6.2.1 sip封装技术
6.2.2 sip产品主要应用领域
6.2.3 sip产品需求拉动因素
6.2.4 sip产品市场应用现状分析
6.2.5 sip产品市场前景展望
6.3 集成电路封装行业sop产品市场分析
6.3.1 sop封装技术
6.3.2 sop产品主要应用领域
6.3.3 sop产品市场发展现状
6.3.4 sop产品市场前景展望
6.4 集成电路封装行业qfp产品市场分析
6.4.1 qfp封装技术
6.4.2 qfp产品主要应用领域
6.4.3 qfp产品市场发展现状
6.4.4 qfp产品市场前景展望
6.5 集成电路封装行业qfn产品市场分析
6.5.1 qfn封装技术
阅读全文：https://www.20087.com/DiaoYan/2013-09/JiChengDianLuFengZhuangShiChangDiaoChaYanJiuBaoGao.html
6.5.2 qfn产品主要应用领域
6.5.3 qfn产品市场发展现状
6.5.4 qfn产品市场前景展望
6.6 集成电路封装行业mcm产品市场分析
6.6.1 mcm封装技术水平概况
6.7 集成电路封装行业csp产品市场分析
6.8 集成电路封装行业其他产品市场分析
6.8.1 晶圆级封装市场分析
（1）概念简介
（2）产品特点
（3）主要应用领域
（4）市场规模与主要供应商
（5）前景展望
6.8.2 覆晶/倒封装市场分析
6.8.3 3d封装市场分析
（1）概念简介
（2）封装方法
（3）封装特点
（4）发展现状与前景
n.第七章 中国集成电路封装行业主要企业经营分析
7.1 集成电路封装企业发展总体状况分析
7.1.1 集成电路封装行业制造商工业总产值排名
7.1.2 集成电路封装行业制造商销售收入排名
7.1.3 集成电路封装行业制造商利润总额排名
7.2 集成电路封装行业领先企业个案分析
7.2.1 飞思卡尔半导体（中国）有限公司经营情况分析
（1）企业发展简况分析
（2）企业产销能力分析
（3）企业盈利能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业偿债能力分析
（6）企业发展能力分析
（7）企业产品结构及新产品动向
（8）企业销售渠道与网络
2013-2018 China's IC packaging industry development trend analysis and research reports
（9）企业经营状况优劣势分析
7.2.2 威讯联合半导体（北京）有限公司经营情况分析
7.2.3 江苏长电科技股份有限公司经营情况分析
7.2.4 上海松下半导体有限公司经营情况分析
7.2.5 深圳赛意法微电子有限公司经营情况分析
第八章 中智^林^－中国集成电路封装行业投资分析及建议
8.1 集成电路封装行业投资特性分析
8.1.1 集成电路封装行业进入壁垒
（1）技术壁垒
（2）资金壁垒
（3）人才壁垒
（4）严格的客户认证制度
8.1.2 集成电路封装行业盈利模式
8.1.3 集成电路封装行业盈利因素
8.2 集成电路封装行业投资兼并与重组分析
8.2.1 集成电路封装行业投资兼并与重组整合概况
8.2.2 国际集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析
8.2.3 国内集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析
（1）通富微电公司投资兼并与重组分析
（2）华天科技公司投资兼并与重组分析
（3）长电科技公司投资兼并与重组分析
8.2.4 集成电路封装行业投资兼并与重组整合趋势分析
8.3 集成电路封装行业投融资分析
8.3.1 电子发展基金对集成电路产业的扶持分析
（1）电子发展基金对集成电路产业的扶持情况
（2）电子发展基金对集成电路产业的扶持建议
8.3.2 集成电路封装行业融资成本分析
8.3.3 半导体行业资本支出分析
8.4 集成电路封装行业投资建议
8.4.1 集成电路封装行业投资机会分析
8.4.2 集成电路封装行业投资风险分析
8.4.3 投资建议
图表目录
图表1 集成电路封装行业产品分类
2013-2018年中國集成電路封裝行業分析及發展趨勢研究報告
图表2 我国集成电路封装企业地区分布（单位：%）
图表3 2012年江苏长电科技股份有限公司销售收入季度分布（单位：万元）
图表4 2001-2012年集成电路封装在集成电路产业中占比变化（单位：%）
图表5 集成电路封装行业主要政策分析
图表7 2005-2012年2季度各项全球pmi指数变动情况
图表9 2005-2012年9月中国gdp增长趋势图（单位：%）
图表10 2008-2012年9月中国gdp增速与集成电路封装行业产值增速对比图（单位：%）
图表11 2005-2012年中国城镇居民和农村居民人均可支配收入情况（单位：元）
图表12 封装技术的演进
图表13 各种集成电路封装形式应用领域
图表14 集成电路封装工艺流程
图表15 集成电路产业链示意图
图表17 中国集成电路产业长三角地区分布概况
图表18 未来集成电路产业的整体空间布局特点分析
图表19 2008-2012年我国集成电路设计市场销售额走势（单位：亿元）
图表20 集成电路设计业新发展策略
图表21 集成电路制造业发展主要特点分析
图表22 2010-2012年集成电路制造业规模分析（单位：家，人，万元）
图表23 2010-2012年中国集成电路制造业盈利能力分析（单位：%）
图表24 2010-2012年中国集成电路制造业运营能力分析（单位：次）
图表27 2010-2012年集成电路制造业主要经济指标统计表（单位：万元，人，家，%）
图表29 2009-2012年不同规模企业资产总额比重变化趋势图（单位：%）
图表30 2009-2012年不同规模企业销售收入比重变化趋势图（单位：%）
图表31 2009-2012年不同规模企业利润总额比重变化趋势图（单位：%）
图表32 2009-2012年不同性质企业数量比重变化趋势图（单位：%）
图表33 2009-2012年不同性质企业资产总额比重变化趋势图（单位：%）
图表34 2009-2012年不同性质企业销售收入比重变化趋势图（单位：%）
图表56 全国集成电路制造业产销率变化趋势图（单位：%）
图表58 近年中国封装测试企业地域分布情况（单位：家）
图表59 国内封测厂商与行业前五封测厂商主要技术对比
图表60 封装技术应用领域发展趋势
图表62 半导体行业景气预测模型
图表63 2012年中国品牌厂商智能手机出货量预测（单位：百万部；%）
图表65 2004年以来封装环节产值占比走势图（单位：亿美元，%）
2013-2018 nián zhōngguó jíchéng diànlù fēngzhuāng hángyè fēnxī jí fāzhǎn qūshì yán jiù bàogào
图表66 二三线idm近年来开始向轻资产转型
图表67 近年ic封装类专利公开年度分布（单位：件，%）
图表68 近年中国ic封装类专利国内外公开趋势（单位：件，%）
图表69 ic封装类专利大陆省市分布（单位：件）
图表70 近年ic封装类专利ipc分布趋势（单位：件）
图表71 中国ic封装类主要权利人前十位排名情况（单位：件）
图表72 树脂粘度变化曲线图
图表73 后固化时间与抗弯强度关系曲线图（单位：h，mpo）
图表74 切筋凸模的一般设计方法
图表75 管控影响开裂的因素的方法分析
图表77 2012年中国集成电路市场产品结构图（单位：%）
图表78 2012年中国集成电路市场应用结构图（单位：%）
图表79 2012年中国集成电路市场品牌竞争结构（单位：%）
图表81 2012年全球it支出预测（单位：十亿美元，%）
图表82 2012年亚太地区it支出预测（单位：百万美元，%）
图表84 集成电路封装技术在医疗电子领域应用分析
图表85 中国集成电路封装测试行业企业类别
图表86 集成电路封装行业上游议价能力分析
图表87 集成电路封装行业下游议价能力分析
图表88 集成电路封装行业潜在进入者威胁分析
图表89 集成电路封装行业替代品威胁分析
图表90 全球各封装技术产品产量构成表（单位：亿块，%）
图表91 全球前十大集成电路封装测试企业排名（单位：百万美元，%）
图表92 各种电子产品的介电常数
图表93 dnp将部件内置底板“b2it”薄型化
图表94 “megtron4”的电气特性和耐热性
图表96 2012年新加坡stats-chippac公司经营情况分析（单位：亿美元，%）
图表97 2012年中国十大集成电路封装测试企业（单位：亿元）
图表98 2012年中国集成电路制造行业前10名企业销售额及销售份额（单位：万元，%）
图表99 2012年中国集成电路制造行业前10名企业利润情况（单位：万元，%）
图表100 2012年中国集成电路制造行业前10名企业工业总产值情况（单位：万元，%）
图表101 bga封装技术特点分析
图表102 bga封装技术分类
图表103 pbga（塑料焊球阵列）封装
2013-2018中国のICパッケージング産業の発展傾向分析と研究報告
图表104 cmmb应用市场结构（单位：%）
图表105 cmmb芯片产业链示意图
图表106 带有倒装、打线等多种技术的3d sip封装示意图
图表107 sip产品应用领域分析
图表108 sop封装产品
图表109 sop封装技术特点分析
图表110 qfn生产工艺流程图
图表111 mcm封装分类
图表112 mcm封装产品需求拉动因素分析
图表113 csp封装产品特点分析
图表114 csp封装分类
图表115 几种类型csp结构组成图
图表116 晶圆级封装（wlp）简介
图表117 晶圆级封装主要特点
图表118 晶圆级封装市场规模（单位：百万美元，%）
图表119 3d封装方法分析
图表120 3d封装方法分析
略……
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