中国LED用衬底材料行业发展调研与市场前景预测报告（2025-2031年）

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　　第三节 SIC单晶片CMP超精密加工的技术分析

　　　　一、SiC单晶片超精密加工的发展

　　　　二、SiC单晶片的CMP技术的原理

　　　　三、SiC单晶片CMP磨削材料去除速率

　　　　四、SiC单晶片CMP磨削表面质量

　　　　五、CMP的影响因素分析

　　　　六、SiC单晶片CMP抛光存在的不足

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　　　　七、SiC单晶片的CMP的趋势

第六章 砷化镓衬底

　　第一节 砷化镓的介绍

　　　　一、砷化镓的定义及属性

　　　　二、砷化镓材料的分类

　　第二节 砷化镓在光电子领域的应用

　　　　一、砷化镓在LED方面的需求市场

　　　　二、我国LED方面砷化镓的应用

　　第三节 砷化镓衬底材料的发展

　　　　一、国外砷化镓材料技术的发展

　　　　二、国内砷化镓材料技术的发展

　　　　三、国内砷化镓材料主要生产厂家的情况

　　　　四、砷化镓外延衬底市场规模预测

第七章 其他衬底材料

　　第一节 氧化锌

China LED Substrate Material Industry Development Research and Market Prospects Forecast Report (2025-2031)

　　　　一、氧化锌的定义

　　　　二、氧化锌的物理及化学性质

　　第二节 氮化镓

　　　　一、氮化镓的介绍

　　　　二、GaN材料的特性

　　　　三、GaN材料的应用

　　　　四、氮化镓材料的应用前景广阔

第八章 重点企业

　　第一节 国外主要企业

　　　　一、京瓷（Kyocera）

　　　　二、Namiki

　　　　三、Rubicon

　　　　四、Monocrystal

中國LED用襯底材料行業發展調研與市場前景預測報告（2025-2031年）

　　　　五、CREE

　　第二节 中国台湾主要企业

　　　　一、中国台湾越峰电子材料股份有限公司

　　　　二、中国台湾中美硅晶制品股份有限公司

　　　　三、中国台湾合晶科技股份有限公司

　　　　四、中国台湾鑫晶钻科技股份有限公司

　　第三节 中国大陆主要企业

　　　　一、哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司

　　　　二、云南省玉溪市蓝晶科技有限责任公司

　　　　三、成都聚能光学晶体有限公司

　　　　四、青岛嘉星晶电科技股份有限公司

　　　　五、爱彼斯通半导体材料有限公司

第九章 投资分析

　　第一节 2025年将是LED照明产业最佳投资时期

zhōngguó LED yòng chèn dǐ cái liào hángyè fāzhan diàoyán yǔ shìchǎng qiántú yùcè bàogào （2025-2031 nián）

　　第二节 (中智林)LED行业上游投资风险分析

图表目录

　　图表 国际主要LED企业竞争格局

　　图表 国内LED产量、芯片产量及芯片国产率情况

　　图表 我国LED封装市场规模增长情况

　　图表 国内主要LED芯片企业销售额及市场比重情况

　　图表 第三类企业的发展运作模式

　　图表 国际大部分著名LED企业遵循的发展模式

　　图表 使用蓝宝石衬底做成的LED芯片示例

　　图表 蓝宝石生产线设备明细

　　图表 三种衬底性能比较

　　图表 蓝宝石供应商所占市场份额

　　图表 2025-2031年全球LED市场及预测

　　图表 晶格结构示意图

中国のLED基板素材業界発展調査と市場見通し予測レポート（2025年-2031年）

　　图表 晶向示意图

　　图表 Si衬底GaN基础结构图

　　图表 封装结构图

　　图表 SiC其它的优良特性

　　图表 SiC单晶片CMP示意图

　　图表 砷化镓基本属性

　　图表 GaAs晶体生长的各种方法的分类

　　图表 LED发光亮度

　　图表 我国砷化镓在高亮度LED应用市场构成

　　略……

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