5.5.2 Upilex薄膜的生产情况
5.5.3 产品情况
5.6 韩国SKC公司
5.6.1 公司概况
5.6.2 SCK薄膜的生产及其市场情况
5.6.3 产品情况
5.7 中国台湾达迈科技公司
5.7.1 公司概况
5.7.2 产品及其市场情况
第六章 (中:智林)我国国内电子级聚酰亚胺薄膜市场研究
6.1 挠性覆铜板用PI薄膜市场
6.2 我国PI薄膜的研发生产概况
6.2.1 聚酰亚胺研究工作的开展情况
6.2.2 我国FCCL用PI膜国内生产情况
6.3 我国主要PI薄膜生产厂家情况
6.3.1 江苏亚宝绝缘材料有限公司
Comprehensive Market Research and Development Prospect Analysis Report of China Polyimide Resin (PI) from 2025 to 2031
6.3.2 无锡高拓聚合物材料有限公司
6.3.3 溧阳华晶电子材料有限公司
6.3.4 天津市天缘电工材料有限责任公司
6.3.5 杭州泰达实业有限公司
6.3.6 江苏贝昇新材料科技有限公司
6.3.7 山东万达集团微电子材料有限公司
6.4 我国产业竞争力
图表目录
图表 1：聚酰亚胺化学结构通式
图表 2：Regulus结构式
图表 3：具有代表性PI（Kapton）的化学反应式及其分子结构
2025-2031年中國聚酰亞胺樹脂PI市場全面調研與發展前景分析報告
图表 4：聚酰亚胺薄膜产品的外形
图表 5：流延法生产PI膜的工艺流程
图表 6：双轴定向法工艺流程图
图表 7：理想的挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜的性能指标
图表 8：挠性覆铜板制造常用聚酰亚胺薄膜主要性能
图表 9：各类PI膜特性对比
图表 10：世界主要PI薄膜生产厂家在FCCL用PI薄膜产品品种、特性方面的发展况
图表 11：世界主要PI薄膜生产厂家典型FCCL用PI薄膜产品的性能比较
图表 12：美国Kapton薄膜与国产PI薄膜的性能比较
图表 13：挠性印制电路板的用途
图表 14：挠性印制电路板产品实例
2025-2031 nián zhōngguó jù xiān yà àn shù zhī PI shìchǎng quánmiàn diàoyán yǔ fāzhǎn qiánjǐng fēnxī bàogào
图表 15：2025-2031年世界市场挠性覆铜板用PI薄膜的市场需求
图表 16：FCCL典型产品的外形
图表 17：两大类挠性覆铜板的结构
图表 18：两类挠性覆铜板的特性及应用比较
图表 19：三类二层型FCCL的工艺加工特点及剖面结构图
图表 20：采用卷状涂布工艺法制3L-FCCL的工艺过程图
图表 21：采用卷状涂布工艺法制3L-FCCL的工艺过程图
2025‐2031年の中国のポリイミド樹脂（PI）市場の包括的な調査と発展見通し分析レポート
图表 22：涂布法二层型FCCL的产品构成（双面覆铜箔的2L-FCCL）
图表 23：涂布法二层型FCCL的生产过程示意图
图表 24：三层型聚酰亚胺基膜FCCL和聚酯基膜FCCL的主要性能
图表 25：二层型聚酰亚胺基膜FCCL（涂布法）的主要性能
图表 27：2025-2031年世界FCCL产量
图表 28：世界FCCL（包括2L-FCCL和3L-FCCL）生产格局
图表 29：2025-2031年我国挠性覆铜板市场需求分析
图表 30：2025-2031年我国挠性覆铜板市场生产分析
略……
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