半导体材料是整个电子信息产业基础的基础，对整个电子信息产业的发展起着重要的支撑作用。2006年全球半导体材料的市场规模比上年增加16.9%。从不同领域看，份额最大是占全体37%的“半导体晶圆”市场，其次是占23%的“封装相关”市场，然后是占12%的“光刻相关”市场，富士经济预计2012年的材料市场总体将比2006年增加28.0%，达到4.11万亿日元。按半导体材料市场面向前工序或后工序来看，2006年的前工序材料市场，占半导体材料市场总体的6成以上，达到2.75万亿日元，后工序材料市场达到1.1346万亿日元。
虽然日本目前还是全球最大的IC制造国，但从发展来看，随着轻晶圆策略的实施和IDM与Foundry更多的合作，中国大陆、中国台湾和东南亚已成为全球半导体产业的主要增长地区。半导体市场的发展自然带动了相关材料市场的增长。经历了连续3年创纪录的增长后，未来两年的发展依然看好。2007年Fab材料的增长将为9%，达到240亿美元，封装材料市场将增长13%，达到166亿美元。市场的增长对材料供应商来说是好消息，但面对原油等原材料价格的上涨和IC价格下降的双重压力，材料供应商只能是喜忧参半。未来3大引人注目市场是：高介电质材料、NF3以及各向异性导电薄膜。
目前，我国半导体支撑材料业的发展很不平衡，与国际高科技产品相比较还存在一些差距。因此，国内半导体材料企业应该"苦练内功、夯实基础"，不断提高工艺水平，加强技术创新力度，让产品上档次，满足高端市场的需求。这样才不会忧虑国外厂商大举进入带来的激烈竞争，更不用担心国外先进技术带来的巨大冲击，反而可以吸引更多的大型厂商进入国内市场，形成一种良好的竞争机制与环境，促进半导体材料市场的健康发展以及国内电子信息产业企业的技术进步与产业升级。与半导体产业链上其他环节相比，国家对半导体材料产业的支持相对较弱，业界在不断呼吁，相关政策应尽快延伸到材料业。
本研究咨询报告依据国家统计局、国家发改委、国务院发展研究中心、国家海关总署、国家信息、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子元件行业协会、国内外多种相关报刊杂志的基础信息以及专业研究单位等公布和提供的大量资料。本报告对国内外半导体材料行业的发展状况进行了深入透彻地分析，对我国半导体材料主要市场发展情况、投资机会作了详尽分析，重点分析了下游半导体行业发展情况，报告还对国内重点半导体材料企业进行了分析，是半导体材料及相关制造企业、投资部门、研究机构准确了解目前中国市场发展动态，把握半导体材料行业发展方向，为企业经营决策提供重要参考的依据。
第一部分 行业发展概述
第一章 半导体材料概述
第一节 半导体材料定义
第二节 半导体材料分类
第三节 化合物半导体材料介绍
第四节 半导体材料特性和参数
第五节 半导体材料制备
第六节 半导体材料技术动向及挑战
第二部分 国内外发展现状
第二章 世界半导体材料市场分析
第一节 世界总体市场概况
一、国际半导体材料市场发展概览
二、全球半导体材料的进展
三、全球半导体材料市场现状调查
四、第二代半导体材料砷化镓发展概况
阅读全文：https://www.20087.com/2007-12/R_2008bandaoticailiaoyanjiuzixunBaoGao.html
五、第三代半导体材料GaN发展概况
第二节 北美半导体材料发展分析
一、北美半导体设备与材料市场
二、美国半导体材料市场发展现状及预测
三、普林斯顿大学用原子移栽手段获得磁性半导体材料
四、美国利用氧化锌和钴混合物开发新半导体材料
五、美国Intermolecular发表半导体组合技术
六、美科学家科技发现新型碳晶体管胜过非晶硅
七、道康宁在半导体材料方面的研究进展
八、SAFCHitech公布硅半导体基片技术
九、霍尼韦尔研究解决半导体热管理难题
十、杜邦在中国台湾成立半导体材料技术中心
十一、IBM和JSR合作研发新型材料推进半导体制造技术
第三节 亚洲半导体材料发展
一、日本半导体材料巨头增加投资以提高产能
二、日本开发出有机半导体新材料
三、瑞萨科技发布硅锗功率晶体管
四、韩国积极扶持半导体及原材料产业
五、中国台湾半导体设备材料市场
第四节 欧洲半导体材料市场发展情况
一、英国推出应用于半导体领域的PEEK材料
二、德国科学家利用硅材料研制发光器件
三、适合于CMOS的有机半导体材料开发情况
第五节 世界半导体材料发展趋势
一、半导体材料市场加速转移之势
二、32nm以下IC半导体性能提升靠材料技术的新突破
第三章 中国半导体材料行业分析
第一节 行业发展概况
一、国内半导体材料发展情况
二、我国IC支撑材料瓶颈待突破
三、政策支持力度有待加强
四、中国半导体设备与材料市场概览
五、发展我国半导体材料的建议
第二节 技术开发及应用
一、我国半导体材料研究进展
二、湖南高精度数控多线切割机床打破国外技术垄断
三、半导体材料竞争无线应用领域
四、SOI技术瓶颈突破
五、有机半导体材料的设计、合成和场效应晶体管研究获新进展
2008 China's semiconductor materials industry research report
第三节 半导体封装材料行业分析
第四节 中国半导体材料进出口状况
一、2007年进出口总量统计
二、2007年半导体材料进口统计
三、2007年半导体材料出口统计
第三部分 主要半导体材料分析
第四章 主要半导体材料发展分析
第一节 硅晶体
一、国际多晶硅产业概况
二、国内多晶硅产业概况
三、我国多晶硅产业发展的喜与忧
四、两岸太阳能企业积极布局多晶硅原料
五、未来多晶硅行业发展的趋势分析
六、太阳能多晶硅现货价失控
第二节 砷化镓
一、2010年前砷化镓设备的防务市场将持续走强
二、日AKE砷化镓晶圆厂瞄准霍耳组件市场
三、ANADIGICS昆山投建6英寸砷化镓晶圆制造厂
四、中显3T-VGF法砷化镓单晶棒试产成功
五、中科晶电砷化镓材料开始规模化生产
六、4英寸砷化镓化合物半导体芯片生产线落户南京
七、砷化镓产业发展情况
第三节 GaN
一、半导体材料GaN产业现状
二、GaN产业市场投资前景
三、中科院研制成功氮化镓基激光器
第四节 碳化硅
一、SiC概况
二、碳化硅市场分析
三、碳化硅在LED产业发展中的应用
四、中国SiC项目公司简介
五、日本精工技研公司确立碳化硅晶圆研磨量产技术
六、NipponSteel碳化硅晶圆生产技术取得突破
七、天富热电第三代半导体材料碳化硅项目投产
八、中科院物理所合作建立国内首条碳化硅晶片中试生产线
九、南京鑫启硅业新建碳化硅生产线正式投产
十、国内碳化硅晶体发展情况
十一、碳化硅将领航新型功率半导体器件材料
第五节 其他半导体材料
2008年中國半導體材料行業研究諮詢報告
一、非晶半导体材料介绍
二、锗金属需求旺盛价格坚挺
三、用磷化铟等材料制成的半导体光子集成芯片
四、可印式氧化物半导体材料技术发展
第四部分 半导体业发展现状
第五章 半导体行业发展分析
第一节 国内外半导体产业发展情况
一、国内外半导体产业简况
二、2007年半导体厂商竞争力分析
三、我国半导体业持续快速增长
四、2007年半导体市场评述
五、光伏半导体设备市场旺销
六、中国内地半导体产业的“生态”环境
第二节 中国半导体市场发展形势及预测
一、国内外半导体市场形势分析
二、2007全球半导体市场发展及2008年预测
三、2008年全球半导体产业发展分析预测
四、Gartner修改2008年半导体行业设备投资预测
五、深圳市打造全球最大化合物半导体基地
第六章 主要半导体市场分析
第一节 LED产业发展
一、全球LED产业发展
二、全球LED专利布局
三、LED技术发展
四、LED应用市场
五、中国LED产业发展与前景
第二节 电子元器件市场
一、全球电子元器件行业需求回暖
二、中国电子元件产量占全球四成
三、电子元件业升级三大利器
四、2007年电子元器件业主要经济指标
五、我国电子元器件产业发展前景广阔
第三节 集成电路
一、2007上半年中国集成电路产业市场研究
二、中国集成电路业面临四大瓶颈
三、国内外集成电路技术发展现状及差距
2008 nián zhōngguó bàndǎotǐ cáiliào hángyè yánjiū zīxún bàogào
四、集成电路技术发展趋势
五、2007年半导体集成电路产品产量
第四节 半导体分立器件
一、中国半导体分立器件市场发展概况
二、半导体分立器件发展新思维
三、中国大陆半导体分立器件主要靠进口
四、半导体分立器件未来的发展趋势
五、2007年半导体分立器件产量
第五节 其他半导体市场
一、半导体气体与化学品产业发展趋势
二、IC光罩市场概况分析
三、2007年掩膜市场发展情况
第五部分 主要厂商分析
第七章 半导体材料主要生产商
第一节 有研半导体材料股份有限公司
一、企业概况
二、发展情况
三、财务分析
第二节 天津中环半导体股份有限公司
一、公司概况
二、控股子公司概况
三、业务发展情况
四、财务分析
第三节 峨嵋半导体材料厂
一、企业概况
二、发展成就
第四节 四川新光硅业科技有限责任公司
一、公司概况
二、公司发展
第五节 洛阳中硅高科技有限公司
一、企业概况
二、技术研发
第六节 宁波立立电子股份有限公司
一、公司概况
二、产品介绍
三、发展战略
第七节 宁波康强电子股份有限公司
一、公司概况
2008半導体材料産業調査レポート
二、公司发展情况
三、公司经营情况
第八节 南京国盛电子有限公司
一、公司简介
二、工艺技术与产品
第九节 中^智^林－中科镓英半导体有限公司
第六部分 行业投资分析
第八章 半导体材料投资分析
一、国内企业投资多晶硅形势分析
二、半导体新材料表征所面临的挑战
三、低K材料在半导体集成电路中的应用与展望低K材料
四、半导体玻璃应用前景广阔
五、新材料帮助封装解决冷却问题
六、其他领域厂商纷纷涉足LSI新材料领域
七、化合物半导体前景
图表目录
图表 元素半导体的性质与结构
图表 Ⅲ-Ⅴ化合物半导体的性质
图表 Ⅱ-Ⅵ化合物半导体的性质
图表 部分二元化合物半导体的性质
图表 CZT薄膜的能隙Eg与组分的关系
图表 1998年IBM公司使用自有的CMOS7S制程技术来产制的芯片
京公网安备 11010802027459号