| 7.8.2 经营情况分析 | |
7.9 华虹 |
|
| 7.9.1 企业发展概况 | |
| 7.9.2 经营情况分析 | |
第八章 2025-2031年中国芯片产业中游市场发展分析 |
|
8.1 2025-2031年中国芯片封装行业发展分析 |
|
| 8.1.1 封装技术介绍 | |
| 8.1.2 市场发展现状调研 | |
| 8.1.3 国内竞争格局 | |
| 8.1.4 技术发展趋势预测分析 | |
8.2 2025-2031年中国芯片测试行业发展分析 |
|
| 8.2.1 芯片测试原理 | |
| 8.2.2 测试准备规划 | |
| 8.2.3 主要测试分类 | |
| 8.2.4 发展面临问题 | |
8.3 中国芯片封测行业发展方向分析 |
|
| 8.3.1 行业发展机遇 | |
| 8.3.2 集中度持续提升 | |
| 阅读全文：https://www.20087.com/6/61/XinPianFaZhanQuShiYuCe.html | |
| 8.3.3 产业竞争加剧 | |
| 8.3.4 产业短板补齐升级 | |
第九章 2025-2031年芯片封装测试行业重点企业经营分析 |
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9.1 Amkor |
|
| 9.1.1 企业发展概况 | |
| 9.1.2 经营情况分析 | |
9.2 日月光 |
|
| 9.2.1 企业发展概况 | |
| 9.2.2 经营情况分析 | |
9.3 矽品 |
|
| 9.3.1 企业发展概况 | |
| 9.3.2 经营情况分析 | |
9.4 南茂 |
|
| 9.4.1 企业发展概况 | |
| 9.4.2 经营情况分析 | |
9.5 长电科技 |
|
| 9.5.1 企业发展概况 | |
| 9.5.2 经营情况分析 | |
9.6 天水华天 |
|
| 9.6.1 企业发展概况 | |
| 9.6.2 经营情况分析 | |
9.7 通富微电 |
|
| 9.7.1 企业发展概况 | |
| 9.7.2 经营情况分析 | |
9.8 士兰微 |
|
| 9.8.1 企业发展概况 | |
| 9.8.2 经营情况分析 | |
9.9 其他企业 |
|
| 9.9.1 颀邦 | |
| 9.9.2 UTAC | |
| 9.9.3 J-Device | |
第十章 2025-2031年中国芯片产业下游应用市场发展分析 |
|
10.1 LED |
|
| 10.1.1 芯片产值规模 | |
| 10.1.2 企业发展动态 | |
| 10.1.3 封装技术难点 | |
| 2025-2031 China Chips Industry Development In-depth Research and Future Trend Forecast Report | |
| 10.1.4 行业规模预测分析 | |
| 10.1.5 LED产业趋势预测分析 | |
10.2 物联网 |
|
| 10.2.1 产业链的地位 | |
| 10.2.2 市场发展情况分析 | |
| 10.2.3 细分市场规模 | |
| 10.2.4 物联网wifi芯片 | |
| 10.2.5 国产化的困境 | |
| 10.2.6 产业发展困境 | |
10.3 无人机 |
|
| 10.3.1 无人机产业链 | |
| 10.3.2 中国市场规模 | |
| 10.3.3 市场竞争格局 | |
| 10.3.4 主流主控芯片 | |
| 10.3.5 芯片应用领域 | |
| 10.3.6 市场前景趋势预测分析 | |
10.4 北斗系统 |
|
| 10.4.1 北斗芯片概述 | |
| 10.4.2 产业发展态势 | |
| 10.4.3 芯片产销情况分析 | |
| 10.4.4 芯片研发进展 | |
| 10.4.5 资本助力发展 | |
| 10.4.6 产业发展趋势预测分析 | |
10.5 智能穿戴 |
|
| 10.5.1 行业发展规模 | |
| 10.5.2 市场竞争格局 | |
| 10.5.3 核心应用芯片 | |
| 10.5.4 芯片厂商对比 | |
| 10.5.5 行业发展方向 | |
| 10.5.6 商业模式探索 | |
10.6 智能手机 |
|
| 10.6.1 市场发展情况分析 | |
| 10.6.2 手机芯片销量 | |
| 10.6.3 无线充电芯片 | |
| 10.6.4 市场竞争格局 | |
| 10.6.5 产品性能状况分析 | |
| 2025-2031年中國晶片行業發展深度調研與未來趨勢預測報告 | |
10.7 汽车电子 |
|
| 10.7.1 行业发展情况分析 | |
| 10.7.2 芯片制造标准 | |
| 10.7.3 车用芯片市场 | |
| 10.7.4 车用芯片格局 | |
| 10.7.5 汽车电子渗透率 | |
| 10.7.6 投资前景调研预测 | |
10.8 生物医药 |
|
| 10.8.1 基因芯片介绍 | |
| 10.8.2 主要技术流程 | |
| 10.8.3 技术应用状况分析 | |
| 10.8.4 重点企业分析 | |
| 10.8.5 生物研究的应用 | |
| 10.8.6 发展问题及前景 | |
第十一章 2025-2031年中国集成电路产业发展分析 |
|
11.1 2025-2031年集成电路市场规模分析 |
|
| 11.1.1 全球市场规模 | |
| 11.1.2 全球收入规模 | |
| 11.1.3 中国销售规模 | |
| 11.1.4 中国进口规模 | |
| 11.1.5 中国出口规模 | |
11.2 2025-2031年中国集成电路市场竞争格局 |
|
| 11.2.1 进入壁垒提高 | |
| 11.2.2 上游垄断加剧 | |
| 11.2.3 内部竞争激烈 | |
11.3 提升集成电路产业核心竞争力方法 |
|
| 11.3.1 提高扶持资金集中运用率 | |
| 11.3.2 制定融资投资制度 | |
| 11.3.3 提高政府采购力度 | |
| 11.3.4 建立技术中介服务制度 | |
| 11.3.5 人才引进与人才培养 | |
11.4 中国集成电路产业发展的问题及对策 |
|
| 11.4.1 产业发展问题 | |
| 11.4.2 产业投资策略 | |
| 11.4.3 “十四五”发展建议 | |
11.5 集成电路行业投资预测及潜力分析 |
|
| 2025-2031 zhōngguó xīn piàn hángyè fāzhǎn shēndù tiáo yán yǔ wèilái qūshì yùcè bàogào | |
| 11.5.1 全球市场趋势预测分析 | |
| 11.5.2 国内行业趋势预测分析 | |
| 11.5.3 行业机遇分析 | |
| 11.5.4 行业发展预测分析 | |
第十二章 2025-2031年中国芯片行业投资分析 |
|
12.1 投资机遇及方向分析 |
|
| 12.1.1 投资价值较高 | |
| 12.1.2 战略资金支持 | |
| 12.1.3 投资需求上升 | |
| 12.1.4 投资大周期开启 | |
| 12.1.5 大基金投资方向 | |
12.2 行业投资分析 |
|
| 12.2.1 投资研发加快 | |
| 12.2.2 融资动态分析 | |
| 12.2.3 阶段投资逻辑 | |
| 12.2.4 国有资本为重 | |
12.3 行业并购分析 |
|
| 12.3.1 全球产业并购规模 | |
| 12.3.2 全球产业并购动态 | |
| 12.3.3 国内并购动态分析 | |
12.4 投资前景分析 |
|
| 12.4.1 贸易政策风险 | |
| 12.4.2 贸易合作风险 | |
| 12.4.3 宏观经济风险 | |
| 12.4.4 技术研发风险 | |
| 12.4.5 环保相关风险 | |
| 12.4.6 产业结构性风险 | |
12.5 融资策略分析 |
|
| 12.5.1 项目包装融资 | |
| 12.5.2 高新技术融资 | |
| 12.5.3 BOT项目融资 | |
| 12.5.4 IFC国际融资 | |
| 12.5.5 专项资金融资 | |
第十三章 中⋅智⋅林⋅ 中国芯片产业未来前景展望 |
|
13.1 中国芯片市场发展机遇分析 |
|
| 13.1.1 中国产业发展机遇分析 | |
| 2025-2031年中国チップ行业发展深度調査と将来の傾向予測レポート | |
| 13.1.2 国内市场变动带来机遇 | |
| 13.1.3 芯片产业投资预测分析 | |
13.2 中国芯片产业细分领域前景展望 |
|
| 13.2.1 芯片材料 | |
| 13.2.2 芯片设计 | |
| 13.2.3 芯片制造 | |
| 13.2.4 芯片封测 | |
| 图表目录 | |
| 图表 1 2025-2031年全球芯片厂商销售额TOP10 | |
| 图表 2 日本综合电机企业的半导体业务重组 | |
| 图表 3 东芝公司半导体事业改革框架 | |
| 图表 4 智能制造系统架构 | |
| 图表 5 智能制造系统层级 | |
| 图表 6 MES制造执行与反馈流程 | |
| 图表 7 云平台体系架构 | |
| 图表 8 《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标 | |
| 图表 9 《中国集成电路产业“十四五”发展规划建议》发展目标 | |
| 图表 10 2025-2031年国内生产总值及其增长速度 | |
略……
京公网安备 11010802027459号