2010年中国半导体市场评估及投资前景分析报告

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　　　　三、消费电子成应用热点

　　　　四、IC产业走向平稳快速增长

　　第四节 中国半导体创新分析

　　　　一、自主创新成为主旋律

　　　　二、以设计带动创新

　　　　三、用市场促进创新

　　　　四、营造创新环境

　　　　五、集成整合是中国半导体创新之路

　　第五节 中国半导体投资分析

　　　　一、半导体新一轮投资热潮起

　　　　二、中国半导体产业投融资平台的构建

第四章 中国集成电路发展分析

　　第一节 2007年我国集成电路发展及预测分析

　　　　一、2007年IC封测业增幅最大

　　　　二、2007年我国集成电路产业发展特点

　　　　三、2007年我国集成电路净进口值超过千亿美元

　　　　四、2011年我国集成电路市场规模将突破1万亿元

　　　　五、未来几年中国集成电路增长率预测

　　第二节 国内外集成电路技术发展现状及差距

　　　　一、集成电路设计技术

　　　　二、集成电路芯片制造技术

　　　　三、集成电路封装技术

　　　　四、集成电路测试技术

　　第三节 “十一五” 集成电路面临的形势

　　　　一、集成电路技术发展趋势

　　　　二、集成电路市场分析

　　　　三、集成电路产业面临的环境

第五章 功率半导体分立器件发展现状、发展趋势及投资风险分析

　　第一节 功率半导体分立器件产业发展现状

阅读全文：https://www.20087.com/2010-08/R_2010bandaotishichangpinggujitouziqia.html

　　　　一、功率半导体器件行业发展现状

　　　　二、国内外功率半导体分立器件市场需求现状

　　第二节 功率半导体分立器件发展趋势

　　　　一、功率半导体分立器件发展趋势概述

　　　　二、未来3—5年功率半导体分立器件技术发展趋势

　　　　三、未来功率半导体分立器件应用市场发展趋势

　　　　四、未来功率半导体分立器件应用市场走势对技术及产品发展的影响

　　　　五、未来功率半导体分立器件市场竞争对产业转移的影响的趋势分析

　　第三节 投资功率半导体分立器件项目风险分析

　　　　一、功率半导体分立器件产品生产流程与工艺

　　　　二、功率半导体分立器件芯片生产线装备构成

　　　　三、5英寸芯片生产线建设项目投资估算

　　　　四、产品成本测算和行业经营财务状况简介

　　　　五、进入功率半导体分立器件产品领域投资风险提示

　　　　六、生产功率半导体分立器件5英寸生产线现价及潜力评估

第六章 高端半导体封装细分与晶圆芯片制造业发展分析

　　第一节 高端半导体封装细分市场分析

　　　　一、高端应用促使封装向高档发展

　　　　二、整体技术水平有差距

　　　　三、明确目标把握细分市场

　　第二节 晶圆芯片制造业发展分析

　　　　一、全球芯片制造业趋向两极分化

　　　　二、产业链向中国大陆转移将继续

　　　　三、谨慎对待12英寸晶圆制造

第七章 中国半导体发展趋势及对策分析

　　第一节 中国半导体产业趋势分析

　　第二节 半导体技术向低耗能发展

　　第三节 中国半导体产业将进入高增长期

　　第四节 中国半导体产业发展对策

　　第五节 (中-智-林)中国半导体产业新策略

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　　略……

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