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中国LED封装行业市场调查研究及发展前景预测报告(2017年版)

中国市场调研网 点击人/次 2017年5月8日
报告名称: 中国LED封装行业市场调查研究及发展前景预测报告(2017年版) 
报告编号: 2055795
完成日期: 2017年5月
报告价格: 纸质版:7500元 电子版:7800元 纸质+电子版:8000元
优 惠 价: 7020 元
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中国LED封装行业市场调查研究及发展前景预测报告(2017年版) 内容介绍:

  **年LED下游应用市场需求旺盛,特别是LED照明井喷式发展,带动了LED封装市场迅猛发展,但是由于产品价格下降过快,导致企业普遍增产不增收,但整体规模还是有27%的较高增长。

  **年大部分已上市的LED封装大厂获得佳绩,上榜LED封装企业呈两极分化现象:木林森今年地位往前大跨了一步,并且在**年初成功上市,俨然成为内地封装厂的龙头企业,国星光电、鸿利光电、聚飞光电等上市企业的业绩稳步上升,瑞丰光电、万润科技等上市企业却业绩不太理想,净利下降。

  而在产品方面,随着照明应用市场份额越来越大,中国本土厂商的市场占有率逐步提升。照明用LED器件、显示屏需求量增幅较快,但背光LED、景观照明因趋于饱和呈下降趋势。中国市场调研网发布的中国LED封装行业市场调查研究及发展前景预测报告(2017年版)认为,LED 照明市场竞争加大导致封装企业产品毛利率有所下降。开发新工艺提高利润成为中国内地封装大厂发展方向。缩小LED器件体积成为市场主流,小面积、高光效也逐渐成为LED开发与应用的趋势。倒装芯片**年开始在中国内地流行,截至**在国外和台湾地区都已比较成熟,但是在内地市场进展比较迟缓,由于倒装芯片封装良品率低、工艺成本比较高,以中小封装企业为主的内地封装主流市场暂时还难以接受,截至**只有少数几家企业涉足。而COB封装在中国内地市场的产业规模和市场份额越来越大,逐渐成为市场主流之一。

  中国市场调研网发布的中国LED封装行业市场调查研究及发展前景预测报告(2017年版)认为,在良好的产业政策引导下,以及持续的技术创新,LED 封装行业伴随LED产业快速增长。据国家半导体照明工程研发及产业联盟数据,**年,国内LED封装产值达到320 亿元,较**年增长12.3%;**年LED 封装产值较上年增长25.9%,达到403 亿元;**年我国LED封装规模约517亿元,较**年增长了28%。

  **-**年中国LED封装产业市场规模走势图

  《中国LED封装行业市场调查研究及发展前景预测报告(2017年版)》针对当前LED封装行业发展面临的机遇与威胁,提出LED封装行业发展投资及战略建议。

  《中国LED封装行业市场调查研究及发展前景预测报告(2017年版)》以严谨的内容、翔实的分析、权威的数据、直观的图表等,帮助LED封装行业企业准确把握行业发展动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。

  《中国LED封装行业市场调查研究及发展前景预测报告(2017年版)》是LED封装业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握LED封装行业发展趋势,洞悉LED封装行业竞争格局、规避经营和投资风险、制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一,具有重要的参考价值。

第一章 LED封装相关概述

  1.1 LED封装简介

    1.1.1 LED封装的概念

    1.1.2 LED封装的形式

    1.1.3 LED封装的结构类型

    1.1.4 LED封装的工艺流程

  1.2 LED封装的常见要素

    1.2.1 LED引脚成形方法

    1.2.2 LED弯脚及切脚

    1.2.3 LED清洗

    1.2.4 LED过流保护

    1.2.5 LED焊接条件

第二章 2014-2016年LED封装产业总体发展分析

  2.1 2014-2016年世界LED封装业的发展

全文连接:http://www.20087.com/5/79/LEDFengZhuangFaZhanQuShiYuCeFenX.html

    2.1.1 发展概况

    2.1.2 总体特征

    2.1.3 区域分布

  2.2 2014-2016年中国LED封装业的发展

    2.2.1 发展现状

    2.2.2 产值增长情况

    2.2.3 产量增长情况

    2.2.4 价格分析

    2.2.5 利好因素

  2.3 2014-2016年国内重要LED封装项目的建设进展

    2.3.1 TCL集团与台企合作建设LED封装厂

    2.3.2 台企投建南昌高新区大功率LED封装项目

    2.3.3 台湾连发光电LED封装项目落户铜陵

    2.3.4 河南LED封装项目试制成功

    2.3.5 天禄光电投资4亿打造LED芯片及封装项目

    2.3.6 四联集团LED芯片封装项目石柱开建

    2.3.7 瑞华国际30亿元LED芯片封装项目文安签约

  2.4 SMD LED封装

    2.4.1 SMD LED封装市场发展简况

    2.4.2 SMD LED封装技术壁垒较高

    2.4.3 SMD LED封装产能尚未过剩

    2.4.4 SMD LED封装受益于芯片价格下降

  2.5 2014-2016年LED封装业发展中存在的问题

    2.5.1 制约我国LED封装业发展的因素

    2.5.2 国内LED封装企业面临的挑战

    2.5.3 封装业销售额与海外企业差距明显

    2.5.4 传统封装工艺成为系统成本瓶颈

  2.6 促进中国LED封装业发展的策略

    2.6.1 做大做强LED封装产业的对策

    2.6.2 发展LED封装行业的措施建议

    2.6.3 LED封装业发展需加大研发投入

    2.6.4 我国LED封装业应向高端转型

第三章 2014-2016年中国LED封装市场格局分析

  3.1 2014-2016年LED封装市场发展态势

    3.1.1 中国成中低端LED封装重要基地

    3.1.2 国内LED封装企业发展不平衡

    3.1.3 中国LED封装市场缺乏大型企业

    3.1.4 LED产业上游厂商涉足封装市场

    3.1.5 台湾LED封装产能向大陆转移

  3.2 2014-2016年LED封装企业发展格局

    3.2.1 2016年LED封装企业区域分布

    3.2.2 2016年LED封装企业加速上市

China LED packaging industry market research and Development forecast report (2017 edition)

    3.2.3 2014-2016年LED封装企业面临上游整合压力

  3.3 广东省LED封装业

    3.3.1 主要特点

    3.3.2 重点市场

    3.3.3 发展趋势

  3.4 2014-2016年LED封装市场竞争格局

    3.4.1 中国采购影响世界封装市场格局

    3.4.2 我国LED封装市场各方力量简述

    3.4.3 国内LED封装市场竞争加剧

    3.4.4 本土LED封装企业整合步伐加速

  3.5 LED封装企业竞争力简析

    3.5.1 2016年本土封装企业竞争力排名

    3.5.2 2016年本土LED封装企业竞争力排名

    3.5.3 2014-2016年本土LED封装企业竞争力排名

第四章 2014-2016年LED封装行业技术研发进展状况

  4.1 中外LED封装技术的差异

    4.1.1 封装生产及测试设备差异

    4.1.2 LED芯片差异

    4.1.3 封装辅助材料差异

    4.1.4 封装设计差异

    4.1.5 封装工艺差异

    4.1.6 LED器件性能差异

  4.2 2014-2016年中国LED封装技术发展概况

    4.2.1 封装技术影响LED产品可靠性

    4.2.2 中国LED业专利集中在封装领域

    4.2.3 中国LED封装业的技术特点

    4.2.4 LED封装技术水平不断提升

    4.2.5 LED封装业技术研发仍需加强

  4.3 LED封装关键技术介绍

    4.3.1 大功率LED封装的关键技术

    4.3.2 显示屏用LED封装的技术要求

    4.3.3 固态照明对LED封装的技术要求

第五章 2014-2016年LED封装设备及封装材料的发展

  5.1 2014-2016年LED封装设备市场分析

    5.1.1 我国LED封装设备市场概况

    5.1.2 LED封装设备国产化亟需加速

    5.1.3 发展我国LED封装设备业的思路

  5.2 2014-2016年LED封装材料市场分析

    5.2.1 LED封装主要原材介绍

    5.2.2 我国LED封装材料市场简析

    5.2.3 部分关键封装原材料仍依赖进口

    5.2.4 LED封装用基板材料市场走向分析

  5.3 LED封装支架市场

中國LED封裝行業市場調查研究及發展前景預測報告(2017年版)

    5.3.1 国内LED封装支架市场格局分析

    5.3.2 LED封装支架技术未来发展趋势

    5.3.3 我国LED封装支架市场前景广阔

第六章 LED封装重点企业介绍

  6.1 国外主要LED封装重点企业

    6.1.1 科锐(CREE)

    6.1.2 日亚化学(NICHIA)

    6.1.3 飞利浦(Philips)

    6.1.4 三星LED(Samsung LED)

    6.1.5 首尔半导体(SSC)_订′购′热′线:4′0′0′61′2′866′8

  6.2 中国台湾主要LED封装重点企业

    6.2.1 亿光电子

    6.2.2 光宝集团

    6.2.3 东贝光电

    6.2.4 宏齐科技

    6.2.5 台积电

    6.2.6 艾笛森

  6.3 中国内地主要LED封装重点企业

    6.3.1 国星光电

    6.3.2 雷曼光电

    6.3.3 鸿利光电

    6.3.4 大族光电

    6.3.5 瑞丰光电

    6.3.6 升谱光电

    6.3.7 木林森

第七章 济,研咨,询:中国LED封装产业发展趋势及前景分析预测

  7.1 LED封装产业未来发展趋势

    7.1.1 功率型白光LED封装技术发展趋势

    7.1.2 LED封装技术将向模块化方向发展

    7.1.3 LED封装产业未来发展走向分析

  7.2 中国LED封装市场前景展望

    7.2.1 我国LED封装市场发展前景乐观

    7.2.2 LED封装产品应用市场将持续扩张

    7.2.3 中国LED通用照明封装市场规模预测

图表目录

  图表1 LED产品封装结构的类型

  图表2 全球前十大封装厂商营业收入情况

  图表3 全球前十大封装厂商市场占有情况

  图表4 全球主要LED封装企业的技术特色

  图表5 世界LED封装产业的区域分布

  图表6 第三类企业的发展运作模式

  图表7 国际大部分着名LED企业遵循的发展模式

  图表8 我国LED封装产业产值及增长情况

zhōngguó LED fēngzhuāng hángyè shìchǎng tiáo chá yánjiū jí fāzhǎn qiánjǐng yùcè bàogào (2017 niánbǎn)

  图表9 我国LED封装产量及增长情况

  图表10 国内LED封装价格比较

  图表11 台湾、大陆主要SMD LED企业产能对比

  图表12 2016年中国大陆SMD LED主要厂商的扩产情况

  图表13 2016年在大陆扩产的主要港台企业

  图表14 国星光电LED芯片单价变动对LED封装产品毛利的影响

  图表15 2016年国内部分封装项目(台湾企业除外)

  图表16 2016年台湾前8大LED封装厂SMD产能及大陆业务

  图表17 2016年台湾在大陆投资的LED封装项目

  图表18 我国LED企业在各领域的分布情况

  图表19 我国LED封装企业区域分布情况

  图表20 广东LED封装产量在全国的比例

  图表21 广东LED封装产值在产业链中的比例

  图表22 广东部分LED封装企业的优势与特色

  图表23 部分广东省企业和研究机构的封装技术发明专利分布

  图表24 广东LED封装企业区域分布情况

  图表25 广东LED器件封装应用领域

  图表26 2016年我国LED封装企业竞争力排行榜

  图表27 2015年我国LED封装企业竞争力排行榜

  图表28 影响大功率LED封装技术的因素

  图表29 大功率LED的封装结构

  图表30 LED封装技术的发展阶段

  图表31 2009-2016年Cree综合损益表

  图表32 2009-2016年Cree按产品种类分收入状况表

  图表33 2016年飞利浦集团综合损益表

  图表34 2016年飞利浦集团各业务部门经营情况

  图表35 2016年亿光电子综合损益表

  图表36 2016年亿光电子不同地区收入情况

  图表37 2016年国星光电非经常性损益项目及金额

  图表38 2014-2016年国星光电主要会计数据

  图表39 2014-2016年国星光电主要财务指标

  图表40 2016年国星光电主营业务分行业、产品情况

  图表41 2016年国星光电主营业务分地区情况

  图表42 2016年雷曼光电非经常性损益项目及金额

  图表43 2010-2016年雷曼光电主要会计数据

  图表44 2010-2016年雷曼光电主要财务指标

  图表45 2016年雷曼光电主营业务分行业、产品情况

  图表46 2016年雷曼光电主营业务分地区情况

  图表47 2010-2016年鸿利光电营业收入和净利润

  图表48 2010-2016年鸿利光电不同LED产品收入及比重情况

  图表49 2010-2016年鸿利光电不同LED产品收入及利润情况

  图表50 2010-2016年鸿利光电LAMP LED产能、产量及销量

  图表51 2010-2016年鸿利光电SMD LED产能、产量及销量

中国LEDの包装業界の市場調査と開発の予測レポート(2017年版)

  图表52 2010-2016年鸿利光电通用照明产品产能、产量及销量

  图表53 2016年大族激光主要财务数据

  图表54 2016年大族激光非经常性损益项目及金额

  图表55 2010-2016年大族激光主要会计数据

  图表56 2010-2016年大族激光主要财务指标

  图表57 2016年大族激光主营业务分行业、产品情况

  图表58 2016年大族激光主营业务分地区情况

  图表59 2010-2016年瑞丰光电主要财务指标

  图表60 2010-2016年瑞丰光电不同产品销售收入及比重

  图表61 2010-2016年瑞丰光电不同地区销售收入及比重

  图表62 2010-2016年瑞丰光电不同产品产能、产量、销量及销售收入

  图表63 2014-2016年宁波升谱光电半导体有限公司主要规模指标

  图表64 2014-2016年宁波升谱光电半导体有限公司偿债能力关键指标

  图表65 2014-2016年宁波升谱光电半导体有限公司盈利能力关键指标

  图表66 2014-2016年宁波升谱光电半导体有限公司营运能力关键指标

  图表67 2008-2016年宁波升谱光电半导体有限公司成长能力关键指标

  图表68 2014-2016年木林森电子有限公司主要规模指标

  图表69 2014-2016年木林森电子有限公司偿债能力关键指标

  图表70 2014-2016年木林森电子有限公司盈利能力关键指标

  图表71 2014-2016年木林森电子有限公司营运能力关键指标

  图表72 2008-2016年木林森电子有限公司成长能力关键指标

  图表73 2016年中国LED各应用领域产值分布情况

  图表74 中国LED通用照明封装市场规模增长情况预测

  略……

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