| 行业环境 2008年我国电子元件外贸发展有利因素主要有：首先，2008年国内经济将保持较快增长，继续为外贸稳定发展提供良好条件；其次，经过多年的投资与发展，我国出口产品结构不断升级，出口产品竞争力明显提升； |
| 另外，受国内需求降温影响，近年投资形成的生产能力使国内市场供给过剩，迫使企业扩大出口。不利因素主要有：（1）2007年顺差规模将成为我国外贸持续发展面临的主要问题，无论国际还是国内都将采取措施施加影响；（2）人民币汇率机制的调整及人民币升值将成为影响2008年进出口的重要因素…… |
| 对外贸易 2006年12月中国印制电路进口数量达213万吨，进口值约为8.5亿美元。1~12月进口总量为2259万吨，同比增长27.9%， 进口总值为87.0亿美元，同比增长32.4%。2006年12月中国印制电路出口数量达146万吨，出口值约为7.3亿美元。 |
| 1~12月出口总量为1633万吨，同比增长34.2%，出口总值为76.5亿美元，同比增长43.3…… |
| 行业趋势目前全世界约有PCB企业2800家，其中中国大陆约1200家。世界知名的PCB生产企业中的绝大部分已在中国建立了生产基地并正在积极扩展。预计近几年内，中国仍然是世界PCB生产企业投资与转移的重要目的地。 |
| 印制电路板（PCB）市场将在2012年增长到760亿美元。 2008年全球软板在3G、智能型手机、数字相机及显示器的需求带动下，可以维持8~10%成长幅度…… |
| 《2008年印刷电路板市场研究预测报告》研究及撰写： |
| 《2008年印刷电路板市场研究预测报告》由陈元博士领衔撰写。在撰写过程中得到中国香港中华商业信息研究院的智慧支持。并得到国家统计局，中国海关，中国电子元器件协会，《中国电子元器件》，中国电子元器件信息网，中国电子元器件网，《中国电子元器件报》，国研网等多家信息机构的支持。在此表示感谢！ |
| 其它对报告有贡献人员： |
| 何冰冰：中山大学毕业 电子组高级研究员 七年行业经验 九年经济研究资历 |
| 阅读全文：https://www.20087.com/2007-12/R_2008nianyinshuadianlubanshichangyanjBaoGao.html |
| 王顺前：上海财经大学毕业 电子组中级研究员 五年行业经验 三年经济研究资历 |
| 元成军：西安交通大学毕业 电子组数据信息员 三年行业经验 |
| 林 红：河南商学院毕业 电子组数据信息员 一年七个月行业经验 |
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第一部分 市场现状 |
第一章 电路板的定义及分类 |
1．1 PCB定义 |
1．2分类 |
1．3 PCB作用 |
1．4 PCB技术发展分析 |
1．5有胶柔性板和无胶柔性板 |
| 1．5．1有胶柔性板和无胶柔性板的应用 |
| 1．5．2柔性板的结构 |
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第二章 技术应用及发展 |
2．1脉冲电镀技术应用分析 |
2．2高速PCB设计难题解析 |
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第三章 国际电路板市场现状 |
3．1 PCB产业链分析 |
3．2全球PCB市场总体分析 |
| 2008 Market Forecast Report for printed circuit board |
| 3．2．1通讯设备行业分析 |
| 3．2．1．1总体情况 |
| 3．2．1．2生产国家 |
| 3．2．1．3产业趋势 |
| 3．2．2 PCB市场规模 |
| 3．2．3竞争态势 |
3．3主要国家和地区PCB市场分析 |
| 3．3．1中国台湾地区市场分析 |
| 3．3．2日本市场分析 |
| 3．3．3德国市场分析 |
| 3．3．4北美市场分析 |
| 3．3．5韩国 |
| 3．3．6印度 |
| 3．3．7 2008大中华PCB市场分析及预测 |
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第四章 中国PCB市场分析 |
4．1 2006-2007电子元器件市场分析 |
4．2 2005-2007中国PCB产业发展分析 |
4．3 2007年我国PCB进出口分析 |
4．4 2007年PCB市场竞争 |
| 2008年印刷電路板市場研究預測報告 |
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第二部分 市场细分 |
第五章 揉性电路板市场 |
5．1柔性电路板的技术及材料分析 |
| 5．1．1FPC柔性电路的优点 |
| 5．1．2柔性电路板的结构 |
| 5．1．3柔性电路材料的选择 |
| 5．1．4使用3D柔性电路简化封装设计 |
| 5．1．5美国市场上的几款柔性电路材料 |
| 5．1．6柔性印制板SMT工艺探讨 |
5．2柔性电路板全球市场 |
5．3柔性电路板行业竞争 |
| 5．3．1中国台湾柔性PCB公司在华东形成产业集群 |
| 5．3．2维讯柔性电路板欲出价收购MFS股票 |
| 5．3．3 2006维讯柔性电路经营状况 |
| 5．3．4 2007维讯柔性经营状况分析 |
| 5．3．5松下电工试制可表面封装光学与电气零部件的柔性底板 |
| 5．3．6乐普科光电推出柔性电路处理的新型激光器 |
5．4柔性电路PCB出口预测 |
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第六章 刚性PCB市场分析 |
| 2008 nián yìnshuā diànlù bǎn shìchǎng yánjiū yùcè bàogào |
6．1刚性PCB印制板的基材 |
| 6．1．1酚醛纸质层压板 |
| 6．1．2环氧纸质层压板 |
| 6．1．3聚酯玻璃毡层压板 |
| 6．1．4环氧玻璃布层压板 |
6．2市场动态分析 |
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第七章 PCB应用市场分析 |
7．1汽车PCB应用市场分析 |
| 7．1．1汽车电子与PCB市场的相关性 |
| 7．1．2汽车用PCB品质可靠性分析 |
| 7．1．3 2007年汽车电子挑战与走向 |
7．2手机用PCB市场 |
| 7．2．1市场动态分析 |
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第八章 PCB行业趋势及预测 |
8．1 PCB测试设备市场增长点预测 |
8．2 2008年软板行业发展方向 |
8．3印制电路板的发展趋势 |
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第三部分 2006-2007行业运行情况分析 |
第九章 2006-2007中国集成电路行业运行情况 |
| プリント回路基板の2008年の市場予測レポート |
9．1 2006-2007中国半导体集成电路产量 |
9．2 2006-2007中国各地区半导体集成电路产量 |
| 9．2．1北京 |
| 9．2．2上海 |
| 9．2．3广东 |
| 9．2．4四川 |
9．3 2006-2007中国大规模半导体集成电路产量 |
9．4 2006-2007中国各地区大规模半导体集成电路产量 |
| 9．4．1上海 |
| 8．4．2广东 |
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第十章 中^智^林^－2006-2007中国印刷电路贸易数据统计分析 |
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