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2016年中国LED用衬底材料行业发展研究分析与发展趋势预测报告 内容介绍：
半导体照明器件的核心是发光二极管（LED），由衬底材料、发光材料、光转换材料和封装材料等组成。半导体照明产业的发展已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。同时，我国的半导体照明产业发展初具规模，产业链日趋完整。**年中国LED行业共有规模以上企业621家。
中国市场调研网发布的2016年中国LED用衬底材料行业发展研究分析与发展趋势预测报告认为，LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
蓝宝石衬底、硅衬底、 碳化硅衬底是制作LED芯片常用的三种衬底材料。我国蓝宝石衬底白光LED有很大突破，商品化白光LED光效已超过150lm/W，实验室水平则超过200lm/W。同时，具有自主技术产权的硅衬底白光LED已经达到150lm/W。
从光效上， LED照明已经达到了替代传统光源的标准，所以，LED照明市场渗透率将迅速上升。**年中国内地照明产值4500亿，预计**年将达到近7000亿，而**年末LED照明的渗透率不到20%，未来的空间巨大。而背光市场需求也在稳定增长中，LED应用市场的扩增将导致上游芯片衬底材料的需求量急速暴长。 《2016年中国LED用衬底材料行业发展研究分析与发展趋势预测报告》对LED用衬底材料市场的分析由大入小，从宏观到微观，以数据为基础，深入的分析了LED用衬底材料行业在市场中的定位、 LED用衬底材料行业发展现状、LED用衬底材料市场动态、LED用衬底材料重点企业经营状况、LED用衬底材料相关政策以及LED用衬底材料产业链影响等。 《2016年中国LED用衬底材料行业发展研究分析与发展趋势预测报告》还向投资人全面的呈现了各大LED用衬底材料公司和LED用衬底材料行业相关项目现状、LED用衬底材料未来发展潜力，LED用衬底材料投资进入机会、LED用衬底材料风险控制、以及应对风险对策等。
第一章 半导体照明（LED）产业概述
1.1 全球LED产业现状与发展
1.1.1 全球半导体照明产业发展现状
1.1.2 全球半导体照明市场基本格局
1.1.3 全球半导体照明产业重点区域及企业现状
1.2 中国LED产业现状与发展
1.2.1 中国LED产业发展现状
1.2.2 中国半导体照明产业快速增长
1.2.3 中国LED照明企业的发展特征
1.2.4 中国半导体照明产业的发展优势
1.3 中国LED市场现状
1.3.1 中国半导体照明产业的市场格局
1.3.2 中国半导体照明产业的区域分布
1.3.3 全国主要半导体产业基地及潜力点
1.4 半导体照明产业链的重要环节
1.4.1 半导体照明产业链概述
1.4.2 上游环节产业链
1.4.3 中游环节（芯片制备）产业链
1.4.4 下游环节（封装和应用）产业链
第二章 LED用衬底材料的相关概述
2.1 LED外延片基本概述
2.2 红黄光LED衬底
2.3 蓝绿光LED衬底
第三章 蓝宝石衬底
3.1 蓝宝石衬底的概述
3.1.1 蓝宝石衬底材料的介绍
3.1.2 外延片厂商对蓝宝石衬底的要求
3.1.3 蓝宝石生产设备的情况
3.1.4 蓝宝石晶体工艺介绍
3.2 蓝宝石衬底材料市场分析
3.2.1 全球蓝宝石材料市场概述
3.2.2 国内的技术现状
3.2.3 我国存在的困境分析
3.3 蓝宝石项目生产概况
3.3.1 原料
3.3.22010 -2016年国内宝蓝石材料项目介绍
3.4 市场对蓝宝石衬底的需求分析
4.1 民用半导体照明领域对蓝宝石材料的需求分析
3.4.2 民用航空领域对蓝宝石衬底的需求分析
3.4.3 军工领域对蓝宝石材料的需求分析
3.5 蓝宝石衬底材料的发展前景
2016年至2016年年中国LED用衬底材料行业发展研究分析与发展趋势预测报告
3.5.12016 年全球LED蓝宝石衬底的需求预测
3.5.3 蓝宝石衬底材料的发展趋势
第四章 硅衬底
4.1 半导体硅材料的概述
4.1.1 半导体硅材料的电性能特点
4.1.2 半导体硅材料的制备
4.1.3 半导体硅材料的加工
4.1.4 半导体硅材料的主要性能参数
4.2 硅衬底LED芯片主要制造工艺的综述
4.2.1 Si衬底LED芯片的制造
4.2.3 硅衬底LED芯片的测试结果
4.3 硅衬底上GAN基LED的研究进展
4.3.1 用硅作GaNLED衬底的优缺点
4.3.2 硅作GaNLED衬底的缓冲层技术
4.3.3 硅衬底的LED器件
第五章 碳化硅衬底
5.1 碳化硅衬底的介绍
5.1.1 碳化硅的性能及用途
5.1.2 LED碳化硅衬底的基础概要
5.2 SIC半导体材料研究的阐述
5.2.1 SiC半导体材料的结构
5.2.2 SiC半导体材料的性能
5.2.3 SiC半导体材料的制备方法
5.2.4 SiC半导体材料的应用
5.3 SIC单晶片CMP超精密加工的技术分析
5.3.1 SiC单晶片超精密加工的发展
5.3.2 SiC单晶片的CMP技术的原理
5.3.3 SiC单晶片CMP磨削材料去除速率
2．3SiC单晶片CMP
5.3.4 SiC单晶片CMP磨削表面质量
5.3.5 CMP的影响因素分析
2016-2016年中国LED用衬底材料行业发展研究分析与发展趋势预测报告
5.3.6 SiC单晶片CMP抛光存在的不足
5.3.7 SiC单晶片的CMP的趋势
第六章 砷化镓衬底
6.1 砷化镓的介绍
6.1.1 砷化镓的定义及属性
6.1.2 砷化镓材料发展趋势
6.2 砷化镓在光电子领域的应用
6.2.1 砷化镓在LED方面的需求市场
6.2.2 我国LED方面砷化镓的应用
6.3 砷化镓衬底材料的发展
6.3.1 国外砷化镓材料技术的发展
6.3.2 国内砷化镓材料主要生产厂家的情况
6.3.3 砷化镓外延衬底市场规模预测
第七章 其他衬底材料
7.1 氧化锌
7.1.1 氧化锌的定义
7.2 氮化镓
7.2.1 氮化镓的介绍
7.2.2 GaN材料的特性
7.2.3 GaN材料的应用
7.2.4 氮化镓材料的应用前景广阔
第八章 重点企业
8.1 国外主要企业
8.1.1 京瓷（Kyocera）_订′阅′热线:′40′0′６′1′2′866′8
8.1.2 Namiki
8.1.3 Rubicon
8.1.4 Monocrystal
8.1.5 CREE
8.2 中国台湾主要企业
8.2.1 台湾越峰电子材料股份有限公司
8.2.2 台湾中美硅晶制品股份有限公司
2016-2016 nián zhōngguó LED yòng chèn dǐ cáiliào hángyè fāzhǎn yánjiū fēnxī yǔ fāzhǎn qūshì yùcè bàogào
8.2.3 台湾合晶科技股份有限公司
8.2.4 台湾鑫晶钻科技股份有限公司
8.3 中国大陆主要企业
8.3.1 哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司
8.3.2 云南省玉溪市蓝晶科技有限责任公司
8.3.3 成都聚能光学晶体有限公司
8.3.4 青岛嘉星晶电科技股份有限公司
8.3.5 爱彼斯通半导体材料有限公司
第九章 济.研.咨.询:投资分析
9.12011 -2016年将是LED照明产业最佳投资时期
9.2 LED行业上游投资风险分析
图表目录
图表 1全球重点LED芯片厂商近年销售排名分析
图表 22016年4月中国台湾LED晶料厂商营收排名
图表 3我国LED产业链价值分析
图表 4国内GaN基LED芯片主要指标
图表 5国内己实现销售芯片或具备生产条件的制造公司基本情况
图表 62016年全球前十大蓝宝石晶棒厂商排名及月产能扩充计划（2英寸计算）
图表 72009-2016年一季度全球蓝宝石衬底（2英寸）价格走势图
图表 8LED衬底种类及其特征
图表 92016年Rubicon产品结构、尺寸、方向、用途
图表 11Rebicon办公室分布及其分工
图表 122009-2016年Rubicon营业收入、毛利、净利
图表 132016年Rubicon新增营业收入
图表 142009-2016年Rubicon营业收入全球分布
图表 152009-2016年Rubicon营业成本、毛利
图表 162009-2016年Rubicon主要费用
2016 - 2016年中国LED给出发展趋势预测报告衬底材料行业发展的研究分析
图表 172009-2016年Rubicon前三大客户名称及其销售收入占比
图表 182016年一季度国内新增蓝宝石衬底项目
图表 19全球LEDTV出货量以及渗透率都将快速增长
图表 20LEDTV对蓝宝石衬底需求拉动测算
图表 21LEDMonitor对蓝宝石衬底需求拉动测算
图表 22LEDNB/Phone对蓝宝石衬底需求拉动测算
图表 23LED照明对蓝宝石衬底需求拉动测算
图表 24LED下游需求合计对蓝宝石衬底需求拉动测算
图表 25半导体硅的主要半导体性能
图表 27DRAM芯片面积随集成度的变化
图表 28目前生产的单晶炉几其特性
图表 29直拉单晶炉及工艺原理示意图
图表 30缩颈最小直径与单晶直径和单晶棒实际重量的关系
图表 31几种掺杂元素在硅中的最大溶解度
图表 32熔硅中几种不同元素的E值
图表 33几种SiC多型体及其它常见半导体材料的性能比较
图表 34CMP原理示意图
图表 35国际砷化镓主要生产厂商分析
图表 36国内砷化镓材料主要生产企业
略……
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