2008NFC与DISIM非接触式移动支付发展研究报告 行业发展趋势

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2008NFC与DISIM非接触式移动支付发展研究报告

报告编号:0230219  繁体中文  字号:   下载简版
  • 名 称:2008NFC与DISIM非接触式移动支付发展研究报告
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2008NFC与DISIM非接触式移动支付发展研究报告

内容介绍:

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第4章 基于RFID非接触式移动支付业务方案

  4.1 网络组成

  4.2 业务流程

    4.2.1 支付业务流程

阅读全文:https://www.20087.com/2008-03/R_2008yufeijiechushiyidongzhifufazhanyBaoGao.html

    4.2.2 充值业务流程

第5章 中国基于RFID的非接触式移动支付产业环境分析

  5.1 移动支付的产业概况

    5.1.1 发展历程

    5.1.2 产业生命周期

  5.2 市场现状

  5.3 促进因素

  5.4 阻碍因素

第6章 基于NFC非接触式移动支付产业链分析

2008NFC DISIM non-contact development of mobile payment research report

  6.1 产业链主要成员

  6.2 NFC芯片制造商

    6.2.1 NXP Mifare

    6.2.2 Sony Felica

    6.2.3 NFC芯片制造商动态分析

  6.3 手机设备制造商

    6.3.1 Nokia

2008NFC與DISIM非接觸式移動支付發展研究報告

    6.3.2 SamSung

    6.3.3 Motorola

    6.3.4 设备制造商动态分析

  6.4 移动运营商

    6.4.1 中国移动和中国联通

    6.4.2 中国移动动态分析

  6.5 金融机构

    6.5.1 中国银联

2008nfc yǔ disim fēi jiēchù shì yídòng zhīfù fāzhǎn yán jiù bàogào

    6.5.2 商业银行

    6.5.3 EMV迁移与非接触式移动支付

    6.5.4 中国银联与商业银行动态分析

第7章 中.智.林.:基于NFC的非接触式移动支付的商业模式分析

  7.1 运营商独立运营

  7.2 以运营商为主体

  7.3 以商业银行为主体

  7.4 以第三方为主体

モバイル決済研究報告書の2008NFC DISIM非接触現像

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  法律申明

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  服务内容

  价值与特色

  部分客户

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