1、发展情况
2、竞争策略
(七) AMD
1、发展情况
阅读全文:https://www.20087.com/2009-01/R_2008_2009nianshijiejichengdianluchanBaoGao.html
2、竞争策略
(八) Hynix
1、发展情况
2、竞争策略
(九) TSMC
1、发展情况
2、竞争策略
(十) Qualcomm
1、发展情况
2008-2009 World Integrated Circuit Industry Development Annual report
2、竞争策略
五、2009-2011年世界集成电路产业趋势分析
(一) 产业规模
(二) 产品结构
(三) 技术发展
(四) 应用创新
(五) 市场竞争
2008-2009年世界集成電路產業發展研究年度總報告
(六) ……
六、建议
(一) 通信芯片
(三) 模拟器件
(四) 手机芯片
(五) 数字电视芯片
表目录
2008-2009 nián shìjiè jíchéng diànlù chǎnyè fāzhǎn yánjiū niándù zǒng bàogào
2003-2008年世界半导体市场分类产品销售情况
2003-2008年世界半导体市场分类产品销售增长率
2003-2008年世界IC芯片市场分类产品销售额
2003-2008年世界IC芯片市场分类产品销售额增长率
2008年全球前20大半导体厂商资本支出
2009-2011年世界集成电路分类产品市场预测
图目录
2003-2008年世界半导体销售额规模
2008-2009世界の集積回路産業発展年次報告書
2003-2008年世界半导体销售年增长率
2007-2008年世界半导体产业季销售规模及增长
2005-2008年半导体产品按季度统计库存量
2006-2008年半导体产业按季度统计产能利用率情况
2008年排名前十位公司所占市场份额
2009—2011年世界集成电路市场规模及增长率预测
略……



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