2025年晶圆制造发展趋势 2025-2031年中国晶圆制造行业现状深度调研与发展趋势预测报告

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2025-2031年中国晶圆制造行业现状深度调研与发展趋势预测报告

报告编号:2501810  繁体中文  字号:   下载简版
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2025-2031年中国晶圆制造行业现状深度调研与发展趋势预测报告

内容介绍

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  2016年我国晶圆行业市场规模约435亿元,同比的383.7亿元增长了13.4%。近几年我国晶圆行业市场规模情况如下图所示:

第四章 2025年晶圆制造行业主要企业分析

阅读全文:https://www.20087.com/0/81/JingYuanZhiZaoFaZhanQuShi.html

    一、中芯国际

    二、上海华虹NEC电子有限公司

    三、上海宏力半导体制造有限公司

    四、华润微电子

    五、上海先进半导体

2025-2031 China Wafer Fabrication industry current situation in-depth research and development trend forecast report

    六、和舰科技(苏州)有限公司

    七、BCD(新进半导体)制造有限公司

    八、方正微电子有限公司

    十、南通绿山集成电路有限公司

    十一、纳科(常州)微电子有限公司

2025-2031年中國晶圓製造行業現狀深度調研與發展趨勢預測報告

    十二、珠海南科集成电子有限公司

    十三、康福超能半导体(北京)有限公司

    十四、科希-硅技半导体技术第一有限公司

    十五、光电子(大连)有限公司

    十六、西安西岳电子技术有限公司

2025-2031 nián zhōngguó jīng yuán zhì zào hángyè xiànzhuàng shēndù diàoyán yǔ fāzhǎn qūshì yùcè bàogào

    十七、吉林华微电子股份有限公司

2025-2031年中国のウェーハ製造業界現状深層調査と発展傾向予測レポート

    十八、丹东安顺微电子有限公司

    十九、敦南科技

    二十、福建福顺微电子

    二十一、杭州立昂

    二十二、杭州士兰集成电路

    二十三、HYNIX-ST半导体公司

  略……

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