半导体材料行业发展趋势 2009-2012年中国半导体材料市场调查与投资分析报告

市场调研网 > 机械机电行业 > 2009-2012年中国半导体材料市场调查与投资分析报告

2009-2012年中国半导体材料市场调查与投资分析报告

报告编号:0279596  繁体中文  字号:   下载简版
  • 名 称:2009-2012年中国半导体材料市场调查与投资分析报告
  • 编 号:0279596←咨询时,请说明该编号。
  • 市场价:电子版8000元  纸质+电子版8200
  • 优惠价:电子版7200元  纸质+电子版7500可提供增值税专用发票
  • 电 话:400-612-8668、010-66181099、66182099、66183099
  • 邮 箱:kf@20087.com  下载《订购协议》
  • 提 示:如需英文版、日文版等其他语言版本,请向客服咨询。
  • 网上订购 下载协议 下载简版
2009-2012年中国半导体材料市场调查与投资分析报告

内容介绍

« 上一页 1 2

    6.2.1 氮化镓半导体材料市场的发展状况

    6.2.2 氮化镓照亮半导体照明产业

    6.2.3 GaN蓝光产业的重要影响

  6.3 氮化镓的研发和应用状况

    6.3.1 中科院研制成功氮化镓基激光器

    6.3.2 方大集团率先实现氮化镓基半导体材料产业化

    6.3.3 非极性氮化镓材料的研究有进展

    6.3.4 氮化镓的应用范围

    6.3.5 氮化镓晶体管的应用分析

第七章 其他半导体材料

阅读全文:https://www.20087.com/2009-11/R_2009_2012bandaoticailiaoshichangdiaoBaoGao.html

  7.1 砷化镓

    7.1.1 砷化镓单晶材料的发展

    7.1.2 砷化镓的特性

    7.1.3 砷化镓产业的发展应用状况

    7.1.4 我国最大的砷化镓材料生产基地投产

  7.2 碳化硅

    7.2.1 半导体材料碳化硅介绍

    7.2.2 碳化硅材料的特性

    7.2.3 高温碳化硅制造装置的组成

    7.2.4 我国碳化硅的研发与产业化项目取得重大突破

第八章 半导体材料相关行业分析

  8.1 半导体分立器件

    8.1.1 半导体分立器件市场稳健发展

    8.1.22006 -2008年12月全国及主要省份半导体分立器件产量分析

    8.1.32008 年国内半导体分立器件的发展热点

    8.1.4 我国半导体分立器件进出口分析

    8.1.5 以新思维发展半导体分立器件产业

    8.1.6 半导体分立器件未来的三大发展特点

  8.2 半导体集成电器

    8.2.1 集成电路产业的发展状况

    8.2.2 我国各地区半导体集成电路发展概况

2009-2012 China semiconductor materials market research and investment analysis report

    8.2.32006 -2008年12月全国及重点省份半导体集成电路产量分析

    8.2.4 半导体集成电路发展需创新

    8.2.5 集成电路产业的错位竞争策略

    8.2.62011 年我国集成电路产业规模将突破1万亿元

  8.3 LED产业

    8.3.1 LED在我国的发展

    8.3.2 中国LED产业形成新格局

    8.3.3 中国LED市场混乱

    8.3.4 半导体照明LED产业前途光明

    8.3.52010 年我国LED产业产值预测

第九章 国外部分半导体材料企业分析

  9.1 信越化学工业株式会社

    9.1.1 公司简介

    9.1.22008 财年信越化学工业株式会社经营状况

    9.1.32009 财年第一季度信越化学工业株式会社经营状况

  9.2 WACKER CHEMIE

    9.2.1 公司简介

    9.2.22007 年Wacker公司经营状况

    9.2.32008 年上半年Wacker公司经营状况

  9.3 三菱住友株式会社(SUMCO)

    9.3.1 公司简介

2009-2012年中國半導體材料市場調查與投資分析報告

    9.3.22008 财年三菱住友经营状况分析

    9.3.32009 财年上半年三菱住友经营状况分析

第十章 国内重点企业分析

  10.1 有研半导体材料股份有限公司

    10.1.1 企业基本信息介绍

    10.1.2 2007-2008年企业主要经济指标分析

    10.1.3 2007-2008年企业经营能力分析

    10.1.4 企业战略规划分析

  10.2 天津中环半导体股份有限公司

    10.2.1 企业基本信息介绍

    10.2.2 2007-2008年企业主要经济指标分析

    10.2.32007 -2008年企业经营能力分析

    10.2.4 企业战略规划分析

  10.3 浙江海纳科技股份有限公司

    10.3.1 企业基本信息介绍

    10.3.2 2007-2008年企业主要经济指标分析

    10.3.32007 -2008年企业经营能力分析

    10.3.4 企业战略规划分析

2009-2012 nián zhōngguó bàndǎotǐ cáiliào shìchǎng tiáo chá yǔ tóuzī fēnxī bàogào

  10.4 峨眉半导体材料厂

    10.4.1 企业基本信息介绍

    10.4.2 2007-2008年企业主要经济指标分析

    10.4.32007 -2008年企业经营能力分析

    10.4.4 企业战略规划分析

  10.5 四川新光硅业科技有限责任公司

    10.5.1 企业基本信息介绍

    10.5.2 2007-2008年企业主要经济指标分析

    10.5.32007 -2008年企业经营能力分析

    10.5.4 企业战略规划分析

  10.6 洛阳中硅高科技有限公司

    10.6.1 企业基本信息介绍

    10.6.2 2007-2008年企业主要经济指标分析

    10.6.32007 -2008年企业经营能力分析

    10.6.4 企业战略规划分析

  10.7 宁波立立电子有限公司

    10.7.1 企业基本信息介绍

    10.7.2 2007-2008年企业主要经济指标分析

    10.7.32007 -2008年企业经营能力分析

    10.7.4 企业战略规划分析

2009-2012中国半導体材料市場調査と投資分析レポート

第十一章 中智~林 半导体材料的发展趋势与前景预测

  11.1 半导体产业的前景分析

    11.1.1 我国半导体产业前景光明

    11.1.22010 年我国大陆将占世界半导体市场1/3

    11.1.3 半导体设备业前景分析

    11.1.4 半导体技术发展的低耗能趋势

  11.2 半导体材料产业的发展趋势分析

    11.2.12010 年全球半导体材料市场预测

    11.2.22011 年世界半导体材料市场规模预测

    11.2.3 半导体材料的发展趋势

    11.2.42010 年化合物半导体材料市场预测

    11.2.5 半导体清模材料的发展趋势

    11.2.6 利用半导体材料开发新能源的前景

  略……

« 上一页 1 2

2009-2012年中国半导体材料市场调查与投资分析报告

订阅《2009-2012年中国半导体材料市场调查与投资分析报告》,编号:0279596
请拨打:400-612-8668、010-66181099、66182099、66183099 Email:Kf@20087.com

二维码

  • 2009-2012年中国半导体材料市场调查与投资分析报告

订阅流程

    浏览记录

      合作客户