2025年晶圆制造发展趋势预测分析 中国晶圆制造行业发展调研与市场前景预测报告(2025-2031年)

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中国晶圆制造行业发展调研与市场前景预测报告(2025-2031年)

报告编号:2232529  繁体中文  字号:   下载简版
  • 名 称:中国晶圆制造行业发展调研与市场前景预测报告(2025-2031年)
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中国晶圆制造行业发展调研与市场前景预测报告(2025-2031年)

内容介绍

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  2016年我国晶圆行业市场规模约435亿元,同比的383.7亿元增长了13.4%。近几年我国晶圆行业市场规模情况如下图所示:
  2025-2031年中国晶圆行业市场规模

第四章 2025年晶圆制造行业主要企业分析

    一、中芯国际
    二、上海华虹NEC电子有限公司
    三、上海宏力半导体制造有限公司
    四、华润微电子
China Wafer Fabrication Industry Development Research and Market Prospects Forecast Report (2025-2031)
    五、上海先进半导体
    六、和舰科技(苏州)有限公司
    七、BCD(新进半导体)制造有限公司
    八、方正微电子有限公司
    十、南通绿山集成电路有限公司
中國晶圓製造行業發展調研與市場前景預測報告(2025-2031年)
    十一、纳科(常州)微电子有限公司
    十二、珠海南科集成电子有限公司
    十三、康福超能半导体(北京)有限公司
    十四、科希-硅技半导体技术第一有限公司
    十五、光电子(大连)有限公司
zhōngguó jīng yuán zhì zào hángyè fāzhan diàoyán yǔ shìchǎng qiántú yùcè bàogào (2025-2031 nián)
    十六、西安西岳电子技术有限公司
    十七、吉林华微电子股份有限公司
    十八、丹东安顺微电子有限公司
    十九、敦南科技
    二十、福建福顺微电子
中国のウェーハ製造業界発展調査と市場見通し予測レポート(2025年-2031年)
    二十一、杭州立昂
    二十二、杭州士兰集成电路
    二十三、HYNIX-ST半导体公司

  略……

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