| 6.4.2 产业发展形势 | |
| 6.4.3 芯片生产现状 | |
| 6.4.4 芯片研发进展 | |
| 6.4.5 资本助力发展 | |
| 6.4.6 产业发展前景 | |
6.5 智能穿戴 |
|
| 6.5.1 全球市场规模 | |
| 6.5.2 行业发展规模 | |
| 6.5.3 企业投资动向 | |
| 6.5.4 芯片厂商对比 | |
| 6.5.5 行业发展态势 | |
| 6.5.6 商业模式探索 | |
6.6 智能手机 |
|
| 6.6.1 市场发展形势 | |
| 6.6.2 手机芯片现状 | |
| 6.6.3 市场竞争格局 | |
| 6.6.4 产品性能情况 | |
| 6.6.5 发展趋势分析 | |
6.7 汽车电子 |
|
| 6.7.1 市场发展特点 | |
| 6.7.2 市场规模现状 | |
| 6.7.3 出口市场状况 | |
| 6.7.4 市场结构分析 | |
| 6.7.5 整体竞争态势 | |
| 6.7.6 汽车电子渗透率 | |
| 6.7.7 未来发展前景 | |
| （1）安全系统电子技术 | |
| （2）主动安全电子技术 | |
| 阅读全文：https://www.20087.com/2/88/XinPianDeQianJingQuShi.html | |
| （3）被动安全电子技术 | |
| （4）车载电子系统技术 | |
| 1 ）智能导航系统 | |
| 2 ）车载信息系统 | |
| 3 ）自动汽车空调控制 | |
| （5）汽车电子系统趋势：智能化、网络化、集成化 | |
| 1 ）智能化：信息输入输出 | |
| 2 ）网络化：总线信息共享 | |
| 3 ）集成化：跨系统一体化 | |
6.8 生物医药 |
|
| 6.8.1 基因芯片介绍 | |
| 6.8.2 主要技术流程 | |
| 6.8.3 技术应用情况 | |
| 6.8.4 生物研究的应用 | |
| 6.8.5 发展问题及前景 | |
第七章 芯片行业领先企业经营分析 |
|
7.1 芯片综合型企业案例分析 |
|
| 7.1.1 英特尔 | |
| （1）企业发展概况 | |
| （2）经营效益分析 | |
| （3）企业产品结构 | |
| （4）技术工艺开发 | |
| （5）未来发展战略 | |
| 7.1.2 三星 | |
| （1）企业发展概况 | |
| （2）经营效益分析 | |
| （3）企业产品结构 | |
| （4）技术工艺开发 | |
| （5）未来发展战略 | |
| 7.1.3 高通公司 | |
| （1）企业发展概况 | |
| （2）经营效益分析 | |
| （3）企业产品结构 | |
| （4）技术工艺开发 | |
| （5）未来发展战略 | |
| 7.1.4 英伟达 | |
| （1）企业发展概况 | |
| （2）经营效益分析 | |
| （3）企业产品结构 | |
| （4）技术工艺开发 | |
| （5）未来发展战略 | |
| 7.1.5 AMD | |
| （1）企业发展概况 | |
| （2）经营效益分析 | |
| （3）企业产品结构 | |
| （4）技术工艺开发 | |
| （5）未来发展战略 | |
7.2 芯片设计重点企业案例分析 |
|
| 7.2.1 博通有限公司 | |
| （1）企业发展概况 | |
| （2）经营效益分析 | |
| （3）企业产品结构 | |
| （4）收购动态分析 | |
| （5）未来发展战略 | |
| 7.2.2 Marvell | |
| （1）企业发展概况 | |
| Research on the Development and Prospect Trends of China's Chip Industry from 2024 to 2030 | |
| （2）经营效益分析 | |
| （3）企业产品结构 | |
| （4）收购动态分析 | |
| （5）未来发展战略 | |
| 7.2.3 赛灵思 | |
| （1）企业发展概况 | |
| （2）经营效益分析 | |
| （3）企业产品结构 | |
| （4）收购动态分析 | |
| （5）未来发展战略 | |
| 7.2.4 Altera | |
| （1）企业发展概况 | |
| （2）经营效益分析 | |
| （3）企业产品结构 | |
| （4）收购动态分析 | |
| （5）未来发展战略 | |
| 7.2.5 Cirrus logic | |
| （1）企业发展概况 | |
| （2）经营效益分析 | |
| （3）企业产品结构 | |
| （4）收购动态分析 | |
| （5）未来发展战略 | |
7.3 晶圆代工重点企业案例分析 |
|
| 7.3.1 格罗方德 | |
| （1）企业发展概况 | |
| （2）经营效益分析 | |
| （3）产品研发进展 | |
| （4）技术工艺开发 | |
| （5）未来发展战略 | |
| 7.3.2 Tower jazz | |
| （1）企业发展概况 | |
| （2）经营效益分析 | |
| （3）产品研发进展 | |
| （4）技术工艺开发 | |
| （5）未来发展战略 | |
| 7.3.3 富士通 | |
| （1）企业发展概况 | |
| （2）经营效益分析 | |
| （3）企业产品结构情况 | |
| （4）技术工艺开发 | |
| （5）未来发展战略 | |
| 7.3.4 台积电 | |
| （1）企业发展概况 | |
| （2）经营效益分析 | |
| （3）产品研发进展 | |
| （4）技术工艺开发 | |
| （5）未来发展战略 | |
| 7.3.5 联电 | |
| （1）企业发展概况 | |
| （2）经营效益分析 | |
| （3）产品研发进展 | |
| （4）技术工艺开发 | |
| （5）未来发展战略 | |
7.4 芯片封测重点企业案例分析 |
|
| 7.4.1 Amkor | |
| （1）企业发展简况分析 | |
| 2024-2030年中國芯片行業發展研究與前景趨勢報告 | |
| （2）企业经营情况分析 | |
| （3）企业产品结构分析 | |
| （4）企业目标市场分析 | |
| （5）企业营销网络分析 | |
| （6）企业新产品动向分析 | |
| 7.4.2 日月光 | |
| （1）企业发展简况分析 | |
| （2）企业经营情况分析 | |
| （3）企业产品结构分析 | |
| （4）企业目标市场分析 | |
| （5）企业营销网络分析 | |
| （6）企业新产品动向分析 | |
| 7.4.3 硅品 | |
| （1）企业发展简况分析 | |
| （2）企业经营情况分析 | |
| （3）企业产品结构分析 | |
| （4）企业目标市场分析 | |
| （5）企业营销网络分析 | |
| （6）企业新产品动向分析 | |
| 7.4.4 南茂 | |
| （1）企业发展概况 | |
| （2）经营效益分析 | |
| （3）企业并购动态 | |
| （4）企业合作动态 | |
| 7.4.5 长电科技 | |
| （1）企业发展简况分析 | |
| （2）企业经营情况分析 | |
| （3）企业产品结构分析 | |
| （4）企业目标市场分析 | |
| （5）企业营销网络分析 | |
| （6）企业新产品动向分析 | |
| 7.4.6 天水华天 | |
| （1）企业发展简况分析 | |
| （2）企业经营情况分析 | |
| （3）企业产品结构分析 | |
| （4）企业目标市场分析 | |
| （5）企业营销网络分析 | |
| （6）企业新产品动向分析 | |
| 7.4.7 通富微电 | |
| （1）企业发展简况分析 | |
| （2）企业经营情况分析 | |
| （3）企业产品结构分析 | |
| （4）企业目标市场分析 | |
| （5）企业营销网络分析 | |
| （6）企业新产品动向分析 | |
| 7.4.8 士兰微 | |
| （1）企业发展简况分析 | |
| （2）企业经营情况分析 | |
| （3）企业产品结构分析 | |
| （4）企业目标市场分析 | |
| （5）企业营销网络分析 | |
| （6）企业新产品动向分析 | |
第八章 中⋅智⋅林⋅中国芯片行业前景趋势预测与投资建议 |
|
8.1 芯片行业发展前景与趋势预测 |
|
| 8.1.1 行业发展前景预测 | |
| （1）芯片总体前景预测 | |
| 2024-2030 Nian ZhongGuo Xin Pian HangYe FaZhan YanJiu Yu QianJing QuShi BaoGao | |
| （2）芯片细分领域前景预测 | |
| 8.1.2 行业发展趋势预测 | |
| （1）行业市场发展趋势预测 | |
| 1 ）国产芯片已经取得突破，将会进一步发展 | |
| 2 ）行业整合加速 | |
| （2）行业产品发展趋势预测 | |
| （3）行业市场竞争趋势预测 | |
8.2 芯片行业投资潜力分析 |
|
| 8.2.1 行业投资现状分析 | |
| 8.2.2 行业进入壁垒分析 | |
| （1）技术壁垒 | |
| （2）人才壁垒 | |
| （3）资金实力壁垒 | |
| （4）产业化壁垒 | |
| （5）客户维护壁垒 | |
| 8.2.3 行业经营模式分析 | |
| 8.2.4 行业投资风险预警 | |
| （1）政策风险 | |
| （2）宏观经济风险 | |
| （3）供求风险 | |
| （4）其他风险 | |
8.3 芯片行业投资策略与建议 |
|
| 8.3.1 行业投资价值分析 | |
| （1）行业发展空间较大 | |
| （2）行业政策扶持利好 | |
| （3）下游应用市场增长迅速 | |
| （4）行业目前投资规模偏小 | |
| 8.3.2 行业投资机会分析 | |
| （1）宏观环境改善 | |
| （2）政策的利好 | |
| （3）产业转移 | |
| （4）市场因素 | |
| 8.3.3 行业投资策略分析 | |
| （1）关于细分市场投资建议 | |
| （2）关于区域布局投资建议 | |
| （3）关于并购重组建议 | |
| 图表目录 | |
| 图表 芯片行业现状 | |
| 图表 芯片行业产业链调研 | |
| …… | |
| 图表 2019-2024年芯片行业市场容量统计 | |
| 图表 2019-2024年中国芯片行业市场规模情况 | |
| 图表 芯片行业动态 | |
| 图表 2019-2024年中国芯片行业销售收入统计 | |
| 图表 2019-2024年中国芯片行业盈利统计 | |
| 图表 2019-2024年中国芯片行业利润总额 | |
| 图表 2019-2024年中国芯片行业企业数量统计 | |
| 图表 2019-2024年中国芯片行业竞争力分析 | |
| …… | |
| 图表 2019-2024年中国芯片行业盈利能力分析 | |
| 图表 2019-2024年中国芯片行业运营能力分析 | |
| 2024-2030年の中国チップ業界の発展研究と将来性動向報告 | |
| 图表 2019-2024年中国芯片行业偿债能力分析 | |
| 图表 2019-2024年中国芯片行业发展能力分析 | |
| 图表 2019-2024年中国芯片行业经营效益分析 | |
| 图表 芯片行业竞争对手分析 | |
| 图表 **地区芯片市场规模 | |
| 图表 **地区芯片行业市场需求 | |
| 图表 **地区芯片市场调研 | |
| 图表 **地区芯片行业市场需求分析 | |
| 图表 **地区芯片市场规模 | |
| 图表 **地区芯片行业市场需求 | |
| 图表 **地区芯片市场调研 | |
| 图表 **地区芯片行业市场需求分析 | |
| …… | |
| 图表 芯片重点企业（一）基本信息 | |
| 图表 芯片重点企业（一）经营情况分析 | |
| 图表 芯片重点企业（一）盈利能力情况 | |
| 图表 芯片重点企业（一）偿债能力情况 | |
| 图表 芯片重点企业（一）运营能力情况 | |
| 图表 芯片重点企业（一）成长能力情况 | |
| 图表 芯片重点企业（二）基本信息 | |
| 图表 芯片重点企业（二）经营情况分析 | |
| 图表 芯片重点企业（二）盈利能力情况 | |
| 图表 芯片重点企业（二）偿债能力情况 | |
| 图表 芯片重点企业（二）运营能力情况 | |
| 图表 芯片重点企业（二）成长能力情况 | |
| …… | |
| 图表 2025-2031年中国芯片行业信息化 | |
| 图表 2025-2031年中国芯片行业市场容量预测 | |
| 图表 2025-2031年中国芯片行业市场规模预测 | |
| 图表 2025-2031年中国芯片行业风险分析 | |
| 图表 2025-2031年中国芯片市场前景分析 | |
| 图表 2025-2031年中国芯片行业发展趋势 | |
略……
京公网安备 11010802027459号