二、销售情况
三、财务情况
第三节 深圳天马微电子股份有限公司
一、生产情况
二、销售情况
三、财务情况
第三部分 财务篇
第一章 2007年集成电路制造行业资产负债状况分析
第一节 2007年集成电路制造行业资产状况分析
一、总资产分析
二、固定资产分析
第二节 2007年集成电路制造行业负债状况分析
一、负债总额分析
二、资产负债率分析
第二章 2007年集成电路制造行业资产运营状况分析
2007 China's IC manufacturing industry statistics analysis report
第一节 资产保值增纵值率分析
第二节 总资产周转率分析
第三节 流动资金周转率分析
第三章 2007年集成电路制造行业成本费用分析
第一节 2007年集成电路制造行业管理费用分析
一、管理费用分析
二、管理费用率分析
2007年中國集成電路製造行業數據統計分析報告
第二节 2007年集成电路制造行业财务费用率分析
一、财务费用分析
二、财务费用率分析
第三节 2007年集成电路制造行业成本费用分析
一、主营业务成本分析
二、成本费用利润率分析
第四章 节2007年集成电路制造行业盈利能力分析
第一节 2007年集成电路制造行业产品销售收入分析
第二节 (中:智:林)2007年集成电路制造行业利润总额分析
2007 nián zhōngguó jíchéng diànlù zhìzào hángyè shùjù tǒngjì fēnxī bàogào
一、利润总额分析
二、销售毛利率分析
图表 2000-2007年全球单月半导体销售额的变化
图表 2006 年全球前二十五大半导体供应商年度情况与排名预测
图表 电容交货量及均价趋势
图表 存储器交货量及均价趋势
图表 二极管交货量横及均价趋势
图表 逻辑IC 交货量及均价趋势
图表 全球半导体库存
2007年の中国のIC製造業の統計分析レポート
图表 北美半导体设备BB 值
图表 2006 年中国内地IC 产业个产业销售收入及增长
图表 先进封装技术市场拓展对现有分装技术市场影响示意图
图表 “技术进步”与“市场需求”共同推动市场发展
图表 手机发展历程
图表 电子产业价值结构
略……
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