第一部分 2007-2008年电子元器件行业宏观环境综述
第一章 2007年中国宏观经济环境
1.1 2007年1-6月经济运行情况分析
1.1.1 上半年全社会固定资产投资变化趋势分析
1.1.2 工业企业增加值变化趋势分析
1.1.3 社会消费品零售总额变化趋势分析
1.1.4 全国建筑业总产值变化趋势分析
1.1.5 城镇单位在岗职工平均工资变化趋势分析
1.1.6 农民人均现金收入变化趋势分析
1.1.7 2007年1-6月份全国居民消费价格
1.2 2007年二季度全国企业景气调查
第二章 中国电子元器件产业政策环境
2.1 电子元器件行业的相关政策分析
2.2 人民币升值对我国电子制造业影响
2.2.1 出口易受冲击，进口受益不显著
2.2.2 对外资企业影响较小，内资企业竞争加剧，就业人数将出现下滑
2.2.3 制造基地不会动摇，产业竞争力有可能提升
2. 3 电子元器件制造业发展环境分析
2.3.1 全球电子元件产业环境
2.3.2 中国电子元件产业环境
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第三章 中国电子元器件技术环境
3.1 中国电子元器件最新本土产品技术
3.2 集成电路技术
3.3 全球IC技术
3.4 印制电路技术
3.5 无源元件集成技术
第二部分 市场现状
第四章 2006-2007我国电子元器件产业运行分析
4.1 我国电子元器件制造业发展及战略
4.1.1 我国电子元器件制造业发展状况与特征
4.1.2 我国电子元器件制造业发展的产业链分析
4.1.3 我国电子元器件制造业发展战略的调整
4.2 2006—2007年电子器件制造业生产运行情况
4.2.1 2007年中国电子器件制造业生产产值统计分析
4.2.2 2006-2007年中国电子器件制造企业评价指标统计分析
4.2.3 2006—2007年中国电子器件制造企业盈亏情况分析
4.2.4 2006—2007年中国电子器件企业资产负债指标分析
4.2.5 2006年中国电子器件制造企业产销存统计分析
4.3 2006—2007年电子元件制造业运行情况
4.3.1 2006-2007年中国电子元件制造业产值统计分析
4.3.2 2006-2007年中国电子元件企业评价指标统计分析
4.3.3 2006-2007年中国电子元件制造企业盈亏情况分析
4.3.4 2006-2007年中国电子元件企业资产负债指标分析
4.4 电子元器件行业发展模式存在的主要问题
4.4.1 与整机企业合作还停留在产品配套的初级阶段
4.4.2 需求与积累矛盾突出适应变化能力差配套效果差
4.4.3 主流技术工艺升级严重依赖引进
4.4.4 产业配套链各环节难以有效互动
第五章 2006-2007中国电子元器件进出口分析
5.1 2006年我国电子元器件进出口分析
5.2 2007我国电子元器件进出口分析
5.3 2007年电子产品关税调整概况
5.3.1 2007年电子产品关税税目及税率调整概况
5.3.2 2007年部分电子产品及原材料暂定进口关税税率税目调整情况
5.3.3 2007年部分电子产品协议税率及特惠税率实施情况
5.3.4 电子产品2007年税则转版概况
第三部分 市场细分
第六章 2006-2007半导体市场分析
6.1 半导体产业政策环境分析
6.1.1 隐性扶持政策
2008 China Electronic Components Market Forecast Report
6.1.2 研发基金规模
6.1.3 覆盖范围
6.1.4 国内半导体企业如何应对“退税优惠”取消
6.2 半导体产业发展总体状况
6.2.1 产业发展阶段分析
6.2.2 产业发展特点分析
6.2.3 产业发展中存在的问题
6.2.4 产业发展前景及措施
6.3 全球半导体产业现状及发展趋势
6.3.1 2006-2007年全球半导体市场规模
6.3.2 2006年主要国家和地区表现
6.3.3 全球IC产业发展呈现六大动向
6.3.4 2006全球十大半导体厂商排名
6.3.5 2007年全球半导体市场发展前景及价格走势分析
6.3.6 2008年全球半导体产业趋势
6.4 我国半导体产业现状及发展趋势
6.4.1 2006-2007年我国的半导体市场
6.4.2 半导体分立器件市场分析
第七章 2006-2007集成电路市场分析
7.1 行业的发展现状
7.1.1 中国集成电路发展基本情况
7.1.2 中国集成电路产业发展特点
7.1.3 我国集成电路产业存在题
7.1.4 我国集成电路产业“十一五”发展思考
7.1.5 集成电路产业发展主要措施建议
7.2 2006-2007年我国集成电路产业发展分析
7.2.1 基本情况
7.2.2 主要特点
7.2.3 面临问题
7.2.4 发展展望
7.3 2006-2007集成电路国际市场分析
7.3.1 世界集成电路产业发展态势
7.3.2 世界集成电路产业发展特点
第八章 2006-2007印制电路板市场分析
8.1 PCB产业区域市场分析
8.1.1 全球PCB产业分析
8.1.2 中国PCB产业分析
2008年中國電子元器件市場研究預測報告
8.1.3 日本PCB产业分析
8.1.4 韩国PCB产业分析
8.2 2006-2007中国PCB市场分析
8.2.1 中国PCB市场占有率分析
8.2.2 中国印制电路企业分布
8.2.3 2006年1-12月中国PCB进出口分析
8.2.4 2007年中国PCB进出口分析
8.2.5 我国PCB面临的挑战
8.3 PCB产业企业介绍与发展分析
8.3.1 主要PCB生产企业介绍
8.3.2 PCB行业自主创新能力
8.3.3 PCB行业高端产品开发
第九章 其它子行业及产品分析
9.1 电容器产业分析
9.1.1 电容器产业发展状况分析
9.1.2 电容器市场需求状况
9.1.3 电容器市场中的新亮点
9.2 连接器产业分析
9.2.1 全球连接器产业分析
9.2.2 全球光纤连接器市场及投资商机分析
9.2.3 中国连接器市场分析
9.2.4 中国汽车连接器市场发展
9.3 电阻器产业分析
9.4 电源产业分析
9.4.1 世界电源产业以及电源技术的发展趋势
9.4.2 中国电源产业现状及发展趋势
第十章 中国电子元器件企业竞争格局分析竞争格局
10.1 2007年第二十届电子元件百强分析
10.1.1 行业地位
10.1.2 企业规模
10.1.3 收入效益增长分析
10.1.4 外贸出口增长分析
10.1.5 产业基地集中度趋势分析
10.1.6 企业行业分布
10.1.7 做强做大电子元件百强的建议
10.2 电子元器件企业国际化经营三大攻略
10.2.1 培育核心竞争力
10.2.2 深化产权改革
10.2.3 外部重组扩张
2008 nián zhōngguó diànzǐ yuán qìjiàn shìchǎng yánjiū yùcè bàogào
第十一章 重点企业分析
11.1 士兰微
11.1.1 公司简介
11.1.2 经营状况
11.2 长电科技
11.2.1 公司基本情况
11.2.2 经营状况
11.3 赛格三星
11.3.1 公司简介
11.3.2 经营状况
11.4 京东方
11.4.1 公司简介
11.4.2 经营状况
11.5 生益科技
11.5.1 公司简介
11.5.2 经营状况
11.6 上海贝岭
11.6.1 公司简介
11.6.2 经营状况
第十二章 电子元器件产业市场销售渠道与营销策略
12.1 中国元器件分销业发展历程
12.1.1 计划年代
12.1.2 起步阶段
12.1.3 规范阶段
12.2 2006中国元器件分销商调查
12.2.1 2006中国电子元器件分销行业状况
12.2.2 中国市场最受欢迎的元器件分销商调查
12.2.3 国际/区域分销商未来发展的三大趋势
12.3 采购商选择分销商理性分析
12.3.1 超过半数的元器件通过分销商渠道采购
12.3.2 采购决策流程趋于规范化
12.3.3 九要素选择和评估分销商伙伴
12.3.4 海外分销商认可度增加
12.3.5 新兴增值服务开始受到关注
第四部分 市场趋势及预测
第十三章 [~中~智~林~]2008-2015电子元器件发展趋势及预测
13.1 2008-2010电子元件发展趋势
13.1.1 无铅化成为产业发展趋势
13.1.2 电子元件发展五大趋势
2008年の中国電子部品の市場予測レポート
13.1.3 光元器件市场趋势展望
13.1.4 纳米材料改性研趋势
13.1.6 2008我国电子元器件产业发展趋势
13.1.7 2010年我国电子产品市场发展趋势
13.1.8 2008中国PCB市场国际占有率趋势
13.1.9 2008-2010年传感器市场趋势
13.2 2008-2015行业发展预测分析
13.2.1 2008年全球芯片销售预测
13.2.2 2010年IC制造设备市场预测
13.2.3 2010年亚洲半导体市场预测
13.2.4 2010年全球电子元件市场预测
13.2.5 2010年我国电力电容器市场预测
13.2.6 2011年界面元件全球销售预测
13.2.7 2012年全球车用电子市场预测
图表目录
图表 2003-2007城镇固定资产投资趋势图
图表 2007年1-6月份城镇固定资产投资
图表 2007年1-6月第一、二、三产业分别完成投资
图表 2007年1-6月工业增加值增长速度
图表 2007年1-6月工业主要产品产量及增长速度
图表 2007年1-6月份工业分大类行业增加值增长速度（2007年6月）
图表 2007年1-5月城市消费品零售额
京公网安备 11010802027459号