8.1 国内外引线框架制造业对铜带材料的性能需求
8.1.1 对引线框架材料的主要性能要求
8.1.2 引线框架材料市场在品种需求上的四个阶段的发展变化
8.2 引线框架材料的品种、规格及基本特性
8.2.1 引线框架材料的品种
8.2.2 引线框架制造中常用的铜合金材料品种
8.2.2 .1总述
8.2.2 .2C19200、C19400引线框架用铜合金材料
8.2.2 .3其它常用高性能引线框架铜合金材料
8.3 引线框架业对铜合金材料品种需求市场的情况
8.4 引线框架业对铜合金材料需求量的情况
第九章 国内外引线框架用铜合金带材生产技术发展及主要生产厂家
9.1 高性能引线框架铜合金材料生产技术
9.1.1 铜合金的熔铸技术
9.1.2 铜带的加工技术
9.2 高性能引线框架铜合金材料生产工艺与设备条件
9.2.1 工艺技术方面
9.2.2 设备条件
9.2.3 国外工业发达国家工艺技术与装备情况
9.2.4 C19400的工艺过程与技术环节要点
9.2.5 获得高强度高导电铜合金的工艺途径
9.3 国外引线框架用铜带的主要生产厂商情况
9.4 国内引线框架用铜带的主要生产厂商情况
9.4.1 我国铜及铜合金板带材的生产与需求情况
9.4.2 我国引线框架用铜合金带材技术开发的情况
9.4.3 我国引线框架用铜合金带材生产总况
9.4.4 我国引线框架用铜合金带材主要生产厂情况
9.4.4 .1中铝洛阳铜业有限公司
2025-2031 China Lead Frame for Semiconductor Packaging market comprehensive research and development trend report
9.4.4 .7中色奥博特铜铝业有限公司
第十章 中智.林. 关于金属层状复合材料在引线框架领域应用前景的调查与分析
10.1 金属层状复合带材及其在国内的研发情况
10.2 金属层状复合材料的引线框架领域应用前景的调查与分析
10.2.1 金属层状复合材料在引线框架领域应用的可行性
10.2.2 对国外同类产品及其应用的的调查
10.2.3 对金属层状复合材料的引线框架领域应用前景调查
10.2.4 对金属层状复合材料的引线框架领域市场情况的分析
图表目录
图1-1引线框架在半导体集成电路封装中的应用
图1-2引线框架产品实例
图1-3DIP8引线框架图
图1-4SOP16引线丰匡架图
图1-5PQFP44引线框架图
图1-6引线框架结构的封装例及引线框架功能结
图1-7半导体封装形式及技术的发展情况
图1-8引线框架未来技术发展路线图
图1-9从IC封装工艺过程看引线框架在其中的重要功效
图1-10引线框架-陶瓷基板式IC封装的工艺过程
2025-2031年中國半導體封裝用引線框架市場全面調研與發展趨勢報告
图1-11有机封装基板式IC封装的工艺过程
图1-121988年～世界半导体封装材料市场规模的变化
图1-132016年全球IC封装材料市场份额
图2-1引线框架与小基岛匹配
图2-2典型的DIP引线框架锁定设计
图2-3引线框架应力与释放
图2-4引线框架镀银区
图2-5内引脚间隙不一致
图2-6吊筋
图3-1冲制法与蚀刻法生产工艺流程
图3-2引线框架表面电镀技术的发展历程
图3-3选择性喷镀装置示意图及采用局部点镀的IC引线框架样品照片
图3-4局部喷镀轮结构
图3-5压板式局部喷镀结构
图3-6PPF框架构成及含有PdPPF层的IC封装结构
图4-1 2025-2031年全球及国内引线框架市场规统计
图4-2对应各种封装形式的增长率
图4-3 2025-2031年世界引线框架产品结构变化
图4-42016年世界引线框架市场的格局情况
2025-2031 nián zhōngguó bàn dǎo tǐ fēng zhuāng yòng yǐn xiàn kuàng jià shìchǎng quánmiàn diàoyán yǔ fāzhǎn qūshì bàogào
图4-5按照国家、地区统计的主要企业所生产引线框架所占市场份额情况
图4-6 2025-2031年全球封测产业产值变化
图5-12016年全球蚀刻型引线框架生产厂商市场份额
图5-22016年全球冲制型引线框架生产厂商市场份额
图5-3世界主要引线框架企业生产情况及其市场份额
图6-1 2025-2031年国内引线框架市场规模统计与预测
图6-22015中国半导体封装市场产品封装类型结构
图6-32016年中国半导体引线框架市场结构
图6-4 2025-2031年我国国内IC封装测试业销售额及增长情况
图6-52015国内封装测试企业地域分布
图6-62016年国内IC封测业收入排名前10企业收入占比
图6-7我国半导体分立器件产业产量增长状况
图6-8我国半导体分立器件产业销售额增长状况
图6-9我国半导体分立器件市场需求增长现况
图6-10我国半导体分立器件产业销售额发展预测
图6-11我国半导体分立器件市场需求发展预测
图6-12Luxeon系列产品结构及常见支架整体结构图
图6-13GoldenDrago白光LED器件示意图及常见支架结构图
图6-14两例SMDLEDType的引线框架设计图形及其LED产品
2025-2031年中国の半導体パッケージ用リードフレーム市場全面調査と発展傾向レポート
图6-15国内LED支架生产企业两大阵营的特点
图6-16我国半导体照明各环节产业规模
图6-17 2025-2031年我国LED封装产值统计
图6-18我国LED封装企业分布
图8-1我国引线框架材料品种市场格局情况
图8-2 2025-2031年我国引线框架铜合金材料需求量
图9-1我国板带合金品种比例
图9-3中国铜及铜合金板带材生产、进出口、消费发展趋势
图9-4国内内资铜板带生产厂家产品国内引线框架铜合金材市场所占比例
略……
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