第六节 日本的FUJIMI 公司
第七节 日本Hinomoto Kenmazai
第八节 韩国ACE高科技株式会社
第九节 天津西立卡晶体抛光材料有限公司
第十节 天津晶岭电子材料科技有限公司
第十一节 安集微电子有限公司
第十二节 北京国瑞升科技有限公司
第十三节 江苏吉瑞卡微电子纳米材料有限公司
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第八章 2008-2010年中国抛光液行业发展及投资分析
第一节 2008-2010年中国抛光液行业发展趋势分析
一、2008-2010年中国抛光液行业发展分析
二、2008-2010年中国抛光液行业技术开发方向
三、中国抛光液行业“十一五”整体规划及预测
第二节 2008-2010年中国抛光液行业投资环境分析
第三节 2008-2010年抛光液行业投资机会分析
第四节 2008-2010年中国抛光液行业投资风险分析
一、市场竞争风险
二、原材料压力风险分析
三、技术风险分析
四、政策和体制风险
五、外资进入现状及对未来市场的威胁
第九章 2008-2010年中国抛光液企业投资战略与专家建议分析
第一节 2008-2010年中国抛光液企业战略分析
一、核心竞争力
Polishing liquid market analysis and forecast report 2008-2009
二、市场机会分析
三、市场威胁分析
四、竞争地位分析
第二节 (中⋅智⋅林)投资建议
图表目录
图表 CMP的耗材及其成长趋势
图表 2007-2008年耗材占总成本的比率
图表 硅片抛光过程的示意图及实物图
图表 化学机械抛光设备实物图
图表 CMP成抛光精密(<0.25μm)IC的唯一技术
图表 晶圆上CMP的次数乃随线宽的减少而快速增加,IC的层数及种类将越来越多
图表 CMP的使用次数逐年增加
图表 砷化镓单芯片切磨抛工艺流程图
图表 全球半导体市场预测
图表 世界半导体产品的组成
图表 2000-2008年10月全球硅片出货量变化率
图表 2000-2008年10月全球硅片销售额增长率
2008-2009年中國拋光液市場分析與發展前景預測報告
图表 2006年全球不同硅片市场比例
图表 世界不同直径尺寸硅片市场发展趋势
图表 2001-2008年10月我国半导体硅材料企业总销售收入
图表 2001-2008年10月国内硅材料现状
图表 2007年中国硅抛光片(含外延)占世界市场份额
图表 晶体硅产业链
图表 半导体硅材料产业链
图表 硅抛光片生产工艺流程
图表 光伏发电产业的产业链分支
图表 硅片加工工艺流程
图表 硅单晶抛光片生产线
图表 抛光测试
图表 硅抛光片
图表 2003-2008年10月国内不同规格尺寸硅抛光片产量
图表 2007年国内主要硅抛光片产品结构
图表 2007年中国抛光片占世界产量百分比
图表 2007年国内主要半导体抛光液应用厂家抛光片产量调查
2008-2009 nián zhōngguó pāoguāng yè shìchǎng fēnxī yǔ fāzhǎn qiánjǐng yùcè bàogào
图表 2005-2010年国内半导体抛光液需求量调查及预测
图表 半导体用抛光液主要应用领域
图表 硅片质量参数随IC特征尺寸的变化(ITRS)
图表 2005-2010年全球半导体各应用领域市场销售额预测
图表 2000-2008年10月全球硅片出货量
图表 2002-2008年10月中国分立器件市场销售量规模与增长
图表 2006年中国分立器件市场细分产品销售量结构
图表 硅抛光片产品参数
图表 2006-2008年10月国内主要生产厂家抛光片的年产量及抛光液的使用情况
图表 2007-2008年国内主要分立器件芯片生产企业
图表 国外生产抛光液的主要公司及产品牌号
图表 美国的Rodel & Onden Nalco公司主要产品规格
图表 DUPON公司四种产品规格
液体の市場分析と予測レポート2008-2009研磨
图表 GLANZOX系列产品规格
图表 COMPOL系列产品规格
图表 天津西立卡抛光液系列产品参数
图表 北京国瑞升碱性CMP抛光液参数
图表 东莞皓志KA-901硅溶胶简介
图表 2008-2010年国内集成电路用抛光片市场需求预测
图表 2008-2010年国内分立器件用硅片市场需求情况与预测
图表 2008-2010年国内分立器件用抛光液需求量调查及预测
图表 2008-2010年中国分立器件市场规模预测
图表 2008-2010年中国抛光液行业市场前景预测
图表 2008-2010年中国抛光液行业市场价格走势预测
图表 2008-2010年中国抛光液行业发展前景预测
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