PCB行业可分硬板（Rigid PCB）、软板（FPCB）、载板（Substrate）三大类。ic载板行业在2012和**年两年连续下滑，根源在两方面：一是因为PC出货量下降，而CPU用载板是ic载板的主要类型，是单价（ASP）最高的载板；二是韩国企业为压制日本和中国台湾ic载板厂家的发展，大幅度降价，尤其是三星旗下的三星电机（SEMCO）大幅度降价近***%。这导致**年全球ic载板行业市场规模下跌***%，至***亿美元。不过苦尽甘来，预计2014和**年ic载板行业将迎来增长。
**年增长的动力有几方面。首先是联发科的8核芯片MT6592采用FC-CSP封装，该芯片在**年**月推出，预计**年出货量会大增。随着联发科进入28nm时代，联发科会全面采用FC-CSP封装，接下来中国大陆的展讯也会采用。其次是LTE 4G网络开始兴建，BASESTATION 芯片需要ic载板。
其三，是可穿戴设备（wearable devices）大量进入市场，这会刺激SiP模块封装，也需要ic载板。其四是手机追求超薄，就需要芯片具备良好的散热，FC-CSP封装在散热和厚度方面优势明显，未来手机的主要芯片都会是FC-CSP封装或SiP模块封装，包括电源管理和存储器。
其五，PC行业在**年复苏。平板电脑在**年高增长不再来，甚至会下滑，消费者意识到平板电脑只能做玩具，完全无法和PC比性能，PC行业将复苏。最后三星电机（SEMCO）不再杀价竞争，因为苹果下一代处理器A8确定会由中国台湾TSMC代工，而非三星电子代工。三星电机（SEMCO）即便杀价，也不可能让中国台湾TSMC给予其订单。
预计**年全球ic载板行业市场规模增长***%，**年会加速增长，增幅达***%。
ic载板行业可以分为日韩台三大阵营。日本企业是ic载板的开创者，技术实力最强，掌握利润最丰厚的CPU载板。韩国和中国台湾企业则依靠产业链配合，韩国拥有全球***%左右的内存产能，三星一直为苹果代工处理器，三星也能够生产部分手机芯片。
中国台湾企业则在产业链上更强大，中国台湾拥有全球***%的晶圆代工产能，***%的手机高级芯片由中国台湾TSMC或UMC代工，这些代工的利润率远高于传统电子产品的利润率，毛利率在***%以上。以联发科的MT6592为例，代工由TSMC或UMC完成，封装由ASE和SPIL完成，载板由景硕提供，测试由KYEC完成，这些厂家都在***个厂区内，效率极高。
大陆企业在产业链完全没有任何优势，缺乏晶圆代工厂家和封装厂家支持，落后中国台湾数年乃至十几年。即便有海思和展讯这样出货量不低的大陆企业，中国台湾厂家仍然占据供应链的话语权。
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第一章 全球半导体产业
1.1 、全球半导体产业概况
1.2 、ic封装概况
1.3 、ic封测产业概况
第二章 ic载板简介
2.1 、ic载板简介
2.2 、flip chip ic 载板
2.3 、ic载板趋势
第三章 ic载板市场与产业
3.1 、ic载板市场
3.2 、手机市场
3.3 、wlcsp市场
3.4 、pc市场
3.5 、平板电脑市场
3.6 、fpga与cpld市场
3.7 、ic载板产业
3.8 、晶圆代工foundry市场规模及增长情况
Research on the Development of China's IC Carrier Board Industry and Market Outlook Forecast Report (2024-2030)
3.9 、晶圆代工行业竞争分析
第四章 ic载板厂家研究
4.1 、欣兴
4.2 、ibiden
4.3 、大德电子
4.4 、simmtech
4.5 、lg innotek
4.6 、semco
4.7 、南亚电路板
4.8 、景硕kinsus
4.9 、shinko
4.10 、kyocera slc
4.11 、at&s
第五章 中:智:林:济研：ic载板封装厂家研究
5.1 、日月光
中國ic載板行業發展調研與市場前景預測報告（2024-2030年）
5.2 、amkor
5.3 、矽品精密
5.4 、星科金朋
5.5 、三菱瓦斯化学
图表目录
2024-2030年全球半导体产业季度收入
……
2024-2030年全球半导体市场产品分布
2024-2030年各种半导体产品市场规模增幅
主要电子产品使用ic的封装类型
2024-2030年全球ic packaging and test市场规模及增长情况
2024-2030年全球outsourcing ic packaging and test市场规模及增长情况
2024-2030年全球ic packaging 市场规模及增长情况
2024-2030年全球ic test市场规模及增长情况
2024-2030年中国台湾封测产业收入
2013年全球前10大封装企业收入
ZhongGuo ic Zai Ban HangYe FaZhan DiaoYan Yu ShiChang QianJing YuCe BaoGao （2024-2030 Nian ）
2024-2030年ic载板市场规模及增长情况
ic载板具体应用产品
2024-2030年ic载板 by node
2018-2023年全球手机出货量
worldwide smartphone sales to end users by vendor in 2023年（thousands of units）
worldwide smartphone sales to end users by operating system in 2023年（thousands of units）
worldwide mobile phone sales to end users by vendor in 2023年（thousands of units）
2024-2030年wlcsp封装市场规模及增长情况
2024-2030年wlcsp出货量下游应用分布
2018-2023年全球pc用cpu与discrete gpu 出货量
2024-2030年全球平板电脑出货量
2013年平板电脑主要品牌市场占有率
2012、2023年全球平板电脑制造厂家产量
2014年fpga、cpld市场下游分布与地域分布
2024-2030年主要fpga厂家市场占有率
2018-2023年主要ic载板厂家收入
中国icボード業界発展調査研究と市場見通し予測報告（2024-2030年）
2024-2030年全球foundry市场规模及增长情况
2024-2030年foundry revenue of advanced nodes
2024-2030年global foundry capacity by node
2024-2030年global foundry revenue by node
global ranking by foundry
2018-2023年欣兴收入与毛利率
2024-2030年欣兴收入与营业利润率
2018-2023年欣兴季度收入与毛利率
2018-2023年欣兴销售额技术分布
2018-2023年欣兴收下游应用分布
京公网安备 11010802027459号