一、基地在全国芯片设计行业中的地位
二、基地发展规模及特点
三、基地发展优势
四、发展前景分析
第六节 无锡
一、基地在全国芯片设计行业中的地位
二、基地发展规模及特点
三、基地发展优势
四、发展前景分析
第七节 成都
一、基地在全国芯片设计行业中的地位
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二、基地发展规模及特点
三、基地发展优势
四、发展前景分析
第七章 国内典型企业分析
第一节 炬力集成电路设计有限公司
一、公司简介
二、公司主要产品及经营情况
三、最新技术研发情况
四、公司竞争力分析
第二节 中国华大集成电路设计集团有限公司
一、公司简介
二、公司主要产品及经营情况
三、最新技术研发情况
四、公司竞争力分析
第三节 北京中星微电子有限公司
一、公司简介
二、公司主要产品及经营情况
三、最新技术研发情况
四、公司竞争力分析
第四节 大唐微电子技术有限公司
2007-2008 Chinese chip design industry trends, policy consulting and industry competitive analysis research report
一、公司简介
二、公司主要产品及经营情况
三、最新技术研发情况
四、公司竞争力分析
第五节 深圳海思半导体有限公司
一、公司简介
二、公司主要产品及经营情况
三、最新技术研发情况
四、公司竞争力分析
第六节 无锡华润矽科微电子有限公司
一、公司简介
二、公司主要产品及经营情况
三、最新技术研发情况
四、公司竞争力分析
第七节 杭州士兰微电子股份有限公司
一、公司简介
二、公司主要产品及经营情况
三、最新技术研发情况
四、公司竞争力分析
第八节 上海华虹集成电路有限公司
一、公司简介
2007-2008年中國芯片設計行業發展趨勢決策諮詢及行業競爭力分析研究報告
二、公司主要产品及经营情况
三、最新技术研发情况
四、公司竞争力分析
第九节 北京清华同方微电子有限公司
一、公司简介
二、公司主要产品及经营情况
三、最新技术研发情况
四、公司竞争力分析
第十节 展讯通信（上海）有限公司
一、公司简介
二、公司主要产品及经营情况
三、最新技术研发情况
四、公司竞争力分析
第八章 国外典型企业分析
第一节 高通（Qualcomm）
一、公司核心竞争力分析
二、中国成为高通第二大市场
三、高通最新动态
1、高通赔偿博通1960万美元 3G手机芯片或停产
2、高通发布新型“全功能集成芯片”系列方案
3、高通推出面向大众市场的高速数据芯片组
2007-2008 nián zhōngguó xīnpiàn shèjì hángyè fāzhǎn qūshì juécè zīxún jí hángyè jìngzhēng lì fēnxī yán jiù bàogào
第二节 博通（Broadcom）
一、公司核心竞争力分析
二、2007，博通公司的“维权年”
三、博通和晖悦共推出中国首个数字电视方案
四、博通最新动态
1、Broadcom芯片加速下一代“绿色”数据中心建设
2、Broadcom新款芯片助千兆以太网进入家用市场
3、博通发布高度整合3G单芯片 采用HSPA制式
第三节 NVIDIA
一、公司核心竞争力分析
二、中国区业务发展情况
三、公司最新动态
第四节 新帝（SanDisk）
一、公司核心竞争力分析
二、中国区业务发展情况
三、公司最新动态
第五节 AMD
一、公司芯片设计核心竞争力分析
二、中国区芯片业务发展情况
三、竞争优势分析
四、公司最新动态
2007-2008中国のチップ設計業界の動向、政策コンサルティング、産業競争力の分析調査報告書
第九章 芯片设计行业投资风险分析
第一节 宏观经济发展与芯片设计行业的相关性分析
第二节 政策风险评价
一、产业政策风险
二、信贷政策风险
三、金融政策风险
第三节 行业竞争风险
第四节 人力资源风险
第五节 行业风险综合评价
第十章 芯片设计行业投资建议
第一节 行业发展前景分析
第二节 中^智林^：行业投资建议
略……
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