半导体行业发展趋势 2007-2008年中国半导体行业薪酬福利研究年度报告

市场调研网 > 机械机电行业 > 2007-2008年中国半导体行业薪酬福利研究年度报告

2007-2008年中国半导体行业薪酬福利研究年度报告

报告编号:0266538  繁体中文  字号:   下载简版
  • 名 称:2007-2008年中国半导体行业薪酬福利研究年度报告
  • 编 号:0266538←咨询时,请说明该编号。
  • 市场价:电子版15000元  纸质+电子版16000
  • 优惠价:电子版13500元  纸质+电子版13800可提供增值税专用发票
  • 电 话:400-612-8668、010-66181099、66182099、66183099
  • 邮 箱:kf@20087.com  下载《订购协议》
  • 提 示:如需英文版、日文版等其他语言版本,请向客服咨询。
  • 网上订购 下载协议 下载简版
2007-2008年中国半导体行业薪酬福利研究年度报告

内容介绍

« 上一页 1 2




2024年中国半导体市场现状调查与未来发展前景趋势报告
优惠价:8000
2024-2030年中国半导体市场现状全面调研与发展趋势预测报告
优惠价:7360

  1、职位条件及描述

  2、薪酬结构

  3、薪酬收入水平

阅读全文:https://www.20087.com/2008-03/R_2007_2008bandaotixinchoufuliyanjiuni925BaoGao.html

  4、福利水平

  5、公司类型与个人条件结合综合分析

  (二) 人力资源总监

  1、职位条件及描述

  2、薪酬结构

  3、薪酬收入水平

  4、福利水平

China 's semiconductor industry in the 2007-2008 annual report of salaries and benefits

  5、公司类型与个人条件结合综合分析

  (三) …

  五、半导体行业薪酬福利发展趋势

  (一) 影响薪酬变化的因素

  1、内部因素

  2、外部因素

  (二)半导体行业薪酬福利管理重点

2007-2008年中國半導體行業薪酬福利研究年度報告

  1、岗位价值评估

  2、薪酬策略制定

  (三) 半导体行业薪酬福利趋势

  1、薪酬管理趋势

2007-2008 nián zhōngguó bàndǎotǐ hángyè xīnchóu fúlì yánjiū niándù bàogào

  2、福利政策趋势

  六、建议主要结论

  表目录

  2003-2007年中国半导体市场整体规模与增长状况

  2008年半导体行业薪酬管理趋势状况

  2008年半导体行业福利政策趋势状况

給与と給付の2007-2008年次報告書で、中国の半導体産業

  ……

  图目录

  2003-2007年中国半导体市场整体规模与增长

  2007年半导体行业的CEO薪酬收入水平

  2007年半导体行业的人力资源总监薪酬收入水平

  ……




2024年中国半导体市场现状调查与未来发展前景趋势报告
优惠价:8000
2024-2030年中国半导体市场现状全面调研与发展趋势预测报告
优惠价:7360

  略……

« 上一页 1 2

2007-2008年中国半导体行业薪酬福利研究年度报告

订阅《2007-2008年中国半导体行业薪酬福利研究年度报告》,编号:0266538
请拨打:400-612-8668、010-66181099、66182099、66183099 Email:Kf@20087.com

二维码

  • 2007-2008年中国半导体行业薪酬福利研究年度报告

订阅流程

    浏览记录

      合作客户