2008年中国印刷电路板市场研究预测报告

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　　市场现状 改革开放以来，我国印制板产业随着整个电子信息产业发展而得到了蓬勃发展，目前我国已是世界第一印制板生产大国。现在我国内地有印制板生产企业1000家左右，2006年的产值为128亿美元，出口金额76.5亿美元。与10年前相比，印制板产量增长了8.5倍，出口量增长3500多倍。从中国印制电路产量来看，2005年中国PCB产量突破1.1亿平方米，其中多层板占了将近一半，2006年产量为12964万平方米，中国印制电路增长逐步向高多层及HDI递进……

　　市场竞争 电子材料为信息电子等相关工业之盘石，电子材料的品质、供需与价格影响着下游产业的竞争力，由于电子材料需针对下游应用design-in、加上下游技术演变快速、攸关最终产品品质甚钜、客户必须认证等产业特性，因此产业进入障碍高、产生学习曲线效果所需的时间较长。有关全球电子材料厂商的竞争态势，，虽有一些厂商在特定产品领域具有无可撼动的独占地位，如JSR的感光间隙子、3 M的棱镜片与增亮膜、FujiFilm的LCD偏光板用TAC膜与补偿膜、Kuraray的PVA膜、R&H的CMP Pad等；一般而言，电子材料厂商在多数产品领域的竞争是相当激烈，龙头地位随时可能会被易主。另一方面，在国别厂商的表现上，日系电子材料厂商在电子材料各大次领域的产品项目具领先地位；……

　　市场趋势 印制电路板（PCB）市场将在2007年达到500亿美元，并将在2012年增长到760亿美元。

　　亚太地区有望拓展PCB生产规模，从而使该地区的PCB收入在2007～2012年间增长60%以上，而其它地区的PCB收入则相应下降。其它地区可能继续作为出色的低产量专用PCB生产中心。

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　　《2008年中国印刷电路板市场研究预测报告》撰写：

　　《2008年中国印刷电路板市场研究预测报告》由林恒博士领衔撰写。在撰写过程中得到中国香港中华商业信息研究院的智慧支持。并得到国家统计局，中国海关，《中国电子报》，中国电子元器件网，中国电子元器件信息网，，中国电子信息网，中国电子元器件协会、国研网等多家信息机构的支持。在此表示感谢！

　　其它对报告有贡献人员：

　　于和利：上海财经大学毕业 电子元器件小组高级研究员 七年行业经验 十一年经济研究资历

阅读全文：https://www.20087.com/2008-01/R_2008yinshuadianlubanshichangyanjiuyuBaoGao.html

　　王成真：四川大学毕业 电子元器件小组中级研究员 五年行业经验 二年经济研究资历

　　张 龙：深圳大学毕业 数据信息员 二年行业经验

　　李子华：河南商学院毕业 数据信息员 一年七个月行业经验

第一部分 市场现状 1

第一章 电路板的定义及分类

　　1．1PCB定义

　　1．2分类

　　1．3 PCB作用

　　1．4 PCB技术发展分析

　　1．5有胶柔性板和无胶柔性板

　　　　1．5．1有胶柔性板和无胶柔性板的应用

　　　　1．5．2柔性板的结构

第二章 技术应用及发展

　　2．1脉冲电镀技术应用分析

　　2．2高速PCB设计难题解析

第三章 国际电路板市场现状

　　3．1PCB产业链分析

　　3．2全球PCB市场总体分析

　　　　3．2．1通讯设备行业分析

　　　　　　3．2．1．1总体情况

China printed circuit board 2008 Market Forecast Report

　　　　　　3．2．1．2生产国家

　　　　　　3．2．1．3产业趋势

　　　　3．2．2 PCB市场规模

　　　　3．2．3竞争态势

　　3．3主要国家和地区PCB市场分析

　　　　3．3．1中国台湾地区市场分析

　　　　3．3．2日本市场分析

　　　　3．3．3德国市场分析

　　　　3．3．4北美市场分析

　　　　3．3．5韩国

　　　　3．3．6印度

　　　　3．3．7 2008大中华PCB市场分析及预测

第四章 中国PCB市场分析

　　4．1 2006-2007电子元器件市场分析

　　4．2 2005-2007中国PCB产业发展分析

　　4．3 2007年我国PCB进出口分析

　　4．4 2007年PCB市场竞争

第二部分 市场细分 74

第五章 揉性电路板市场

　　5．1柔性电路板的技术及材料分析

　　　　5．1．1FPC柔性电路的优点

2008年中國印刷電路板市場研究預測報告

　　　　5．1．2柔性电路板的结构

　　　　5．1．3柔性电路材料的选择

　　　　5．1．4使用3D柔性电路简化封装设计

　　　　5．1．5美国市场上的几款柔性电路材料

　　　　5．1．6柔性印制板SMT工艺探讨

　　5．2柔性电路板全球市场

　　5．3柔性电路板行业竞争

　　　　5．3．1中国台湾柔性PCB公司在华东形成产业集群

　　　　5．3．2维讯柔性电路板欲出价收购MFS股票

　　　　5．3．3 2006维讯柔性电路经营状况

　　　　5．3．4 2007维讯柔性经营状况分析

　　　　5．3．5松下电工试制可表面封装光学与电气零部件的柔性底板

　　　　5．3．6乐普科光电推出柔性电路处理的新型激光器

　　5．4柔性电路PCB出口预测

第六章 刚性PCB市场分析

　　6．1刚性PCB印制板的基材

　　　　6．1．1酚醛纸质层压板

　　　　6．1．2环氧纸质层压板

　　　　6．1．3聚酯玻璃毡层压板

　　　　6．1．4环氧玻璃布层压板

　　6．2市场动态分析

2008 nián zhōngguó yìnshuā diànlù bǎn shìchǎng yánjiū yùcè bàogào

第七章 PCB应用市场分析

　　7．1汽车PCB应用市场分析

　　　　7．1．1汽车电子与PCB市场的相关性

　　　　7．1．2汽车用PCB品质可靠性分析

　　　　7．1．3 2007年汽车电子挑战与走向

　　7．2手机用PCB市场

　　　　7．2．1市场动态分析

第八章 PCB行业趋势及预测

　　8．1 PCB测试设备市场增长点预测

　　8．2 2008年软板行业发展方向

　　8．3印制电路板的发展趋势

第三部分 2006-2007行业运行情况分析 117

第九章 2006-2007中国集成电路行业运行情况

　　9．1 2006-2007中国半导体集成电路产量

　　9．2 2006-2007中国各地区半导体集成电路产量

　　　　9．2．1北京

　　　　9．2．2上海

　　　　9．2．3广东

　　　　9．2．4四川

　　9．3 2006-2007中国大规模半导体集成电路产量

　　9．4 2006-2007中国各地区大规模半导体集成电路产量

中国プリント基板2008年の市場予測レポート

　　　　9．4．1上海

　　　　8．4．2广东

第十章 2006-2007中国印刷电路贸易数据统计分析

　　10．1 2006-2007中国印刷电路进出口情况统计分析

　　　　10．1．1全国进口情况

　　　　10．1．2全国出口情况

　　10．2各地区进出口情况

　　　　10．2．1北京

　　　　10．2．2上海

　　　　10．2．3广东

　　　　10．2．4四川

第十一章 (中⋅智⋅林)PCB领先企业分析

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