第三节 NVIDIA
一、企业概况
二、2007-2008年财务分析
三、2008年经营状况
四、2009年发展规划
第四节 新帝（SANDISK）
一、企业概况
二、2007-2008年财务分析
三、2008年经营状况
四、2009年发展规划
第五节 AMD
一、企业概况
二、2007-2008年财务分析
三、2008年经营状况
四、2009年发展规划
第十一章 芯片设计行业内优势企业分析
第一节 上海华虹
一、企业概况
二、2007-2008年财务分析
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三、2008年经营状况
四、2009年发展规划
第二节 中星微电子
一、企业概况
二、2007-2008年财务分析
三、2008年经营状况
四、2009年发展规划
第三节 中芯国际
一、企业概况
二、2007-2008年财务分析
三、2008年经营状况
四、2009年发展规划
第四节 大唐微电子
一、企业概况
二、2007-2008年财务分析
三、2008年经营状况
四、2009年发展规划
第五节 其他优势企业
一、士兰微电子
二、有研硅谷
三、上海蓝光
四、扬州华夏
五、深圳方大
六、大连路美
七、中国台湾信越
八、中国台湾威盛电子
第五部分 行业发展趋势及投资
第十二章 行业发展前景展望与预测
第一节 2009年发展环境展望
一、2009年宏观经济形势展望
二、2009年政策走势及其影响
三、2009年国际行业走势展望
第二节 2009年相关行业发展展望
一、2009年IC制造业展望
二、2009年IC封装测试业展望
三、2009年IC材料和设备行业展望
2008-2009 China 's chip design industry research report
第三节 芯片设计行业发展趋势分析
一、技术发展趋势分析
二、产品发展趋势分析
三、行业竞争格局展望
第四节 芯片设计市场发展预测
一、2008-2010年集成电路产业增长率
二、2008-2010年中国芯片设计市场规模预测
三、2008-2010年中国芯片设计细分市场规模
四、2008-2010年中国芯片设计产业结构预测
五、2008-2010年中国芯片设计行业销售模式
第十三章 行业投资机会与风险分析
第一节 行业投资环境评价
一、2008年行业投资状况
二、在建及拟建项目分析
三、投资吸引力分析
第二节 2008-2010年行业投资机会分析
一、中国台湾放行四家芯片商投资大陆
二、半导体芯片产业或成投资热点
三、应用芯片研究前景广阔
四、生物芯片投资时刻到来
第三节 2008-2010年行业投资风险分析
一、市场风险
二、政策风险
三、经营风险
第四节 中~智~林－行业投资建议及策略
图表目录
图表 2003-2008年中国集成电路产业销售收入规模及增长
图表 2008年中国集成电路产业各产业链销售收入及增长
图表 2008年中国集成电路产业各价值链结构
图表 全球IC设计产业产值发展趋势
图表 IC设计产业成长率优于全球IC产业成长率
图表 2007年全球半导体电子设备设计国家排名
图表 全球IC设计产业布局
图表 全球IC设计产业概况
图表 2007年中国台湾地区前十大设计公司
图表 中国台湾地区历年前十大设计公司营收变化趋势
图表 2002-2008年中国台湾主要无晶圆厂IC设计公司营收走势
2008-2009年中國芯片設計行業研究諮詢報告
图表 2004-2010年中国台湾主要电源IC设计公司营收走势
图表 2001-2008年间国内生产总值增长趋势
图表 2005Q1-2008Q4年各季度国内生产总值走势
图表 2003-2008年工业增加值及增长速度
图表 2008年主要工业产品产量及其增长速度
图表 2008年1-11月规模以上工业企业实现利润及其增长速度
图表 2003-2008年固定资产投资增长情况
图表 2001-2008年中国投资率和消费率变化情况
图表 我国有线电视向数字化过渡时间表
图表 低功率芯片技术实现
图表 微笑曲线
图表 2007年中国前十大IC设计业者排名
图表 2002-2008年IC设计业销售收入
图表 2005-2008年我国芯片设计业经济指标
图表 我国IC设计业的SWOT分析
图表 西部地区一些IC设计公司
图表 2008年中国电源管理芯片市场品牌结构
图表 DLP工作原理
图表 使用DLP技术的厂商一览
图表 LCOS面板结构图
图表 2008年我国主要宏观经济指标增长的市场预测
图表 中国集成电路产业规模和增长速度
图表 2008-2012年中国集成电路产业规模预测
图表 2008-2012年中国集成电路产业链规模与增长预测
图表 2008-2011年我国IC销售额预测
图表 中国IC市场应用结构及自给能力
图表 2006-2008年华虹集团经营动态
图表 中芯国际技术文件的支持
图表 2008年全球10大半导体供应商的初步排名
图表 iSuppli按公司总部所在地对全球半导体销售额进行的初步估计
图表 软硬件协同设计流程
图表 软硬件协同设计流程
图表 设计人员正在使用电压岛、电源门控和其他功率控制技巧
图表 1999~2006年我国集成电路芯片产量变动轨迹
图表 1999~2006年集成电路及芯片产量变动轨迹
图表 2007年中国市场NVIDIA与ATI新品关注比例对比
图表 2008年中国市场最受关注的前十大显示芯片
2008-2009 nián zhōngguó xīnpiàn shèjì hángyè yánjiū zīxún bàogào
图表 2005年中国手机基带芯片市场份额分布
图表 2008年大唐微电子技术公司主营构成
图表 2008年大唐微电子技术公司每股收益指标
图表 2008年大唐微电子技术公司获利能力指标
图表 2008年大唐微电子技术公司经营能力指标
图表 2008年大唐微电子技术公司偿债能力指标
图表 2008年大唐微电子技术公司资本构成指标
图表 2008年大唐微电子技术公司发展能力指标
图表 2008年大唐微电子技术公司现金流量指标
图表 2008年中芯国际综合损益表
图表 2008年中芯国际资产负债表
图表 2008年中芯国际现金流量表
图表 2008年中芯国际业务构成
图表 2008年杭州士兰微电子股份有限公司主营构成
图表 2008年杭州士兰微电子股份有限公司每股收益指标
图表 2008年杭州士兰微电子股份有限公司盈利能力指标
图表 2008年杭州士兰微电子股份有限公司经营能力指标
图表 2008年杭州士兰微电子股份有限公司偿债能力指标
图表 2008年杭州士兰微电子股份有限公司资本结构指标
图表 2008年杭州士兰微电子股份有限公司发展能力指标
图表 2008年杭州士兰微电子股份有限公司现金流量指标
图表 2008年南通富士通微电子股份有限公司主营构成
图表 2008年南通富士通微电子股份有限公司每股收益指标
图表 2008年南通富士通微电子股份有限公司获利能力指标
图表 2008年南通富士通微电子股份有限公司经营能力指标
图表 2008年南通富士通微电子股份有限公司偿债能力指标
图表 2008年南通富士通微电子股份有限公司资本结构指标
图表 2008年南通富士通微电子股份有限公司发展能力指标
图表 2008年南通富士通微电子股份有限公司现金流量指标
图表 2003-2008年电信综合价格水平
图表 2003-2008年电话用户到达数和新增数
图表 2003-2008年移动电话用户所占比重
图表 2005-2008年移动电话用户各月净增比较
图表 2004年以来各月移动分组数据用户发展情况
图表 2005-2008年固定电话用户各月净增比较
图表 2003-2008年无线市话用户所占比重
图表 2003-2008年公用、办公、住宅电话用户所占比重
2008-2009中国のチップ設計業界の研究レポート
图表 2003-2008年网民数和互联网普及率
图表 2004年以来各月互联网拨号、宽带接入用户净增比较
图表 2003-2008年固定本地电话通话
图表 2003-2008年移动本地电话通话时长
图表 2008年长途电话通话时长
图表 2003-2008年长途电话市场构成
图表 2006-2008年IP电话发起方式
图表 2004-2008年短信业务发展情况
图表 2002-2008年我国汽车产量变化趋势图
图表 1994-2008年中国汽车行业销量
图表 2001-2008年汽车零部件行业利润变化
图表 2001-2008年整车行业库存水平变化
图表 2005-2009年汽车销量预测
图表 2001-2008年我国手机产量变化趋势图
图表 2008年手机品牌的市场份额
图表 2008年正货、水货和二手手机的市场份额
图表 2007-2008年的重点机型
图表 2008-2012年中国集成电路产业规模预测
图表 2008-2012年中国集成电路产业链规模与增长预测
图表 2008年中国芯片制造业前十大企业销售额
略……
京公网安备 11010802027459号