目前中国已成为全球移动电话的主要生产基地，中国国内拥有3.8亿部手机的生产能力，约占全球手机生产能力的50%左右，2005年中国手机产量为3.03亿部，同比增长30%，出口2.28亿部，同比增长56%。在出口和内需的双重拉动下，2006年中手机产量将达3.4亿部，其中出口2.5亿部，同比增长50%左右。
中国国内手机市场竞争激烈，2005年中国国内手机消费量约9000万部，预计2006年消费量达到1.05亿部左右；手机市场竞争激烈，中国国内市场仍以NOKIA、MOTOROLA、SAMSUNG占据68%左右的市场份额，其中NOKIA约占31%左右，MOTOROLA占据22.4%左右。
随着全球手机市场的高速发展和手机产品的更新换代，手机产业对手机芯片、手机操作系统、各种手机用软件的需求量大幅度增长。
一、中国手机设计行业背景
1.1 手机设计定义
1.2 手机设计历史发展
1.2.1 手机设计行业整体市场规模
1.2.2 手机设计公司种类别（ODM厂商、手机品牌厂商）市场规模
1.3 手机设计特点
二、中国手机设计平台简介
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2.1 手机设计平台构成
2.1.1 手机设计平台构成分析
2.2 手机设计平台分析
2.2.1 手机设计平台组合方案分类及其构成
2.3 手机设计解决方案
2.3.1 手机设计解决方案发展阶段
三、中国手机设计硬件平台研究
3.1 主要基频处理器平台分析
3.1.1 高通
3.1.1 .1 高通基频产品线路图
3.1.1 .2 高通4类芯片平台特点
3.1.1 .3 高通4类芯片平台多媒体性能对比
3.1.1 .4 使用高通MSM系列芯片的移动设备一览
3.1.2 德州仪器
3.1.2 .1 德州仪器手机平台一览
3.1.2 .2 OMAP系列数字基频特性
3.1.2 .3 OMAP系列数字基频特性
3.1.2 .4 OMAPV1030、2230内部模块与外部应用
3.1.3 飞思卡尔
3.1.3 .1 飞思卡尔i系列平台特性
3.1.3 .2 飞思卡尔I200-20、I250-20、I250-21三个平台全部组
2007 China 's mobile phone design industry development and research
件一览表
3.1.3 .3 采用飞思卡尔I系列芯片3G手机一览
3.1.4 杰尔
3.1.4 .1 杰尔SCEPTRE平台各版本特性
3.1.4 .2 SCEPTRE TC、HP、HPE内部框架
3.1.4 .3 VISION平台构架中的通信、数字信号和应用处理器芯核
3.1.4 .4 VISION平台软件结构
3.1.5 爱立信移动平台
3.1.5 .1 爱立信EMP手机平台线路
3.1.5 .2 爱立信EMP 3G手机平台线路
3.1.5 .3 爱立信U100软件结构
3.1.5 .4 爱立信EMP 3G产品多媒体能力一览
3.1.6 美国模拟器件公司
3.1.6 .1 ADI SOFTFONE平台结构
3.1.6 .2 ADI手机平台产品一览
3.1.6 .3 SOFTFONE智能手机开发平台
3.1.6 .4 ADI基频产品一览
3.1.7 飞利浦
3.1.7 .1 PHILIPS基频产品一览
3.1.8 英飞凌
3.1.8 .1 INFINEON 基频产品一览
2007年中國手機設計行業發展及研究
3.1.8 .2 PMB7870及升级版本内部框架
3.1.8 .3 S-GOLD手机开发平台
3.2 主要应用处理器平台分析
3.2.1 德州仪器
3.2.1 .1 德州仪器TI多媒体应用处理器一览；
3.2.1 .2 DM270内部框架；
3.2.1 .3 OMAP2420、1510内部框架；
3.2.1 .4 使用OMAP1510的移动设备一览
3.2.2 飞思卡尔
3.2.2 .1 飞思卡尔系列应用处理器产品路线；
3.2.2 .2 飞思卡尔系列应用处理器产品一览；
3.2.2 .3 飞思卡尔系列应用处理器的应用；
3.2.2 .4 飞思卡尔系列应用处理器的应用；
3.2.2 .5 飞思卡尔、31内部框架；
3.2.3 飞利浦
3.2.3 .1 PHILIPS NEXPERIA 平台轧移动多媒体处理器；
3.2.3 .2 PHILIPS PNX4008 内部框架；
3.2.4 英特尔
3.2.4 .1 INTEL PXA 系列应用处理器一览；
3.2.4 .2 INTEL PXA255内部框架；
3.2.4 .3 使用PXA系列芯片的移动设备一览
2007 nián zhōngguó shǒujī shèjì hángyè fāzhǎn jí yánjiū
3.2.5 瑞萨
3.2.5 .1 瑞萨SH-MOBILE产品路线
3.2.5 .2 使用SH-MOBILE移动设备一览；
3.2.5 .3 使用SH-MOBILE系列应用处理器一览；
3.2.5 .4 SH-MOBILE 3A内部框架、软件结构
3.2.6 意法半导体
3.2.6 .1 ST NOMADIK产品路线；
3.2.6 .2 ST NOMADIK内部框架；
3.2.6 .3 ST NOMADIK内部分布式处理模式
3.2.7 NAZOMI
3.2.7 .1 MAZOMI JA108内部框架；
3.2.7 .2 使用JA108移动设备一览
3.2.8 NEC
3.2.8 .1 NEC MP211内部框架
四、中国手机设计软件平台研究
4.1 主要操作系统分析
4.1.1 Symbian
2007年の中国の携帯電話のデザイン産業の開発と研究
4.1.1 .1 SYMBINAN 操作系统智能手机列表
4.1.2 Linux
4.1.2 .1 LINUX手机操作系统的优劣势
4.1.2 .2 MONTA VISTA LINUX体系构架；
4.1.2 .3 MONTA VISTA LINUX开发环境；
4.1.2 .4 MONTA VISTA LINUX提供的产品及服务
4.1.3 Windows Mobile
4.1.3 .1 微软POCKET PC、POCKET PC PHONE、SMART PHONE系统
间的主要区别；
4.1.3 .2 微软操作系统版本划分；
4.1.3 .3 微软手机操作系统的优劣势；
4.1.3 .4 微软手机操作系统安装的设备、授权费、安装数量等一
览表
4.1.4 Palm
京公网安备 11010802027459号