增长是全球半导体芯片市场增长速度的两倍多，这主要得益于其笔记本电脑芯片的强劲销售。2006年，英特尔在全球市场上的份额为11.6%。预计，在未来五年内，全球半导体市场年复合增长率将保持在7.9％左右。到2010年，中国半导体市场规模将占到全球的60％。在未来几年内，全球半导体市场将保持在两位数的涨幅。2008年，该市场规模将达到3000亿美元，而2011年有望突破4000亿美元。
图表 2003-2011年全球半导体市场规模及预测走势图
目前，中国已成为国际半导体芯片制造业投资最为密集的地区之一，是全球半导体芯片制造增长最为迅速的市场。2007年中国半导体芯片制造业产能较2000年增长859%，超过美国、欧洲和日本，居全球之首。继2006年实现了17.6%高速增长后，今后几年内中国半导体市场增速将放缓。2007年中国半导体销售收入将首次突破500亿美元，预计达到520亿美元，而2006年为450亿美元，增长幅度为15%。而2008年增幅将降低为12%至580亿美元。2007-2011年的增长速度将分别为15%、12%、10%、11%及13%。
《2008-2010年中国半导体行业研究与发展预测分析报告》以严谨的内容、翔实的数据、直观的图表帮助半导体制造企业准确把握行业发展动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家信息中心和国家统计局等权威渠道数据，同时采用中心大量产业数据库以及我中心的实地调研，且综合运用定量和定性的分析方法对行业的发展趋势给予了细致和审慎的预测论证。本报告整合了多家权威机构的数据资源和专家资源，从众多数据中提炼出了精当、真正有价值的情报，并结合了行业所处的环境，从理论到实践、宏观与微观等多个角度进行研究分析，其结论和观点力求达到前瞻性、实用性和可行性的统一。这是我们专家小组历时一年精心制作而成，它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局、规避经营和投资风险、制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一，具有重要的参考价值，是企业制定市场策略的必备精品！
第一章 2007年半导体跨国公司在营状况分析
第一节 背景情况分析
一、全球半导体市场规模
二、全球半导体产业现状
1、全球半导体资本支出情况
2、影响资本支出向中国转移的主要因素分析
三、中国半导体产业现状
阅读全文：https://www.20087.com/2008-02/R_2008_2010bandaotiyanjiuyufazhanyucefBaoGao.html
第二节 主要半导体跨国公司在营情况分析
一、经营特点
1、研发（R&D）投入明显增加
2、投资倾向于独资方式
3、基础研究将随知识产权的保护日益增加
4、跨国半导体公司投资区位选择的因素分析
5、研发机构本土化趋势加快
6、2007年跨国半导体公司资本支出情况分析
二、经营现状分析
第三节 2007-2010年半导体跨国公司在华发展影响因素分析
一、驱动因素
1、高度景气的中国集成电路市场
2、政府的产业政策支持
二、制约因素
1、全球集成电路产业向中国转移的阶段性
2、半导体退税政策取消影响未来投资
3、国外政府出口限制政策也会对半导体投资产生不利影响
第二章 2007年中国半导体产业发展现状分析
第一节 中国半导体产业发展历程
第二节 中国半导体产业概述
一、半导体产业链结构
二、半导体产品分类
三、半导体制造流程
China Semiconductor Industry Research and Development 2008-2010 Forecast and Analysis
四、半导体集成电路类别
第三节 2007年中国半导体市场分析
一、半导体市场现状分析
二、半导体应用领域分析
三、半导体资本支出分析
四、半导体产能分析
五、半导体主要厂商排名
第三章 晶圆制造产业概况
第一节 晶圆制造工艺简介
第二节 全球晶圆产业及主要厂商
第三节 中国半导体产业政策环境
第四节 中国晶圆制造业现状及预测
第四章 半导体封装产业发展分析
第一节 产业发展概况
一、发展现状分析
1、产业规模
2、产业结构
二、主要特点
第二节 半导体封装材料整体市场状况
一、引线框架市场分析
1、规模与结构
2、市场特点分析
二、塑封料市场分析
2008-2010年中國半導體行業研究與發展預測分析報告
1、规模与结构
2、市场特点分析
三、键合金丝市场分析
1、规模与结构
2、市场特点分析
第三节 半导体封装材料市场发展驱动因素分析
第五章 半导体功率器件市场发展分析
第一节 半导体功率器件市场概况
一、国外市场规模与特点
二、国内市场结构分析
第二节 重点半导体功率器件产品市场概况分析
一、MOSFET
1、市场规模与增长
2、产品结构
3、应用结构
4、工艺结构
二、IGBT
1、市场规模与增长
2、产品结构
3、应用结构
2008-2010 nián zhōngguó bàndǎotǐ hángyè yánjiū yǔ fāzhǎn yùcè fēnxī bàogào
4、封装结构
三、电源管理芯片
1、市场规模及增长
2、产品结构
3、应用结构
第三节 2007－2010年中国半导体功率器件市场预测
第六章 半导体分立器件制造行业发展状况分析
第一节 2008年行业宏观经济形势与政策环境
一、宏观经济形势分析
二、政府对产业的政策及影响分析
第二节 半导体分立器件制造行业全球发展状况及趋势
一、行业发展状况分析
二、当前行业发展特点
三、全球市场环境分析
四、主要行业企业介绍
五、行业发展趋势分析
第三节 行业存在问题及应对策略
一、行业存在问题以及发展限制
二、应对策略
第七章 中国LED产业运行状况分析
第一节 中国LED市场现状分析
一、2007年LED现状概述
中国半導体産業の研究開発2008年から2010年の予測と分析
二、中国LED研发及生产区域分析
三、LED重点区域与企业详析
四、中国发展LED照明产业的三大优势
五、LED应用市场现状分析
第二节 中国高亮度LED市场分析
一、积极的产业政策带来新契机
二、应用领域广泛
三、市场规模预测
第三节 2006-2007年LED产品进出口情况简析
一、照明产品出口分析
二、照明产品进口分析
第四节 2007-2010年半导体照明现状及前景预测
一、2007年上半年行情看好
二、企业纷纷建设产业基地
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