作为半导体照明产业链的中游环节，LED器件的封装在半导体照明产业的发展中起着承上启下的作用，也是我国在全球半导体照明产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业环节之一。根据数据，**年高亮LED的市场规模达到***亿美元。虽然**年市场需求增长未能达到行业预期，从销售额来看，虽然市场规模不会有很大的增长，但LED器件的封装量仍将有较大的增加。**年，我国led封装产业规模达到***亿元，较**年的***亿元增长***%，产量则由**年的***亿只增加到***亿只，增长***%。就全球的led封装行业格局来看，我国已经是全球封装产业最为集中的区域，也是全球led封装产业转移的主要承接地，中国台湾以及美国、韩国、欧洲、日本等主要LED企业的封装能力很大一部分都在中国大陆实现。截至**，我国有封装企业***多家，以集中于中低端市场的小规模企业为主，真正具有规模效应和国际竞争力的企业还不多。
随着背光和照明等应用的不断推广，市场对LED的需求也在不断发生变化。就LED器件的封装结构来看，截至**主要的封装形式包括直插式封装（Lamp LED）、表面贴装封装（SMD LED）、功率型封装（High Power LED），板上芯片封装（COB）等类型。就截至**和未来的市场需求来看，背光和照明将成为最为主要应用，对LED器件的需求将以SMD LED、High Power LED和COB为主。就LED器件的品质来看，对LED可靠性、光效、寿命等的要求越来越高，小规模、低水平的封装企业已经不能满足应用领域对LED的品质需求，国内的led封装产能呈现出集中的趋势，国内封装领域的领先企业产能和自动化水平也在快速提升。预计我国led封装在未来几年还将保持较高的增长速度，**年我国led封装产值将达到***亿元，而整个封装量复合增长率将在***%左右。
随着我国封装龙头企业的规模逐步扩充，以及众多封装企业在证券交易所公开发行上市发行，led封装的产业集中度、单个企业规模和自动化程度将出现较大的提升。随着led封装产业格局的改变，对led封装设备的需求也出现了一些较为突出的特点。
首先，我国对led封装设备，特别是自动化设备的需求迅速增加，成为全球封装设备需求最大的区域。从全球最大的led封装设备制造商的销售区域构成来看，**年、2010和**年，ASM在大陆的营业额已经占到其全部营业额的***%、***%和***%，同时增长速度也是最快的。从***个方面说明了大陆在led封装设备市场的地位和发展潜力。
**，LED设备一直是我国半导体照明产业发展的薄弱环节，led封装设备也不例外。截至**年底，全球有近***家led封装设备制造企业，其中国内已布局了约100 家，占全球的***%。国内市场中，ASM占据***%的市场份额，来自日本和中国台湾的厂商分别占***%和***%，欧美厂商占***%；国产设备厂商占比***%。**年国产设备有了较为明显的增长，但仍然有***%左右的设备，主要是自动化设备依赖进口。led封装主要生产设备有固晶机、焊线机、点胶机、封胶机、分光分色机和自动贴带机等。从截至**国内设备的情况来看，封胶机已成功实现国产化，性能优良，可满足产业要求。而固晶机、焊线机、点胶机、分光分色机和自动贴带机还以进口为主，但近几年，国内设备的产品水平也在不断提升，特别是固晶机、焊线机等设备国产化率提升较快，也出现了一批领先企业，如深圳翠涛自动化设备有限公司，其固晶机的销量**年达到***台，从数量上来看已经占有国内市场***%左右、占到国产固晶机数量的近***%。
**，自动化程度高、速度快、精度高、全产线的整体解决方案成为led封装设备需求的热点。随着国内对LED产品品质要求的提升以及国内劳动力成本的迅速提升，对设备的需求表现为速度更快、精度更高、稳定性更好、更高的自动化水平等特点。更为突出的一点是，随着封装企业规模和研发能力的增强，其LED器件的研发设计能力也在迅速提升，特定的产品需要特定功能的设备，面向led封装企业需求的全产线设备解决方案及定制化设备的需求比较大幅增加。
装备产业一直是各个行业的核心和高价值产业环节，也是典型的技术、资本密集型产业，竞争主要在为数不多的企业展开。从封装设备行业的全球价值链看，发达国家主要截取高附加值环节，以核心原料制造技术、运动控制与视觉图像等工艺技术、流程管理、知识产权保护和品牌经营等见长，例如行业高端产品主要由世界上封装设备制造技术最为先进的美国、日本和瑞士等公司供应。截至**，中国在封装核心设备研发制造上总体上仍与国外企业具有较大差距，供应的设备主要集中固晶机、低精度焊线机及技术含量较低的后道工序相关设备品种，能够生产高精度焊线机的中国企业屈指可数，整个led封装设备产业处在从产业价值链底端向上爬升的过程。
截至**年底，全球有***多家led封装设备厂商，其中国内约***家，以占全球***%的厂家数量，实现国内led封装设备市场 ***%的份额，并且产品线也主要集中在中低端设备市场。高端产品领域的行业集中度较高，国外公司的技术实力较强，在某些领域处于垄断地位。这充分说明了我国led封装设备行业市场需求大、企业规模小、产品线不完整、技术水平低的现状。
但值得关注的是，国内的设备起步较晚，但发展很快。特别是近几年，随着我国led封装产业规模和水平的提升，在国内市场需求的拉动下，我国LED 封装设备产业进展很快，高性价比的国产设备已经在封装设备市场占据了一席之地，部分国内龙头企业的技术、设备、产品和品牌已经具备一定的全球竞争力，如深圳翠涛自动化在焊线机、固晶机、和点胶机等方面，大族光电在固晶机方面，中为光电在光电检测设备方面等。**年前，我国LED自动化封装生产设备基本被欧洲、日本及中国台湾厂商垄断，而到**年，国的LED自动化设备已经占到***%左右的市场份额，**年国产设备市场占有率超过***%，我国led封装设备正在进入黄金发展时期。同时，随着国内需求的快速增长，有一批国内企业已经渡过艰难的研发投入时期，建议起完善的新技术和新产品研发创新体系，推出了系列具有国际水平的系列设备，如大族激光、杭州远方、杭州中为等。
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**年，尽管半导体照明的整体形势与预期有较大的差距，**年设备的市场规模增长也是近几年来最低的**年，但从半导体照明行业的整体发展来看，半导体照明快速发展的趋势未变、我国成为全球led封装基地的趋势未变、led封装产业的规模化和自动化趋势未变，我国led封装设备的市场需求在未来几年仍将保持较高的增长速度，**年前我国LED设备需求的复合增长率将在***%左右。得益于国产设备的价格和服务优势，更重要的是随着我国设备制造水平的不断提升，国产设备将逐步在国内LED设备需求中占据主力地位，国内正在快速发展的设备制造商也将在LED设备市场的竞争中处于优势地位。在考虑我国led封装产品构成、自动化水平以及产能增加、设备更新等多种因素的影现下，根据国际半导体照明工程研发及产业联盟的测算，**年我国led封装设备的市场需求将达到***亿元。
在未来的led封装设备竞争中，根据国际设备产业的发展经验，国内的产业集中度将进一步提升，关键的核心设备如固晶、焊线、分光分色等领域，将会是少数企业占据大部分市场份额的局面。研发能力和产品改进能力将成为led封装设备企业最为关键的竞争要素，只有拥有强大研发能力的企业才能在未来的竞争中具备优势，如翠涛自动化、大族光电、中为光电等为代表研发人员比例较高的企业最有可能成为国内LED设备生产的主导者。
第一章 led封装相关概述
第一节 led封装简介
一、led封装的概念
二、led封装的形式
三、led封装的结构类型
四、led封装的工艺流程
第二节 led封装的常见要素
一、led引脚成形方法
二、led弯脚及切脚
三、led清洗
四、led过流保护
五、led焊接条件
第二章 led封装产业总体发展分析
第一节 世界led封装业的发展
一、发展概况
二、总体特征
三、区域分布
2023 China LED Packaging Market Survey Analysis and Development Prospects Research Report
第二节 中国led封装业的发展
一、发展现状调研
二、产值增长情况
三、产量增长情况
四、价格分析
五、利好因素
第三节 国内重要led封装项目的建设进展
一、韩企投资扬州兴建led封装基地
二、源力光电led封装线正式投产
三、敬亭园中园led支架及封装项目开建
四、tcl集团与台企合作建设led封装厂
五、台企投建南昌高新区大功率led封装项目
六、中国台湾连发光电led封装项目落户铜陵
七、河南led封装项目试制成功
第四节 smd led封装
一、smd led封装市场发展简况
二、smd led封装技术壁垒较高
三、smd led封装产能尚未过剩
四、smd led封装受益于芯片价格下降
2023年中國led封裝市場調查分析與發展前景研究報告
第五节 led封装业发展中存在的问题
一、制约我国led封装业发展的因素
二、国内led封装企业面临的挑战
三、封装业销售额与海外企业差距明显
四、传统封装工艺成为系统成本瓶颈
第六节 促进中国led封装业发展的策略
一、做大做强led封装产业的对策
二、发展led封装行业的措施建议
三、led封装业发展需加大研发投入
四、我国led封装业应向高端转型
第三章 中国led封装市场格局分析
第一节 led封装市场发展态势
一、中国成中低端led封装重要基地
二、国内led封装企业发展不平衡
三、中国led封装市场缺乏大型企业
四、led产业上游厂商涉足封装市场
2023 Nian ZhongGuo led Feng Zhuang ShiChang DiaoCha FenXi Yu FaZhan QianJing YanJiu BaoGao
五、中国台湾led封装产能向大陆转移
第二节 led封装企业发展格局
一、2023年led封装企业区域分布
二、2023年led封装企业加速上市
第三节 广东省led封装业
一、主要特点
二、重点市场
三、发展趋势
第四节 led封装市场竞争格局
一、中国采购影响世界封装市场格局
二、我国led封装市场各方力量简述
三、国内led封装市场竞争加剧
四、本土led封装企业整合步伐加速
第五节 led封装企业竞争力简析
一、2023年本土封装企业竞争力排名
二、2023年本土led封装企业竞争力排名
第四章 led封装行业技术研发进展状况
第一节 中外led封装技术的差异
2023年中国ledパッケージ市場調査分析と発展見通し研究報告
一、封装生产及测试设备差异
二、led芯片差异
三、封装辅助材料差异
四、封装设计差异
五、封装工艺差异
六、led器件性能差异
第二节 中国led封装技术发展概况
一、封装技术影响led产品可靠性
二、中国led业专利集中在封装领域
三、中国led封装业的技术特点
四、led封装技术水平不断提升
五、led封装业技术研发仍需加强
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