| （一）行业自主知识产权现状不容乐观 |
| （二）国内外企业差距明显 |
| （三）落后在整体水平 |
| 二、发展集成电路行业的建议措施 |
| 第七章 中智^林 集成电路行业2007年预测 |
| 阅读全文：https://www.20087.com/2007-05/R_2007jichengdianluyanjiuBaoGao.html |
| 一、行业未来发展推动因素分析 |
| （一）产业转移 |
| （二）国内供应不足 |
| （三）消费类产品成为半导体市场的主流和最大推动力 |
| （四）产品结构升级 |
| （五）新技术应用 |
| （六）国家政策的支持 |
| 二、行业未来发展预测 |
| 三、通信集成电路市场发展分析 |
| （一）我国通信集成电路发展现状 |
| （二）国内通信集成电路市场发展趋势 |
| Research Report on China Integrated Circuit Industry 2007 |
| 图 表 |
| 图表1 2005-2006 年半导体集成电路产量情况 单位：亿块 |
| 图表2 2002-2006 年半导体集成电路销售情况 单位：亿元 |
| 图表3 2006 年中国消费类集成电路市场应用结构（按销售额） |
| 图表4 2006 年中国消费类集成电路市场产品结构（按销售额） |
| 图表5 2006 年集成电路出口情况 |
| 图表7 2003-2006年集成电路设计业收入增长情况 单位：亿元、% |
| 图表8中国大陆IC设计公司雇用员工数 |
| 图表9中国大陆IC设计公司工程师数 |
| 2007年中國集成電路行業研究報告 |
| 图表10中国大陆IC设计公司代工伙伴分布 |
| 图表11中国大陆IC设计公司代工厂商合作中面临的主要困难 |
| 图表12中国大陆IC设计公司销售自有品牌IC的销售渠道分布 |
| 图表13中国大陆IC设计公司设计分布 |
| 图表14中国大陆IC设计公司模拟/混合信号IC设计分布 |
| 图表15中国大陆IC设计公司数字IC设计分布 |
| 图表15 中国大陆IC设计公司产品应用领域 |
| 图表16 中国大陆IC设计公司在数字设计中的工艺技术 |
| 图表17 中国大陆IC设计公司在模拟设计中的工艺技术 |
| 图表18 中国大陆IC设计公司在混合信号设计中的工艺技术 |
| 2007 nián zhōng guó jí chéng diàn lù háng yè yán jiū bào gào |
| 图表19 中国大陆IC设计公司在ASIC设计中使用的门数 |
| 图表20 中国大陆IC设计公司在PLD/FPGA设计中使用的门数 |
| 图表21 中国大陆IC设计公司在设计中面临的主要挑战 |
| 图表22 国内IC设计公司使用代工服务情况 |
| 图表23 国内IC设计公司与代工厂合作商情况 |
| 图表24 国内IC设计公司销售自有品牌IC情况 |
| 图表25 国内IC设计公司在数字设计中所采用的工艺技术比较 |
| 图表26 国内IC设计公司在模拟设计中所采用的工艺技术比较 |
| 图表27 国内IC设计公司在混合信号设计中所采用的工艺技术比较 |
| 图表28 国内IC设计公司在ASIC设计中使用门数的比较 |
| 2007年中国集積回路業界研究レポート |
| 图表29 国内IC设计公司基于PLD/FPGA的设计中使用门数的比较 |
| 图表30 2003-2006年国内芯片制造行业销售收入情况 单位：亿元 % |
| 图表31 2003-2006年国内封装测试行业销售收入情况 单位：亿元 % |
| 图表32 2005-2006 年主要集成电路企业产量 |
| 图表33 中芯国际产能分布 |
| 图表34 2006年中芯国际财务状况表 单位：千美元 |
| 图表35 2006年珠海炬力主要财务指标 |
京公网安备 11010802027459号