二、硅作GaN LED衬底的缓冲层技术
三、硅衬底的LED器件
第五章 碳化硅衬底
第一节 碳化硅衬底的介绍
一、碳化硅的性能及用途
二、LED碳化硅衬底的基础概要
第二节 SIC半导体材料研究的阐述
一、SiC半导体材料的结构
二、SiC半导体材料的性能
三、SiC半导体材料的制备方法
四、SiC半导体材料的应用
第三节 SIC单晶片CMP超精密加工的技术分析
一、SiC单晶片超精密加工的发展
二、SiC单晶片的CMP技术的原理
三、SiC单晶片CMP磨削材料去除速率
四、SiC单晶片CMP磨削表面质量
五、CMP的影响因素分析
六、SiC单晶片CMP抛光存在的不足
Research Analysis and Development Trend Forecast Report of China LED Substrate Material Industry from 2025 to 2031
七、SiC单晶片的CMP的趋势
第六章 砷化镓衬底
第一节 砷化镓的介绍
一、砷化镓的定义及属性
二、砷化镓材料的分类
第二节 砷化镓在光电子领域的应用
一、砷化镓在LED方面的需求市场
二、我国LED方面砷化镓的应用
第三节 砷化镓衬底材料的发展
一、国外砷化镓材料技术的发展
二、国内砷化镓材料技术的发展
三、国内砷化镓材料主要生产厂家的情况
2025-2031年中國LED用襯底材料行業研究分析及發展趨勢預測報告
第七章 其他衬底材料
第一节 氧化锌
一、氧化锌的定义
二、氧化锌的物理及化学性质
第二节 氮化镓
一、氮化镓的介绍
二、GaN材料的特性
三、GaN材料的应用
四、氮化镓材料的应用前景广阔
第八章 重点企业
第一节 国外主要企业
2025-2031 nián zhōngguó LED yòng chèn dǐ cái liào hángyè yánjiū fēnxī jí fāzhǎn qūshì yùcè bàogào
一、京瓷（Kyocera）
二、Namiki
三、Rubicon
四、Monocrystal
五、CREE
第二节 中国台湾主要企业
一、中国台湾越峰电子材料股份有限公司
二、中国台湾中美硅晶制品股份有限公司
三、中国台湾合晶科技股份有限公司
四、中国台湾鑫晶钻科技股份有限公司
第三节 中国大陆主要企业
一、哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司
2025‐2031年の中国のLED基板素材業界の研究分析と発展動向予測レポート
二、云南省玉溪市蓝晶科技有限责任公司
三、成都聚能光学晶体有限公司
四、青岛嘉星晶电科技股份有限公司
五、爱彼斯通半导体材料有限公司
第九章 投资分析
第一节 2025年将是LED照明产业最佳投资时期
第二节 中:智:林－LED行业上游投资前景分析
略……
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