7.6 我国环氧塑封料的主要生产厂家情况 |
| 7.6.1 汉高华威电子有限公司 |
| 7.6.2 长兴电子材料（昆山）有限公司 |
| 7.6.3 住友电木（苏州）有限公司 |
| 7.6.4 日立化成工业（苏州）有限公司 |
| 7.6.5 北京首科化微电子有限公司 |
| 7.6.6 佛山市亿通电子有限公司 |
| 7.6.7 浙江恒耀电子材料有限公司 |
| 阅读全文：https://www.20087.com/M_ShiYouHuaGong/69/BanDaoTiYongHuanYangSuFengLiaoEMCDeFaZhanQianJing.html |
| 7.6.8 江苏中鹏电子有限公司 |
| 7.6.9 江苏晶科电子材料有限公司 |
| 7.6.10 广州市华塑电子有限公司 |
| 7.6.11 松下电工（上海）电子材料有限公司 |
| 7.6.12 北京中新泰合电子材料科技有限公司 |
| 7.6.13 长春封塑料（常熟）有限公司 |
| 7.6.14 无锡创达电子有限公司 |
| 7.6.15 广东榕泰实业股份有限公司 |
|
第八章 中^智^林^－环氧塑封料生产主要原材料及其需求 |
8.1 EMC用环氧树脂 |
| 8.1.1 EMC对环氧树脂原料的要求 |
| 8.1.2 世界及我国环氧树脂业发展现状 |
| 8.1.3 国内环氧树脂产业的原材料供应情况 |
| 8.1.3 .1双酚A |
| 8.1.3 .2环氧氯丙烷（ECH） |
| 8.1.4 绿色化塑封料中的环氧树脂开发情况 |
| China Epoxy Molding Compound for Semiconductors (EMC) Industry Current Status Analysis and Development Prospects Research Report (2025 Edition) |
8.2 EMC用硅微粉 |
| 8.2.1 EMC对硅微粉原料的要求 |
| 8.2.2 EMC用硅微粉产品概述 |
| 8.2.3 国外EMC用硅微粉产品生产的现况 |
| 8.2.3 .1日本EMC用硅微粉的生产现况 |
| 8.2.3 .2北美EMC用硅微粉的生产现况 |
| 8.2.3 .3欧洲EMC用硅微粉的生产现况 |
| 8.2.4 国内EMC用硅微粉产品生产的现况 |
| 图表 报告： |
|
| 图表目录 |
| 图表 1：2025年中国GDP |
| 图表 2：2025-2031年国内生产总值及其增长速度 |
| 图表 3：2025年居民消费价格月度涨跌幅度 |
| 图表 4：2025年居民消费价格比上年涨跌幅度 |
| 图表 5：2025年按收入来源分的全国居民人均可支配收入及占比 |
| 图表 6：2025-2031年全部工业增加值及其增长速度 |
| 中國半導體用環氧塑封料（EMC）行業現狀分析與發展前景研究報告（2025年版） |
| 图表 7：2025年主要工业产品产量及其增长速度 |
| 图表 8：2025-2031年全国一般公共财政收入 |
| 图表 9：2025-2031年全年社会消费品零售总额 |
| 图表 10：2025-2031年货物进出口总额 |
| 图表 11：2025年货物进出口总额及其增长速度 |
| 图表 12：2025年主要商品出口数量、金额及其增长速度 |
| 图表 13：2025年主要商品进口数量、金额及其增长速度 |
| 图表 14：2025年对主要国家和地区货物进出口额及其增长速度 |
| 图表 15：2025年中国固定资产投资 |
| 图表 16：2025-2031年全社会固定资产投资 |
| 图表 17：2025年分行业固定资产投资（不含农户）及其增长速度 |
| 图表 18：2025年固定资产投资新增主要生产与运营能力 |
| 图表 19：环氧塑封料产品组成 |
| 图表 20：IC封装塑封成形的工艺过程 |
| 图表 21：封装技术应用领域及代表性封装型式 |
| 图表 22：2025-2031年全球半导体封测产值分析 |
| zhōngguó Bàndǎotǐ Yòng Huánqīng Sùfēng Liào (EMC) hángyè xiànzhuàng fēnxī yǔ fāzhan qiántú yánjiū bàogào （2025 niánbǎn） |
| 图表 23：2025-2031年我国集成电路行业增长情况 |
| 图表 24：2025年我国集成电路出口情况 |
| 图表 25：2025年集成电路产业内销产值增长情况 |
| 图表 26：2025-2031年我国集成电路固定资产投资增长情况 |
| 图表 27：2025年我国集成电路行业经济效益增长情况 |
| 图表 28：国内IC封装测试业销售收入统计表 |
| 图表 29：2025年中国集成电路产业三业占比情况 |
| 图表 30：国内IC封装测试业销售收入统计 |
| 图表 31：2025年全国半导体分立器件产量分省市统计表 |
| …… |
| 图表 33：2025-2031年我国环氧塑封料需求量 |
| 图表 34：各种结构的树脂对环氧模塑料性能的影响 |
| 图表 35：2025年国内BPA市场走势图 |
| 图表 36：2025-2031年BPA进口及均价图 |
| 图表 37：上半年亚太地区主要双酚A装置检修统计表 |
| 图表 38：2025-2031年主要进口来源对比 |
| 中国の半導体用エポキシモールド材（EMC）業界現状分析と発展見通し調査レポート（2025年版） |
| 图表 39：2025年国内新增苯酚丙酮产能统计表 |
| 图表 40：下半年双酚A原料市场价格波动表 |
| 图表 41：2025-2031年来自韩国BPA进口统计 |
| 图表 42：燃烧过程示意图： |
| 图表 43：各种阻燃剂及其阻燃机理 |
| 图表 44：各种阻燃剂性能比较 |
| 图表 45：阻燃剂类型 |
| 图表 46：几种无卤型阻燃剂对环氧塑封料性能影响比较 |
| 图表 47：绿色环氧塑封料性能改进 |
京公网安备 11010802027459号