四、液晶材料：TN/STN市场平稳，TFT国产化疾行
（一）液晶材料产业发展加速
（二）实现TFT液晶材料国产化迫在眉睫
五、LED应用：重点开发光色照明、背光源、汽车灯
（一）加大LED产业的研发
（二）扩大LED产品应用和市场
六、液晶面板欲借税率调整打通产业链
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（一）向核心技术倾斜
（二）融合产业链
（三）竞争转向“点、线、面”
第四章 2007年半导体集成电路产业发展概况及趋势预测
一、产业发展热点
（一）2007 年半导体板块持续走强
（二）中国台湾解禁芯片技术引发行业洗牌
（三）中国集成电路产业应立足低端而后谋求高端
（四）中芯国际重夺10大芯片厂季军
二、主要产品或子行业市场情况
（一）2007 年中国智能卡市场回顾与展望
（二）2007 年中国MCU市场回顾与展望
2008 China 's electronic components industry analysis report
（三）2007 年中国汽车电子市场回顾与展望
（四）模拟芯片：本土厂商脱颖而出，市场前景乐观
（五）音视频芯片：便携产品需求强劲，差异化策略受推崇
三、集成电路细分产品市场情况
（一）智能手机芯片市场从启动期步入高速增长期
（二）手机音频IC和弦前景不妙，放大器趋于分立
（三）音频市场热点纷呈，IC厂商随需应变， 设计创新让IC产业龙头舞起来
（四）机顶盒芯片市场看涨 高端高集成方案受宠
（五）手机芯片市场增五成，多媒体3G是热点
（六）功率器件国际品牌优势大，MOSFET成新秀
三、IC制造与封装产业情况
（一）突破制造工艺技术
（二）封装技术创新进入收获期
2008年中國電子元器件行業分析報告
（三）向系统级封装迈进
二、3G给本土手机芯片带来新机遇
（一）3G对手机芯片提出新的要求
（二）缺“芯”制约中国通信产业的发展
（三）3G为中国通信芯片设计企业提供难得发展机遇
三、功率半导体应用提速，电源管理芯片一马当先
（一）电力、电子两大领域并行发展
（二）促进节能及产业升级
（三）本土企业有机会
四、LCOS：产业链初步形成，尚需整机支持
（一）应用将向超大和超小屏发展
（二）产业链初步形成
五、行业发展趋势
2008 nián zhōngguó diànzǐ yuán qìjiàn hángyè fēnxī bàogào
（一）2007 年中国集成电路市场回顾与展望
（二）2008 年全球半导体设备开支将下降99%
第五章 中智⋅林⋅－电子信息材料专题
一、半导体材料：太阳能电池是热点
二、光电子信息材料：LED、LCD唱主角
三、光纤、光纤预制棒材料：市场需求旺盛
四、新型元器件材料：随需而变
图 表
图表 1 2006、2007年1－11月主要电子元器件产品产量情况
图表 2 2007年1－11月集成电路生产月度增长速度
图表 3 2007年1－11月半导体分立器件生产增长速度
图表 4 2007年1－11月彩色显像管生产增长速度
图表 5 2007年1－11月电子元件生产增长速度
2008年の中国の電子部品業界分析レポート
图表 6 2007年1－12月主要电子元器件产品进口情况
图表 7 2007年1－12月主要电子元器件产品出口情况
图表 8 2007年1－11月本年新开工项目行业分布情况
图表 9 2007年4季度电子元件和电子器件行业投资情况对比
图表 10 2003－2007年中国集成电路市场销售额规模及增长率
图表 11 2003－2007年中国智能卡市场规模
图表 13 全球D类放大器市场规模及预测
略……
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