2007年NFC与DISIM非接触式移动支付发展研究报告 行业发展趋势

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2007年NFC与DISIM非接触式移动支付发展研究报告

报告编号:0230822  繁体中文  字号:   下载简版
  • 名 称:2007年NFC与DISIM非接触式移动支付发展研究报告
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2007年NFC与DISIM非接触式移动支付发展研究报告

内容介绍

  目前,基于RFID的非接触式移动支付正在逐步取代蓝牙、红外线等非接触式移动支付技术成为非接触式移动支付的新宠儿。日本在非接触式移动支付方面一直处于领先地位,其最大的运营商NTT DoCoMo凭借其在日本市场的绝对领先地位先后收购三井住友信用卡公司和瑞穗银行,成为日本最大的发卡机构,引领日本非接触式移动支付的发展;韩国在非接触式移动支付方面仅次于日本,2006年9月,韩国三大运营商通过RF技术改造开始对原有基于红外线的非接触式移动支付系统进行升级,通过与银行的通力合作来开展基于RFID的非接触式移动支付业务;欧洲在非接触式移动支付方面,也尤为积极,德国已经开始实现基于RFID技术的NFC商用,法国也进行了相应的测试;而一向在移动支付领域处于“第三世界”的美国,也开始了非接触式移动支付的探索,Visa和MarsterCard两大卡组织统一了非接触式支付的标准(PayPass)。

  基于RFID的非接触式移动支付给移动支付领域注入了新的生机,受到运营商、银行、商家和用户的青睐。然而我国在发展非接触式移动支付方面起步较晚,在发展过程中面临着诸多的问题。本文全面阐述了基于RFID的两种解决方案(DISIM和NFC),并给出了国外发展基于RFID非接触移动支付的经验(包括NFC和双界面SIM卡两种解决方案)和明确了NFC是未来非接触式移动支付的发展趋势。在此之后,详细分析了我国在当前的政策和经济下开展基于NFC非接触式移动支付的促进因素和阻碍因素,并对NFC的产业链分析和商业模式进行了分析。

第1章 管理者摘要

  1.1 研究背景

  1.2 研究发现

第2章 基于RFID的非接触式移动支付简介 11

  2.1 概念定义

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  2.2 移动支付分类

    2.2.1 按照支付距离

    2.2.2 按照支付金额

  2.3 非接触式移动支付技术

    2.3.1 蓝牙

    2.3.2 红外线

    2.3.3 RFID

    2.3.4 RFID与蓝牙、红外线的对比分析

  2.4 RFID非接触式移动支付解决方案之NFC

    2.4.1 NFC技术标准

    2.4.2 NFC手机的功能模式

    2.4.3 NFC技术应用类型

    2.4.4 NFC芯片

    2.4.5 NFC技术典型应用案例

2007 NFC with DISIM contactless mobile payment development research report

  2.5 RFID非接触式移动支付解决方案之双界面SIM卡

    2.5.1 双界面卡定义和结构类型

    2.5.2 双界面卡在非接触式支付领域的应用范围

    2.5.3 双界面SIM卡相关标准和规范

    2.5.4 双界面SIM卡工作原理

    2.5.5 双界面SIM卡解决方案案例——SIMpass

  2.6 NFC与双界面SIM卡方案比较

第3章 国外基于RFID的非接触式移动支付现状 30

  3.1 日本——NFC解决方案

    3.1.1 日本三大运营商的用户规模

    3.1.2 日本非接触式移动支付行业概况

    3.1.3 NTT DoCoMo非接触式支付案例——Osaifu-Keitai

    3.1.4 日本非接触式移动支付KSF

    3.1.5 日本运营商发展NFC移动支付的经验

2007年NFC與DISIM非接觸式移動支付發展研究報告

  3.2 韩国——双界面SIM卡解决方案

    3.2.1 韩国三大运营商的用户规模

    3.2.2 韩国非接触式移动支付行业概况

    3.2.3 SKT非接触式移动支付案例——MONETA和M-Bank

    3.2.4 韩国非接触式移动支付KSF

    3.2.5 韩国运营商发展双界面SIM卡移动支付的经验

  3.3 欧美

    3.3.1 欧美非接触式移动支付行业概况

    3.3.2 PayPass非接触式智能卡标准简介

第4章 基于RFID非接触式移动支付业务方案 41

  4.1 网络组成

  4.2 业务流程

    4.2.1 支付业务流程

    4.2.2 充值业务流程

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第5章 中国基于RFID的非接触式移动支付产业环境分析

  5.1 移动支付的产业概况

    5.1.1 发展历程

    5.1.2 产业生命周期

  5.2 市场现状

  5.3 促进因素

  5.4 阻碍因素

第6章 基于NFC非接触式移动支付产业链分析 54

  6.1 产业链主要成员

  6.2 NFC芯片制造

    6.2.1 NXP Mifare

    6.2.2 Sony Felica

    6.2.3 NFC芯片制造商动态分析

  6.3 手机设备制造商

DISIM非接触型モバイル決済の開発研究報告書、2007年NFC

    6.3.1 Nokia

    6.3.2 SamSung

    6.3.3 Motorola

    6.3.4 设备制造商动态分析

  6.4 移动运营商

    6.4.1 中国移动和中国联通

    6.4.2 中国移动动态分析

  6.5 金融机构

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