2025-2031年中国芯片设计行业发展深度调研与未来趋势报告

« 上一页 1 2

　　　　一、全球市场概况

　　　　二、主要竞争厂商

　　第三节 汽车芯片市场

　　　　一、全球市场概况

　　　　二、我国市场规模

　　　　三、主要竞争厂商

　　第四节 手机芯片市场

　　　　一、全球市场规模

　　　　二、我国市场规模

阅读全文：https://www.20087.com/0/33/XinPianSheJiDeFaZhanQuShi.html

　　　　三、我国市场结构与特点

　　　　四、市场发展预测

　　　　五、主要竞争厂商

　　第五节 电视芯片市场

　　　　一、DLP（数码光处理）芯片

　　　　　　（一）技术

　　　　　　（二）掌握核心芯片技术的厂商

　　　　　　（三）应用该技术的彩电厂商

　　　　二、LCOS芯片

　　　　　　（一）LCOS微显示器

　　　　　　（二）LCOS面板技术

　　　　　　（三）主要优点

　　　　　　（四）掌握核心芯片技术厂商

　　　　　　（五）应用该技术的彩电厂商

　　　　三、数据机顶盒芯片

　　　　　　（一）主要竞争厂商

　　　　　　（二）国内机顶盒生产商及其芯片解决方案

　　　　　　（三）芯片技术规划及发展趋势

　　　　　　（四）芯片性能与价格

In-depth Industry Development Research and Future Trend Report of China Chip Design from 2025 to 2031

　　　　　　（五）市场规模预测

第七章 行业重点企业分析

　　第一节 上海华虹（集团）有限公司

　　　　一、经营与财务状况

　　　　二、竞争优势

　　　　三、发展前景

　　第二节 中星微电子

　　　　一、经营与财务状况

　　　　二、竞争优势

　　　　三、发展前景

　　第三节 中芯国际

　　　　一、经营与财务状况

　　　　二、竞争优势

　　　　三、发展前景

　　第四节 大唐微电子

　　　　一、经营与财务状况

　　　　二、竞争优势

　　　　三、发展前景

　　第五节 其他优势企业

2025-2031年中國芯片設計行業發展深度調研與未來趨勢報告

　　　　一、杭州士兰微电子股份有限公司

　　　　二、有研硅谷

　　　　三、上海蓝光

　　　　四、扬州华夏

　　　　五、深圳方大

　　　　六、大连路美

　　　　七、中国台湾信越

　　　　八、中国台湾威盛电子

　　第六节 国外优势企业分析

　　　　一、意法半导体

　　　　二、飞利浦

　　　　三、德州仪器

　　　　四、英特尔

　　　　五、AMD

　　　　六、LG电子

　　　　七、国家半导体

2025-2031 nián zhōngguó xīn piàn shè jì hángyè fāzhǎn shēndù diàoyán yǔ wèilái qūshì bàogào

　　　　八、FREESCALE

第八章 2025年行业发展前景展望与预测

　　第一节 发展环境展望

　　　　一、宏观经济形势展望

　　　　二、政策走势及其影响

　　　　三、国际行业走势展望

　　第二节 相关行业发展展望

　　　　一、IC制造业展望

　　　　二、IC封装测试业展望

　　　　三、IC材料和设备行业展望

　　第三节 行业发展趋势展望

　　　　一、技术发展趋势展望

　　　　　　（一）芯片设计由ASIC向SOC转变

　　　　　　（二）设计方法由反向向正向转变

　　　　二、芯片发展趋势展望

　　　　三、行业竞争格局展望

　　第四节 芯片设计市场发展预测

　　　　一、2025年中国芯片设计市场规模预测

2025‐2031年の中国のチップデザイン業界の発展に関する詳細な調査と将来の傾向レポート

　　　　二、细分市场规模预测

　　　　三、芯片结构预测

　　　　四、销售模式：由提供芯片向提供整体解决方案转变

第九章 芯片设计行业投资风险分析

　　第一节 宏观经济发展与芯片设计行业的相关性分析

　　第二节 政策风险评价

　　　　一、产业政策风险

　　　　二、信贷政策风险

　　　　三、金融政策风险

　　第三节 行业竞争风险

　　第四节 人力资源风险

　　第五节 [~中~智~林~]行业风险综合评价

　　略……

« 上一页 1 2