| 相 关 |
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10.4.2 全球市场发展预测
10.4.3 中国市场发展预测
第十一章 2020-2025年集成电路行业细分——封装测试业
11.1 集成电路封装测试行业发展综述
11.1.1 封装测试业发展概况
11.1.2 封装测试业的重要性
11.1.3 封装测试行业竞争特征
11.2 中国集成电路封装测试市场发展分析
11.2.1 市场发展态势分析
11.2.2 市场发展规模分析
11.2.3 主要企业收入规模
11.3 集成电路封装测试业技术发展分析
11.3.1 技术最新发展情况
11.3.2 未来产品的发展趋势
11.3.3 存在的技术挑战
11.4 先进封装与系统集成创新平台
11.4.1 中心基本情况
11.4.2 中心基础建设
11.4.3 中心服务状况
11.4.4 中心创新机制
11.4.5 中心专利成果
第十二章 2020-2025年集成电路其他相关行业分析
12.1 2020-2025年传感器行业分析
12.1.1 行业发展基本态势
12.1.2 全球行业发展规模
12.1.3 全球市场竞争格局
12.1.4 中国市场发展规模
12.1.5 中国市场竞争格局
12.1.6 行业未来发展趋势
12.2 2020-2025年分立器件行业分析
12.2.1 行业的发展概况
12.2.2 行业的发展现状
12.2.3 分立器件市场规模
12.2.4 产业链上游分析
12.2.5 产业链下游分析
12.2.6 主要供应商分析
12.3 2020-2025年光电器件行业分析
12.3.1 行业政策环境
12.3.2 行业发展现状
12.3.3 行业产量规模
12.3.4 发展问题及挑战
12.3.5 行业发展策略
12.4 2020-2025年芯片行业发展分析
12.4.1 全球市场规模
12.4.2 中国产业规模
12.4.3 中国市场需求
12.4.4 产业发展困境
12.4.5 发展应对策略
12.5 2020-2025年硅片产业发展分析
12.5.1 硅片市场发展现状
12.5.2 硅片市场供需情况
12.5.3 硅片市场发展机遇
12.5.4 硅片与集成电路的关系
第十三章 2020-2025年集成电路技术分析
13.1 集成电路技术综述
13.1.1 技术联盟成立
13.1.2 技术应用分析
13.2 集成电路前道制造工艺技术
Analysis of Development Status and Market Prospect Forecast Report of China's Integrated Circuit Industry (2025-2031)
13.2.1 微细加工技术
13.2.2 电路互联技术
13.2.3 器件特性的退化
13.3 集成电路后道制造工艺技术
13.3.1 3D集成技术
13.3.2 晶圆级封装
13.4 集成电路的ESD防护技术
13.4.1 集成电路的ESD现象成因
13.4.2 集成电路ESD的防护器件
13.4.3 基于SCR的防护技术分析
13.4.4 集成电路全芯片的防护技术
13.5 集成电路技术发展趋势及前景展望
13.5.1 技术发展趋势
13.5.2 技术发展前景
13.5.3 技术市场展望
第十四章 2020-2025年集成电路应用市场发展分析
14.1 汽车工业
14.1.1 汽车工业产销状况分析
14.1.2 汽车工业进出口状况分析
14.1.3 汽车工业经济效益分析
14.1.4 集成电路在汽车的应用状况
14.2 通信行业
14.2.1 通信业总体情况
14.2.2 通信业网络设施
14.2.3 集成电路应用状况
14.3 消费电子
14.3.1 消费电子市场发展状况
14.3.2 智能手机集成电路应用分析
14.3.3 电源管理IC市场分析
14.3.4 消费电子类集成电路技术分析
14.4 医学应用
14.4.1 医学的应用概况
14.4.2 便携式医疗仪器
14.4.3 可穿戴式医疗仪器
14.4.4 植入式医疗仪器
14.4.5 仿生器官芯片
14.4.6 医学应用发展趋势
第十五章 2020-2025年国外集成电路产业重点企业经营分析
15.1 英特尔（Intel）
中國集成電路行業發展現狀分析與市場前景預測報告（2025-2031年）
15.1.1 企业发展概况
15.1.2 2025年企业经营状况分析
……
15.2 亚德诺（ADI）
15.2.1 企业发展概况
15.2.2 2025年企业经营状况分析
……
15.3 SK海力士（SKhynix）
15.3.1 企业发展概况
15.3.2 2025年企业经营状况分析
……
15.4 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
15.4.1 企业发展概况
15.4.2 2025年企业经营状况分析
……
15.5 德州仪器（TEXAS INSTRUMENTS INC）
15.5.1 企业发展概况
15.5.2 2025年企业经营状况分析
……
15.6 英飞凌（Infineon Technologies AG）
15.6.1 企业发展概况
15.6.2 2025年企业经营状况分析
……
15.7 意法半导体集团（STMicroelectronics）
15.7.1 企业发展概况
15.7.2 2025年企业经营状况分析
……
第十六章 2020-2025年中国集成电路产业重点企业经营分析
16.1 中芯国际集成电路制造有限公司
16.1.1 企业发展简况分析
16.1.2 企业经营情况分析
16.1.3 企业经营优劣势分析
16.2 杭州士兰微电子股份有限公司
16.2.1 企业发展简况分析
16.2.2 企业经营情况分析
16.2.3 企业经营优劣势分析
Zhōngguó jí chéng diàn lù hángyè fāzhǎn xiànzhuàng fēnxī yǔ shìchǎng qiánjǐng yùcè bàogào (2025-2031 nián)
16.3 上海贝岭股份有限公司
16.3.1 企业发展简况分析
16.3.2 企业经营情况分析
16.3.3 企业经营优劣势分析
16.4 江苏长电科技股份有限公司
16.4.1 企业发展简况分析
16.4.2 企业经营情况分析
16.4.3 企业经营优劣势分析
16.5 吉林华微电子股份有限公司
16.5.1 企业发展简况分析
16.5.2 企业经营情况分析
16.5.3 企业经营优劣势分析
16.6 中电广通股份有限公司
16.6.1 企业发展简况分析
16.6.2 企业经营情况分析
16.6.3 企业经营优劣势分析
第十七章 2020-2025年集成电路产业投融资分析
17.1 集成电路产业投融资环境分析
17.1.1 产业固定投资规模
17.1.2 产业设立投资基金
17.1.3 产业项目建设情况
17.2 集成电路行业投资特性分析
17.2.1 周期性
17.2.2 区域性
17.2.3 特有模式
17.2.4 资金密集性
17.2.5 其他特性
17.3 集成电路产业投资基金分析
17.3.1 北京产业基金
17.3.2 上海产业基金
17.3.3 广东产业基金
17.3.4 陕西产业基金
17.3.5 其他区域基金
17.4 集成电路产业投资机遇分析
17.4.1 万物互联形成战略新需求
17.4.2 人工智能开辟技术新方向
17.4.3 协同开放构建研发新模式
17.4.4 新旧力量塑造竞争新格局
中国の集積回路産業の発展现状分析と市場見通し予測報告書（2025年ー2031年）
第十八章 中.智林.－2025-2031年集成电路产业发展趋势及前景预测
18.1 集成电路产业发展趋势分析
18.1.1 产业发展战略布局
18.1.2 产业发展趋势变化
18.1.3 产业模式变化分析
18.2 集成电路产业发展前景预测
18.2.1 全球市场发展预测
18.2.2 2025-2031年中国集成电路市场发展规模预测
图表目录
图表 集成电路完整产品流程图
图表 集成电路完整产业链结构
图表 2020-2025年国内生产总值及其增长速度
图表 2020-2025年三次产业增加值占全国生产总值比重
图表 2020-2025年全部工业增加值及其增速
图表 中国集成电路行业主要政策汇总
图表 《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
图表 《中国集成电路产业“十五五”发展规划建议》发展目标
图表 2020-2025年全球半导体市场规模及增速
图表 2025年半导体销售额分地区占比
图表 2025年半导体分地区销售额增速
图表 2025年全球半导体产品结构
图表 2025年半导体市场分类增速
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