2007年初开始，深圳赛龙和上海赛龙相继倒闭和易手，随后中电赛龙也因自身资金链的问题，遭遇众多债主逼债，而且还接不到大的手机设计订单。2007年7月，中电赛龙正式宣布倒闭。与国产手机厂商的艰难生存一样，作为手机产业链重要一环的国内手机设计行业在2007年进入“寒冬”。
CECW的倒闭还是或多或少地反映了国内手机研发行业的一些通病。一些研发公司一味的模仿，缺乏自身技术创新，长期以来缺乏对手机市场潮流趋势的把握，在上游公司的业务扩张下，市场空间进一步压缩，同时在行业利润率进一步下降的情况下无以为继；国内研发行业总体缺乏核心技术，手机芯片核心技术长期以来被国外垄断，手机研发上游企业如MTK等除了提供芯片研发同时开始涉足整个手机软件平台的开发和销售，很大程度上取代了部分手机研发公司，手机产业链中间环节进一步简化，在手机产业链的扁平化发展下，行业利润率持续下降。
在功能越来越难产生革命性变革的2007年，“时尚”成为了几乎所有品牌的共同推广词，而要体现时尚的魅力，除了功能上的一些共性要求以外（MP3、摄像头等），外观成为首要挖掘的方面。而针对时尚的外观，材料的使用更加大胆、新颖。支持触摸功能的手机也开始在2007年大规模使用镜面感觉的工艺。各大厂商不约而同地在色彩上大做文章。在颜色选择上主要有两大主线：第一，大面积使用鲜艳的颜色。而且不约而同选择蓝色、粉红色作为主选颜色，第二，在手机中点缀一些鲜艳的颜色也成为各大品牌纷纷采用的设计理念。
2007年，手机设计行业的利润率将下降到5.1%以下，在上下游企业的挤压之下，手机设计公司的生存空间越来越小。到2008年，手机设计行业的利润水平也不会高于3%，整个手机研发行业特别是中小型研发公司面临严峻的生存考验和发展瓶颈。那么当前市场状态下，手机设计企业如何突破困局，如何开拓市场呢
本研究咨询报告依据国家统计局、国家发改委、国家信息产业部、水清木华、易观国际，中关村在线调研中心，诺盛电信咨询、国际电子商情网及国内外相关媒体最新资讯，对我国手机设计产业的发展、现状、市场前景、以及业内主要企业等方面有了详尽地分析，对今后我国手机设计产业的发展做出了精确的预测。同时，本报告也针对手机设计产业的特点，从各个角度全面详实地进行了调研，在报告中汇集了大量的，最新的第一手数据，对我国手机设计产业的发展进行分析及预测。本报告数据及时全面，图表丰富，既有深入的分析，又有直观的比较分析，为我国手机设计企业在激烈的市场竞争中洞察先机，根据市场需求及时调整经营策略，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供了准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对银行信贷部门也具有极大的参考价值。
第一部分 行业现状分析
第一章 手机设计发展概况
第一节 手机设计的定义与特点
一、手机设计的定义
二、手机设计的三大特点
第二节 手机设计与制造全过程
一、手机设计的工作流程简述
二、手机的设计流程
三、手机测试项目
第二章 中国手机设计产业现状
第一节 手机设计行业进入转型期
一、2007年手机设计行业格局变化
二、2007年手机设计行业的发展困境
三、创新型手机设计的主要挑战及应对策略
四、2007手机设计评点
第二节 2007年手机设计企业现状
一、手机设计公司洗牌进行时
二、手机设计公司接连倒闭原因分析
三、困境中的手机研发设计企业突围策略
阅读全文：https://www.20087.com/2007-10/R_2007shoujishejichanyeyanjiuzixunBaoGao.html
四、3G环境下手机设计公司的发展
第三节 2007年手机设计技术的最新动态
一、手机邮箱系统安全机制的设计与实现
二、在TD-SCDMA手机设计中满足T3R4的要求
三、手机中的WiMax、蓝牙和Wi-Fi共存问题
四、防水、抗震的Casio耐用型手机设计分析
五、新一代手机设计中的EMI抗干扰和ESD保护问题
六、GPS手机设计分析
第二部分 手机行业市场分析
第三章 手机行业发展分析
第一节 2007年上半年手机市场热门机型分析
一、热门机型主要特征
二、热门手机市场概况
三、主要品牌机型分布
四、产品基本参数分析
五、热门机型基本属性分析
六、热门机型高级性能调查
七、热门机型演变趋势分析
第二节 2007年上半年中国手机上市新品分析
一、2007年上半年上市手机产品结构特征
二、2007年上半年新品手机品牌分布格局
三、2007年上半年手机市场热点评析
四、2007年上半年新品手机机型分析
第三节 2007年中国手机市场运行分析
一、2007年上半年中国手机销量
二、2007年1-8月手机市场关注分析
三、2007年2-7月移动电话产品产量
第三部分 行业设计平台分析
第四章 手机设计硬件平台分析
第一节 手机硬件市场概况
一、手机芯片市场分析
二、手机闪存和RAM发展分析
三、手机摄像模发展分析
四、手机显示屏发展分析
五、手机终端小型天线市场需求分析
第二节 QUALCOMM（高通）
一、公司简介
二、2007年高通携手捷通华声
三、2007年高通知识产权模式分析
四、2007年高通公司和比亚迪签署3G
五、2007年第四季高通获利和营收预估
第三节 TI（德州仪器）
一、公司简介
二、2007年2-3季度德州仪器财务报告及预测
三、德州仪器强化与中兴及大唐移动合作
四、TCL与夏新手机采用德州仪器无线技术
第四节 飞思卡尔
一、公司简介
2007 China 's mobile phone design industry research report
二、飞思卡尔改善嵌入式系统实时效能的新策略
三、飞思卡尔取得成功的秘诀
第五节 爱立信
一、公司简介
二、2007年上半年爱立信经营情况
三、爱立信推出首个多媒体终端设备的HSPA平台
四、爱立信为印尼Indosat扩容WCDMA/HSPA网络
第六节 Philips（飞利浦）
一、公司简介
二、2007年利浦全球手机业务易手桑菲
第七节 Infineon（英飞凌）
一、公司简介
二、2007年公司经营状况
三、2007年英飞凌助力摩托罗拉
第八节 Intel
一、公司简介
二、2007年英特尔经营状况
三、2007年英特尔与土豆网合作引导应用新模式
第九节 意法半导体（ST）
一、意法半导体在中国
二、2007年意法半导体（ST）收入和收益情况
三、2007年意法半导体与诺基亚加深3G技术开发合作
第十节 美国模拟器件公司ADI
一、公司简介
二、2007年ADI手机芯片业务转手MTK
三、ADI发布消费类电子控制功能的HDMI发射器
第十一节 Skyworks
一、Skyworks新款SKY73012解调器分析
二、2007年Skyworks为LG手机提供动力
三、2007年Skyworks生产专用BAW滤波器
第十二节 WaveCom
一、公司简介
二、2007年Wavecom与科浪缔结策略联盟
第十三节 华为
一、公司简介
二、2007年华为成CDMA新势力
三、2007年华为的发展策略
第十四节 Renesas（瑞萨）
一、瑞萨发布新的中国战略
二、2007年瑞萨与Quantum合作开发电容触摸感应方案
三、2007年瑞萨科技发布新移动电视电话中间件组件
第十五节 Broadcom
一、2007年Broadcom将为Nokia提供EDGE解决方案
二、2007年Broadcom经营情况
三、Broadcom扩大中国台湾地区手机设计中心规模
四、2007年Broadcom收购Octalica拓展家庭网络
第十六节 安凯开曼（AnykaCayman）
一、公司简介
2007年中國手機設計產業研究諮詢報告
二、2007年争当3G应用处理器时代的主角
三、2007年安凯移动多媒体应用处理器的核心竞争优势
第五章 手机软件及操作系统
第一节 手机软件行业市场发展分析
一、手机行业产业链分析
二、手机应用软件行业分析
三、终端对手机软件影响分析
四、手机上网用户习惯分析
五、手机软件业内厂商
六、手机软件的发展趋势与展望
第二节 3G时代的手机终端软件测试
一、软件测试综述
二、手机终端软件测试难点及可行的解决方案
三、3G环境中手机终端软件的测试
第三节 手机软件平台分析
一、Java
二、Brew
三、NET
第四节 SymbianOS
一、解读Symbian操作系统
二、2007年二季度Symbian手机操作系统销量
第五节 WindowsMobile
一、Windows Mobile之基本介绍篇
二、2008年WindowsMobile手机销量预测
三、索尼爱立信将加入WindowsMobile阵营
第六节 LinuxOS
一、Linux手机操作系统介绍
二、Linux新秀露锋芒于手机操作系统市场
三、未来五年Linux手机操作系统展望
第七节 部分其它手机OS开发商
一、南京移软
二、凯思昊鹏
三、科银京成
四、普天慧讯
五、科泰世纪
六、深圳微逻辑
七、WindRiver
八、宇龙
第八节 手机软件开发商
一、汉王科技
二、字源
三、南宁活码
四、Tegic
五、国笔科技
六、珠海盈创
七、爱可信
第四部分 行业设计厂商分析
第六章 手机设计总体方案提供商
2007 nián zhōngguó shǒujī shèjì chǎnyè yánjiū zīxún bàogào
第一节 Techfaith（德信无线）
一、公司简介
二、2007年公司经营状况
三、2007年公司将进入超低成本3G手机市场
四、公司业务模式的优势
第二节 晨讯科技
一、公司简介
二、公司与SKTelecom合作
三、2007年公司财务数据
第三节 深圳宇龙
一、公司简介
二、2007年公司动态
三、深圳宇龙启动双模手机降价风潮
四、宇龙通信的定制化路线
第四节 其他手机设计总体方案提供商
一、上海禹华
二、经纬科技
三、上海毅仁
四、深圳埃立特
五、深圳金立通信
六、深圳友利通
七、杰特电信
八、科维电气
九、龙旗通信
十、恒信通信
十一、中电奥盛
十二、浙江华立
十三、上海精佑
十四、宇梦通信
十五、润通电信
十六、网立信
十七、美博通信（Mobicom）
第七章 手机设计模块提供商
第一节 模块提供商
一、深圳精成通
二、意讯科技
三、上海展讯
四、北高智科技
第二节 工业设计、外观设计厂商
一、上海意岭
二、迪欧吉欧
三、上海木马
四、上海龙域
五、上海广辰
六、创宇国际
第八章 中国台湾手机OEM/ODM厂商
第一节 鸿海精密工业
一、集团简介
2007年の中国の携帯電話のデザイン業界の研究レポート
二、2007年上半年富士康经营状况
三、2007年富士康手机业务情况
四、2007年上半年公司财务数据
第二节 明基
一、公司简介
二、明基部分外包手机业务
三、2009年明基运营展望
第三节 华冠
一、公司简介
二、华冠通讯SRSWOWHD音频方案
三、2008年华冠智能型手机订单预测
第四节 广达
一、2007年广达获iPhone新增订单
二、广达与戴尔合作生产手机
三、公司财务数据
第五节 宏达
一、2007年中国台湾宏达国际电子将与美国雅虎合作
二、2007年宏达公司在美国发行3G手机
三、2007年宏达将用高通公司芯片推出手机
第六节 华宝
一、公司简介
一、2007年华宝手机出货情况
三、2007年华宝与爱立信签署WCDMA移动平台协议
第七节 英华达
一、2007年英华达为惠普和苹果供应手机
京公网安备 11010802027459号