芯片设计行业发展趋势 2008-2010年中国芯片设计行业投资与发展分析报告

市场调研网 > IT通讯行业 > 2008-2010年中国芯片设计行业投资与发展分析报告

2008-2010年中国芯片设计行业投资与发展分析报告

报告编号:0233651  繁体中文  字号:   下载简版
  • 名 称:2008-2010年中国芯片设计行业投资与发展分析报告
  • 编 号:0233651←咨询时,请说明该编号。
  • 市场价:电子版7200元  纸质+电子版7500
  • 优惠价:电子版6480元  纸质+电子版6780可提供增值税专用发票
  • 电 话:400-612-8668、010-66181099、66182099、66183099
  • 邮 箱:kf@20087.com  下载《订购协议》
  • 提 示:如需英文版、日文版等其他语言版本,请向客服咨询。
  • 网上订购 下载协议 下载简版
2008-2010年中国芯片设计行业投资与发展分析报告

内容介绍

« 上一页 1 2

    二、企业财务状况分析

  第六节 杭州士兰微电子股份有限公司

    一、企业基本概况
    二、2007年企业财务状况分析
    三、2007年企业核心竞争力分析
    四、未来企业发展规划分析

  第七节 上海华虹集成电路有限公司

    一、企业基本概况
    二、企业财务状况分析

  第八节 深圳赛意法微电子有限公司

    一、企业基本概况
    二、2007年企业财务状况分析

  第九节 南通富士通微电子有限公司

    一、企业基本概况
    二、2007年企业财务状况分析
    三、企业经营战略分析
    四、未来企业发展前景分析

第九章 2007年中国芯片设计相关产业运营透析

  第一节 通信

  第二节 汽车

  第三节 电视

  第四节 手机

第十章 2008-2010年中国芯片设计产业发展趋势分析

  第一节 2008-2010年中国芯片设计产业技术发展趋势展望分析

    一、产品设计由ASIC向SOC转变
    二、设计方法由反向向正向转变

  第二节 2008-2010年中国芯片设计产品发展趋势展望分析

  第三节 2008-2010年中国芯片设计市场发展预测

    一、细分市场规模预测
    二、产业结构预测

第十一章 2008-2010年中国芯片设计产业投资机会与风险分析

  第一节 2008-2010年中国芯片设计行业投资机会分析

    一、中国台湾放行四家芯片商投资大陆
2008-2010 China 's chip design industry investment and development analysis
    二、半导体芯片产业或将重新成为投资热点
    三、应用芯片研究前景广阔
    四、生物芯片投资时刻到来

  第二节 2008-2010年中国芯片设计行业投资风险分析

    一、市场风险(行业现状)
    二、政策风险
    三、技术风险
    四、期限风险

  第三节 [.中.智.林.]专家建议分析

图表目录
  图表 1:2007年全球10大半导体供应商的初步排名
  图表 2:所示为iSuppli按公司总部所在地对全球半导体销售额进行的初步估计(单位:十亿美元)
  图表 3:软硬件协同设计流程
  图表 4:软硬件协同设计流程
  图表 5:设计人员正在使用电压岛、电源门控和其他功率控制技巧
  图表 6:1999~2006年我国集成电路芯片产量变动轨迹 单位:万片
  图表 7:1999~2006年集成电路及芯片产量变动轨迹 单位:万片
  图表 8:2007你中国市场NVIDIA与ATI新品关注比例对比
  图表 9:2007年中国市场最受关注的前十大显示芯片
  图表 10:2005年中国手机基带芯片市场份额分布
  图表 11:2007年大唐微电子技术公司主营构成
  图表 12:2007年大唐微电子技术公司每股收益指标
2008-2010年中國芯片設計行業投資與發展分析報告
  图表 13:2007年大唐微电子技术公司获利能力指标
  图表 14:2007年大唐微电子技术公司经营能力指标
  图表 15:2007年大唐微电子技术公司偿债能力指标
  图表 16:2007年大唐微电子技术公司资本构成指标
  图表 17:2007年大唐微电子技术公司发展能力指标
  图表 18:2007年大唐微电子技术公司现金流量指标
  图表 19:2007年中芯国际综合损益表 单位:美元(千元)
  图表 20:2007年中芯国际资产负债表 单位:美元(千元)
  图表 21:2007年中芯国际现金流量表 单位:美元(元)
  图表 22:2007年中芯国际业务构成
  图表 23:2007年杭州士兰微电子股份有限公司主营构成
  图表 24:2007年杭州士兰微电子股份有限公司每股收益指标
  图表 25:2007年杭州士兰微电子股份有限公司盈利能力指标
  图表 26:2007年杭州士兰微电子股份有限公司经营能力指标
  图表 27:2007年杭州士兰微电子股份有限公司偿债能力指标
  图表 28:2007年杭州士兰微电子股份有限公司资本结构指标
  图表 29:2007年杭州士兰微电子股份有限公司发展能力指标
  图表 30:2007年杭州士兰微电子股份有限公司现金流量指标
  图表 31:2007年南通富士通微电子股份有限公司主营构成
  图表 32:2007年南通富士通微电子股份有限公司每股收益指标
  图表 33:2007年南通富士通微电子股份有限公司获利能力指标
  图表 34:2007年南通富士通微电子股份有限公司经营能力指标
2008-2010 nián zhōngguó xīnpiàn shèjì hángyè tóuzī yǔ fāzhǎn fēnxī bàogào
  图表 35:2007年南通富士通微电子股份有限公司偿债能力指标
  图表 36:2007年南通富士通微电子股份有限公司资本结构指标
  图表 37:2007年南通富士通微电子股份有限公司发展能力指标
  图表 38:2007年南通富士通微电子股份有限公司现金流量指标
  图表 39:2003-2007年电信综合价格水平下降情况
  图表 40:2003-2007年电话用户到达数和新增数
  图表 41:2003-2007年移动电话用户所占比重
  图表 42:2005-2007年移动电话用户各月净增比较
  图表 43:2004年以来各月移动分组数据用户发展情况
  图表 44:2005-2007年固定电话用户各月净增比较
  图表 45:2003-2007年无线市话用户所占比重
  图表 46:2003-2007年公用、办公、住宅电话用户所占比重
  图表 47:2003-2007年网民数和互联网普及率
  图表 48:2004年以来各月互联网拨号、宽带接入用户净增比较
  图表 49:2003-2007年固定本地电话通话量
  图表 50:2003-2007年移动本地电话通话时长
  图表 51:2007年长途电话通话时长
2008-2010中国のチップデザイン業界への投資と開発の分析
  图表 52:2003-2007年长途电话市场构成
  图表 53:2006-2007年IP电话发起方式
  图表 54:2004-2007年短信业务发展情况
  图表 55:2002-2007年我国汽车产量变化趋势图
  图表 56:1994-2007年中国汽车行业销量(万辆)
  图表 57:2001-2008年汽车零部件行业利润变化
  图表 58:2001-2008年整车行业库存水平变化
  图表 59:2005-2009年汽车销量预测
  图表 60:2001-2007年我国手机产量变化趋势图
  图表 61:2007年手机品牌的市场份额
  图表 62:2007年正货、水货和二手手机的市场份额
  图表 63:07-08年的重点机型
  图表 64:2008-2012年中国集成电路产业规模预测 单位:亿元
  图表 65:2008-2012年中国集成电路产业链规模与增长预测 单位:亿元
  图表 66:2007年中国芯片制造业前十大企业销售额

  略……

« 上一页 1 2

2008-2010年中国芯片设计行业投资与发展分析报告

订阅《2008-2010年中国芯片设计行业投资与发展分析报告》,编号:0233651
请拨打:400-612-8668、010-66181099、66182099、66183099 Email:Kf@20087.com

二维码

  • 2008-2010年中国芯片设计行业投资与发展分析报告

订阅流程

    浏览记录

      合作客户