2007-2008年中国印刷电路板市场预测研究报告

第一部分 市场现状

第一章 电路板的定义及分类

　　1．1 PCB定义

　　1．2分类

　　1．3 PCB作用

　　1．4 PCB技术发展分析

　　1．5有胶柔性板和无胶柔性板

　　　　1．5．1有胶柔性板和无胶柔性板的应用

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　　　　1．5．2柔性板的结构

第二章 技术应用及发展

　　2．1脉冲电镀技术应用分析

　　2．2高速PCB设计难题解析

第三章 国际电路板市场现状

　　3．1 PCB产业链分析

　　3．2全球PCB市场总体分析

　　　　3．2．1通讯设备行业分析

　　　　　　3．2．1．1总体情况

　　　　　　3．2．1．2生产国家

　　　　　　3．2．1．3产业趋势

　　　　3．2．2 PCB市场规模

　　　　3．2．2竞争态势

　　3．3主要国家和地区PCB市场分析

　　　　3．3．1中国台湾地区市场分析

　　　　3．3．2日本市场分析

Forecasts for 2007-2008 printed circuit board market

　　　　3．3．3德国市场分析

　　　　3．3．4德国市场分析

　　　　3．3．5北美市场分析

　　　　3．3．6韩国

　　　　3．3．7印度

　　　　3．3．8 2008大中华PCB市场分析及预测

第四章 中国PCB市场分析

　　4．1 2006-2007电子元器件市场分析

　　4．2 2005-2007中国PCB产业发展分析

　　4．32006年我国PCB进出口分析

　　4．42006年PCB市场竞争分析

第二部分 市场细分

第五章 揉性电路板市场

　　5．1柔性电路板的技术及材料分析

　　　　5．1．1FPC柔性电路的优点

　　　　5．1．2柔性电路板的结构

2007-2008年中國印刷電路板市場預測研究報告

　　　　5．1．3柔性电路材料的选择

　　　　5．1．4使用3D柔性电路简化封装设计

　　　　5．1．5美国市场上的几款柔性电路材料

　　　　5．1．6柔性印制板SMT工艺探讨

　　5．2揉性电路板全球市场

　　5．3柔性电路板行业竞争

　　　　5．3．1中国台湾柔性PCB公司在华东形成产业集群

　　　　5．3．2维讯柔性电路板欲出价收购MFS股票

　　　　5．3．3 2006维讯柔性电路经营状况分析

　　　　5．3．4 2007维讯柔性经营状况分析

　　　　5．3．5松下电工

　　　　5．3．6乐普科光

　　5．4柔性电路PCB出口预测

第六章 刚性PCB市场分析

　　6．1刚性PCB印制板的基材

　　　　6．1．1酚醛纸质层压板

2007-2008 nián zhōngguó yìnshuā diànlù bǎn shìchǎng yùcè yán jiù bàogào

　　　　6．1．2环氧纸质层压板

　　　　6．1．3聚酯玻璃毡层压板

　　　　6．1．4环氧玻璃布层压板

　　6．2市场动态分析

第七章 PCB应用市场分析

　　7．1汽车PCB应用市场分析

　　　　7．1．1汽车电子与PCB市场的相关性

　　　　7．1．2汽车用PCB品质可靠性分析

　　　　7．1．3 2007年汽车电子挑战与走向

　　7．2手机用PCB市场

　　　　7．2．1市场动态分析

第八章 PCB行业趋势及预测

　　8．1PCB测试设备市场增长点预测

　　8．22008年软板行业发展方向

　　8．3印制电路板的发展趋势

第三部分 2006-2007行业运行情况分析

2007-2008プリント基板市場の予測

第九章 2006-2007中国集成电路行业运行情况

　　9．1 2005-2006中国半导体集成电路产量

　　9．2 2005-2006中国各地区半导体集成电路产量

　　　　9．2．1北京

　　　　9．2．2上海

　　　　9．2．3广东

　　　　9．2．4四川

　　9．3 2005-2006中国大规模半导体集成电路产量

　　9．4 2005-2006中国各地区大规模半导体集成电路产量

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