2025-2031年中国印制电路用覆铜板市场深度调查研究与发展趋势分析报告

« 上一页 1 2

　　　　5.5.3 日本主要FCCL生产企业

　　　　5.5.4 美国主要FCCL生产企业

　　　　5.5.5 中国台湾主要FCCL生产企业

　　　　5.5.6 韩国主要FCCL生产企业

　　5.6 中国国内挠性覆铜板制造业现状

　　　　5.6.1 中国挠性覆铜板制造业的发展概述

　　　　5.6.2 中国FCCL生产厂家现况

　　　　5.6.3 国内主要FCCL生产厂家现况

　　　　5.6.4 中国FCCL业技术的现状

　　　　5.6.4 .1 中国FCCL业技术发展现况

　　　　5.6.4 .2 中国FCCL业技术研发队伍

阅读全文：https://www.20087.com/9/17/YinZhiDianLuYongFuTongBanDeXianZ.html

第六章 挠性覆铜板主要市场——挠性印制电路板行业现况及发展

　　6.1 挠性印制电路板产品概述

　　　　6.1.1 挠性印制电路板产品定义

　　　　6.1.2 挠性印制电路板主要品种

　　　　6.1.3 单面FPC产品

　　　　6.1.4 “单面+单面”结构FPC产品

　　　　6.1.5 “单铜双做”结构FPC产品

　　　　6.1.6 双面FPC产品

　　　　6.1.7 多层FPC产品

　　　　6.1.8 刚—挠性印制电路板

　　　　6.1.9 RTR方式生产的卷带型FPC

　　6.2 挠性印制电路板特性及其应用领域

　　6.3 世界挠性PCB产业的发展现状

　　　　6.3.1 世界挠性PCB生产的发展总述

　　　　6.3.2 世界各国家、地区的FPC生产情况

　　　　6.3.3 按企业所在地划分统计的统计的FPC生产情况

　　　　6.3.4 按应用领域统计的FPC市场情况

　　　　6.3.5 智能手机、平板电脑发展成为全球FPC市场扩大的新驱动力

　　6.4 世界挠性PCB产业未来发展展望

　　6.5 世界挠性印制电路板主要生产厂商现况

　　　　6.5.1 2025年全球大型FPC生产厂商统计

　　　　6.5.2 世界主要大型FPC生产厂家的情况

2025-2031 China Copper-clad Laminate for PCB Market In-depth Investigation Research and Development Trend Analysis Report

　　　　6.5.2 .1 2025年全球FPC销售额在前8名的大型厂商及其情况

　　　　6.5.2 .2 全球其它大型FPC厂商及其情况

　　6.6 中国内地挠性PCB产业的发展现状

　　6.7 中国内地挠性印制电路板生产企业概述

　　6.8 中国内地挠性印制电路板主要生产企业情况

　　　　6.8.1 广东地区FPC主要生产厂家

　　　　6.8.2 华东地区FPC主要生产厂家

　　　　6.8.3 福建地区FPC主要生产厂家

　　　　6.8.4 其它地区FPC主要生产厂家

第七章 (中.智.林)覆铜板用主要原材料业情况

　　7.1 覆铜板用主要原材料种类及作用

　　　　7.1.1 刚性覆铜板构成材料的种类及其作用

　　　　7.1.2 挠性覆铜板构成材料的种类及其作用

　　7.2 覆铜板用导电材料——铜箔

　　　　7.2.1 各类铜箔的品种及特征

　　　　7.2.2 电解铜箔生产工艺技术简述

　　　　7.2.2 .1 电解液制造

　　　　7.2.2 .2 生箔制造

　　　　7.2.2 .3 表面处理

　　　　7.2.3 压延铜箔生产工艺技术简述

　　　　7.2.3 .1 铜箔生箔的生产过程

　　　　7.2.3 .2 压延铜箔的表面处理

2025-2031年中國印製電路用覆銅板市場深度調查研究與發展趨勢分析報告

　　　　7.2.3 .3 压延铜箔生产中的关键技术

　　　　7.2.4 世界电解铜箔业的生产现况

　　　　7.2.5 世界电解铜箔应用结构情况统计

　　　　7.2.6 世界电解铜箔市场与价格的变化

　　　　7.2.7 世界主要电解铜箔生产厂情况

　　　　7.2.8 中国内地电解铜箔业的生产现况

　　　　7.2.9 世界主要压延铜箔生产现状

　　　　7.2.9 .1 世界压延铜箔生产量情况

　　　　7.2.9 .2 世界压延铜箔生产的品种规格情况

　　　　7.2.9 .3 世界主要压延铜箔生产厂家现状

　　　　7.2.10 中国内地压延铜箔生产情况

　　7.3 覆铜板用增强材料——玻璃纤维布

　　　　7.3.1 覆铜板用玻纤布产品概述

　　　　7.3.2 FR-4覆铜板用玻纤布组成及其主要性能

　　　　7.3.3 玻纤布的生产过程

　　　　7.3.4 世界电子玻纤布生产情况

　　　　7.3.5 中国电子玻纤布生产情况

　　　　7.3.6 中国覆铜板用玻纤布市场售价变化的调查统计

　　7.4 覆铜板用环氧树脂

　　　　7.4.1 覆铜板用环氧树脂基本性能及常用品种

　　　　7.4.2 覆铜板常用环氧树脂的主要性能

　　　　7.4.2 .1 双酚A型环氧树脂

2025-2031 zhōngguó yìn zhì diàn lù yòng fù tóng bǎn shìchǎng shēndù diào chá yánjiū yǔ fāzhǎn qūshì fēnxī bàogào

　　　　7.4.2 .2 溴化型双酚A环氧树脂

　　　　7.4.2 .3 酚醛型环氧树脂

　　　　7.4.2 .4 含磷环氧树脂

　　　　7.4.3 世界环氧树脂生产与市场情况

　　　　7.4.3 .1 世界环氧树脂生产能力与市场需求规模的发展

　　　　7.4.3 .2 世界环氧树脂主要生产厂家情况

　　　　7.4.4 国内环氧树脂产业的发展现况

　　　　7.4.4 .1 国内环氧树脂生产情况总述

　　　　7.4.4 .2 国内环氧树脂消费市场情况

　　　　7.4.4 .3 国内环氧树脂主要生产厂家情况

　　7.5 挠性覆铜板用绝缘基膜

　　　　7.5.1 挠性覆铜板用绝缘基膜的品种

　　　　7.5.2 挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜

　　　　7.5.2 .1 聚酰亚胺薄膜产品概述

　　　　7.5.2 .2 聚酰亚胺薄膜的生产工艺过程

　　　　7.5.2 .3 世界挠性覆铜板用PI薄膜的市场需求总况

　　　　7.5.2 .4 国外PI薄膜生产情况及主要厂家

　　　　7.5.2 .5 国内PI薄膜生产情况及主要厂家

　　　　7.5.3 挠性覆铜板用聚酯薄膜

　　　　7.5.3 .1 聚酯薄膜产品概述

　　　　7.5.3 .2 聚酯薄膜生产工艺过程

图表目录

2025-2031年中国PCB用銅張積層板市場深度調査研究と発展傾向分析レポート

　　图1-1 覆铜板剖面的构造

　　图1-2 刚性覆铜板（以FR-4覆铜板为例）的构成及成品产品图

　　图1-3 CCL-PCB-电子整机产品的产业链关系

　　图1-4 中国覆铜板业产品的成本构成

　　图2-1 两大类陶瓷基板的制造流程

　　图2-2 直接覆铜陶瓷基板的制造流程图

　　图2-3 印制电路用覆铜板的各品种情况

　　图3-1 三大类刚性有机树脂基覆铜板品种、组成结构及其型号

　　图3-2 覆铜板现在场实际生产情况

　　图3-3 三种复合基覆铜板的组成结构

　　图3-4 纸基覆铜板的生产主要过程

　　略……

« 上一页 1 2