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2015年中国IC先进封装市场现状调研与发展趋势预测分析报告

中国市场调研网 点击人/次 2016年1月26日
报告名称: 2015年中国IC先进封装市场现状调研与发展趋势预测分析报告 
报告编号: 1658537
完成日期: 2016年1月
报告价格: 纸质版:7500元 电子版:7800元 纸质+电子版:8000元
优 惠 价: 7020 元
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2015年中国IC先进封装市场现状调研与发展趋势预测分析报告 内容介绍:

  2015年中国IC先进封装市场现状调研与发展趋势预测分析报告对我国IC先进封装行业现状、发展变化、竞争格局等情况进行深入的调研分析,并对未来IC先进封装市场发展动向作了详尽阐述,还根据IC先进封装行 业的发展轨迹对IC先进封装行业未来发展前景作了审慎的判断,为IC先进封装产业投资者寻找新的投资亮点。

  2015年中国IC先进封装市场现状调研与发展趋势预测分析报告最后阐明IC先进封装行业的投资空间,指明投资方向,提出研究者的战略建议,以供投资决策者参考。

  中国市场调研网发布的《2015年中国IC先进封装市场现状调研与发展趋势预测分析报告》是相关IC先进封装企业、研究单位、政府等准确、全面、迅速了解IC先进封装行业发展动向、制定发展战略不可或缺的专业性报告。

第一部分 产业动态聚焦

第一章 IC封装产业相关概述

  第一节 IC封装涵盖

  第二节 IC封装类型阐述

    一、SOP封装

    二、QFP与LQFP封装

    三、FBGA

    四、TEBGA

    五、FC-BGA

    六、WLCSP

  第三节 明日之星——TSV封装

    一、TSV简介

    二、TSV与SoC

    三、TSV产业与市场

第二章 2014-2015年世界IC封装产业运行态势分析

  第一节 2014-2015年世界IC封装业运行环境浅析

    一、全球经济大环境及影响分析

    二、全球集成电路产业运行总况

  第二节 2014年世界IC封装运行现状综述分析

    一、IC封装产业热点聚焦

    二、IC封装业新技术应用情况

    三、全球IC封装基板市场分析

    四、全球IC封装材料市场发展

    五、全球IC封装生产企业向中国转移

  第三节 2014-2015年世界IC封装重点企业运行分析

    一、英特尔(Intel)

    二、IBM

    三、超微

    四、英飞凌(Infineon)

  第四节 2015-2019年世界IC封装业趋势探析

第三章 2014年中国IC封装行业市场运行环境解析

  第一节 2014-2015年中国宏观经济环境分析

    一、国民经济运行情况GDP

    二、消费价格指数CPI、PPI

    三、全国居民收入情况

    四、恩格尔系数

    五、工业发展形势

    六、固定资产投资情况

    七、财政收支状况

    八、中国汇率调整(人民币升值)

    九、存贷款基准利率调整情况

    十、存款准备金率调整情况

    十一、社会消费品零售总额

全文连接:http://www.20087.com/M_JiXieJiDian/37/ICXianJinFengZhuangFaZhanQuShiYuCeFenXi.html

    十二、对外贸易&进出口

    十三、中国电子产业在国民经济中的地位

  第二节 2014-2015年中国IC封装市场政策环境分析

    一、电子产业振兴规划解读

    二、IC封装标准

    三、内需拉动业,IC业政策与整合是关键

    四、相关行业政策及对IC封装产业的影响

  第三节 2014-2015年中国IC封装市场技术环境分析

    一、中高端IC封装技术

    二、中高端IC封装技术有所突破

    三、IC封装基板技术分析

第四章 2014年中国IC封装产业整体运行新形势透析

  第一节 2014-2015年中国IC封装产业动态聚焦

    一、半导体封装基板项目落户无锡

    二、国内IC封装及IC基板用硅微粉实施产业化

    三、中国IC代工封装等已进入国际排行榜

  第二节 2014-2015年中国IC封装产业现状综述

    一、我国IC封装业正向中高端迈进

    二、探密中国IC封装产业变局

    三、中国正成为全球IC封装中心

    四、IC封装年产能分析

  第三节 2014-2015年中国IC封装产业差距分析

    一、技术现状

    二、创新技术研发及方向

  第四节 2014-2015年中国IC封装产思考

第五章 2014-2015年中国IC封装技术研究

  第一节 2014-2015年中国IC封装技术热点聚焦

    一、封装测试技术新革命来临

    二、芯片封装厂封装技术或转向铜键合

    三、RFID电子标签的封装形式和封装工艺

    四、降低封装成本 提升工艺水平措施

  第二节 高端IC封装技术

    一、IC制造技术

    二、TAB Potting System

    三、BGA,CSP Ball Mounting System

    四、Flip-Chip Bonding System

    五、TAB Marking System

    六、TFT-lcd Cell Bonding System

第六章 2014-2015年中国高端IC-3D封装市场探析(3D -IC封装)

  第一节 3D集成系统分析

    一、3D-IC封装

    二、3D-IC集成

  第二节 2014-2015年中国高端IC-3D封装发展总况

    一、3D封装技术将显著提升电源管理器件性能

    二、3D-IC明后年增温 封装大厂已积极布署

    三、3D封装领域:后进入公司成长空间更大

    四、3D封装技术解决芯片封装日益缩小的挑战

    五、3D-IC是半导体封装的必然趋势

  第三节 高端IC-3D封装研究进展

  第四节 3D-IC集成封装系统 (SiP) 的可行性研究

第七章 2014年中国IC封装测试领域深度剖析

  第一节 2014-2015年中国IC封装测试业运行总况

    一、IC封装测试业外资独占鳌头

    二、测试企业布局力度将加大

    三、中高档封测产品占比将逐年提升

    四、应对知识产权环保考验

  第二节 新型封装测试技术

    一、MCM(MCP)技术

    二、SiP封装测试技术

    三、MEMS技术

    四、BCC封装技术

    五、Flash Memory(TSOP)塑封技术

    六、多种无铅化塑封技术

    七、铜线键合技术

第八章 2011-2015年中国IC封装产业数据监测分析

  第一节 2011-2015年中国IC封装行业规模分析(4053)

    一、企业数量增长分析

    二、从业人数增长分析

    三、资产规模增长分析

  第二节 2014-2015年四季度中国IC封装行业结构分析

    一、企业数量结构分析

      1、不同类型分析

      2、不同所有制分析

    二、销售收入结构分析

      1、不同类型分析

      2、不同所有制分析

  第三节 2010-2015年中国IC封装行业产值分析

    一、产成品增长分析

    二、工业销售产值分析

    三、出货值分析

  第四节 2010-2015年中国IC封装行业成本费用分析

    一、销售成本统计

    二、费用统计

  第五节 2010-2015年中国IC封装行业盈利能力分析

    一、主要盈利指标分析

    二、主要盈利能力指标分析

第二部分 市场深度剖析

第九章 2014-2015年中国IC封装产业运行新形势透析

  第一节 2014-2015年中国IC封装产业运行综述

    一、大陆IC封装企业的分布及其特点

    二、形成封装及自主品牌终端产业链

  第二节 2014-2015年中国IC封装产业变局分析

China IC advanced packaging market situation and development trend forecasting research 2015 Analysis Report

    一、IC封装业稳步发展,但产值比重有所下降

    二、产业格局外企主导,行业竞争日益激烈

    三、封装技术更新加快,国内水平显著提高

  第三节 金融危机对中国IC封装业影响及应对分析

    一、金融危机对封装业冲击较大

    二、创新使IC封装企业成功渡过危机

  第四节 2014-2015年中国IC封装业面临的挑战分析

    一、低档产品封装产能过剩,高端产品的封装刚刚起步

    二、技术相对滞后

    三、国内封装企业自我研发能力差、研发投入不足

    四、我国IC的相关行业配套能力差,也对封装业造成不利影响

    五、IC业“大进大出”的怪圈对封装业的成长提出了挑战

  第五节 对发展我国IC封装业的思考

第十章 2014-2015年中国IC封装细分市场运行分析

  第一节 手机IC封装市场

  第二节 手机基频封装

  第三节 智能手机处理器产业与封装

  第四节 手机射频IC

    一、手机射频IC市场

    二、手机射频IC产业

    三、4G时代手机射频IC封装

  第五节 PC领域先进封装

    一、DRAM产业近况

    二、DRAM封装

    三、NAND闪存产业现状

    四、NAND闪存封装发展

    五、CPU GPU和南北桥芯片组

第十一章 2014-2015年中国封装用材料运行分析

  第一节 金线

  第二节 IC载板

第十二章 2014-2015年中国分立器件的封装发展透析

  第一节 半导体产业中有两大分支

    一、集成电路

    二、分立器件

      1、特点

      2、应用

  第二节 分立器件的封装及其主流类型

    一、微小尺寸封装

    二、复合化封装

    三、焊球阵列封装

    四、直接FET封装

    五、IGBT封装

    六、无铅封装

    七、商贸市场现状

  第三节 2015年中国分立器件的封装现状综述

    一、分立器件封装特点

    二、分立功率半导体市场在封装革命与集成器件挑战下持续扩张

    三、分立器件封装低端市场竞争激烈

    四、分立器件:汽车与照明市场扩容 封装重要性凸显

    五、封装产品结构调整分立器件价格影响

第三部分 产业竞争力测评

第十三章 2014-2015年中国IC封装产业竞争新格局探析

  第一节 2014-2015年中国IC封装竞争总况

    一、封装市场竞争激烈

    二、倒装芯片封装更具竞争力

    三、IC封装技术竞争力分析

  第二节 2014年中国IC封装产业集中度分析

    一、市场集中度分析

    二、生产企业集中度分析

  第三节 2015-2019年中国IC封装竞争趋势分析

第十四章 2014-2015年中国半导体(集成电路)封装重点企业运营财务状况分析

  第一节 长电科技(600584)

    一、企业概况

    二、企业主要经济指标分析

  第二节 深圳赛意法微电子有限公司

    一、企业概况

    二、企业主要经济指标分析

  第三节 南通富士通微电子股份有限公司

    一、企业概况

    二、企业主要经济指标分析

  第四节 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司

    一、企业概况

    二、企业主要经济指标分析

  第五节 英特尔产品(成都)有限公司

    一、企业概况

    二、企业主要经济指标分析

  第六节 无锡菱光科技有限公司

    一、企业概况

    二、企业主要经济指标分析

  第七节 恒宝股份有限公司

    一、企业概况

    二、企业主要经济指标分析

  第八节 南京汉德森科技股份有限公司

    一、企业概况

    二、企业主要经济指标分析

  第九节 深圳市比亚迪微电子有限公司

    一、企业概况

    二、企业主要经济指标分析

  第十节 常州市欧密格电子科技有限公司

    一、企业概况

    二、企业主要经济指标分析

第十五章 2014-2015年中国芯片封装重点企业关键性财务指标分析

2015年中國IC先進封裝市場現狀調研與發展趨勢預測分析報告

  第一节 安靠封装测试(上海)有限公司

    一、企业概况

    二、企业主要经济指标分析

  第二节 沛顿科技(深圳)有限公司

    一、企业概况

    二、企业主要经济指标分析

  第三节 淄博凯胜电子技术有限公司

    一、企业概况

    二、企业主要经济指标分析

  第四节 河南鼎润科技实业有限公司

    一、企业概况

    二、企业主要经济指标分析

  第五节 盟事达智能卡技术(深圳)有限公司

    一、企业概况

    二、企业主要经济指标分析

第十六章 2014年中国封装材料企业运营竞争性指标分析

  第一节 汉高华威电子有限公司

    一、企业概况

    二、企业主要经济指标分析

  第二节 厦门惠利泰化工有限公司

    一、企业概况

    二、企业主要经济指标分析

  第三节 福建易而美光电材料有限公司

    一、企业概况

    二、企业主要经济指标分析

  第四节 无锡创达电子有限公司

    一、企业概况

    二、企业主要经济指标分析

  第五节 鼎贞(厦门)系统集成有限公司

    一、企业概况

    二、企业主要经济指标分析

  第六节 无锡市江达精细化工有限公司

    一、企业概况

    二、企业主要经济指标分析

  第七节 陕西华电材料总公司

    一、企业概况

    二、企业主要经济指标分析

  第八节 无锡嘉联电子材料有限公司

    一、企业概况

    二、企业主要经济指标分析

第四部分 产业与投资战略部署

第十七章 2015-2019年中国IC封装业前景预测分析

  第一节 2015-2019年中国IC封装业前景预测

    一、环氧树脂在电子封装应用方面前景开阔

    二、太阳能光伏行业对封装材料需求前景光明

  第二节 2015-2019年中国IC封装产业新趋势探析

    一、新型的封装发展趋势

    二、IC封装技术发展趋势

    三、IC封装材料市场发展趋势

    四、半导体IC封装技术发展方向

  第三节 2015-2019年中国IC封装市场前景预测

    一、2012年先进电子封装市场可达420亿美元

    二、全球19家IC封装厂家收入预测

    三、中国IC封装市场规模预测

  第四节 2015-2019年中国IC封装市场盈利预测

第十八章 2015-2019年中国IC封装业投资价值研究

  第一节 2014年中国IC封装产业投资概况

    一、IC封装业投资特性

    二、IC封装行业盈利模式分析

    三、IC封装行业盈利因素分析

  第二节 2015-2019年中国IC封装投资机会分析

    一、中国IC封装测试产业发展趋势分析

    二、IC封装测试产业技术趋势预测

  第三节 2015-2019年中国IC封装投资风险预警

    一、宏观调控政策风险(订阅电话:010-66181099)

    二、市场竞争风险

    三、金融风险

    四、市场运营机制风险

  第四节 (济研咨询)权威专家投资观点

图表目录

  图表 1 各种IC封装形式图片

  图表 2 TVS封装外形对比

  图表 3 2014-2019年全球3D TSV封装市场规模现状及前景预测

  图表 4 2014-2019年全球OSAT产业规模现状及预测

  图表 5 2005-2015年全球集成电路市场规模现状及预测

  图表 6 2011-2015年3季度英特尔主要财务指标分析

  图表 7 2011-2015年3季度 IBM公司主要财务指标分析

  图表 8 2011-2015年3季度超微公司主要财务指标分析

  图表 9 2015-2019年全球IC封装测试市场规模现状及预测

  图表 10 2008-2014年中国国内居民生产总值及增长趋势分析

  图表 11 2014年中国相关宏观经济指标环比数据表(各月)

  图表 12 2015年1-3季度GDP初步核算数据

  图表 13 2014年1-12月中国CPI基本现状分析

  图表 14 2014年1-12月中国PPI基本现状分析

  图表 15 2015年3月份至9月份中国CPI、PPI分析

  图表 16 2008-2014年中国居民可支配收入增长趋势图

  图表 17 2008-2014年中国恩格尔系数增长趋势分析

  图表 18 2008-2014年中国工业增加值现状分析

  图表 19 2008-2014年中国固定资产投资现状分析(到位资金)

  图表 20 2015年1-3季度中国固定资产投资现状分析

  图表 21 2011-2014年中国财政收入支出走势图

  图表 22 2015年前3季度中国财政收入支出分析

2015 nián zhōngguó IC xiānjìn fēngzhuāng shìchǎng xiànzhuàng diàoyán yǔ fāzhǎn qūshì yùcè fēnxī bàogào

  图表 23 2013-2014年美元兑人民币汇率中间价

  图表 24 2015年10月23日中国人民银行存贷款基准利率表调整

  图表 25 2002-2015年10月中国存款准备金率调整情况分析

  图表 26 2008-2014年中国社会消费品零售总额现状及增长趋势分析

  图表 27 2015年1-9月份社会消费品零售总额数据

  图表 28 2008-2014年中国货物进出口现状分析

  图表 29 2011-2014年中国电子信息产业收入现状及占GDP比重分析

  图表 30 三种封装基板的CTE及对CCL的CTE要求

  图表 31 三级基板的示意图

  图表 32 封装基板与所安装的元件间CTE差的要求是随着安装技术发展而不同

  图表 33 2010-2015年1-9月我国IC封装行业规模企业数量增长(家)

  图表 34 2010-2015年1-9月我国IC封装行业从业人数增长(千人)

  图表 35 2010-2015年1-9月我国IC封装行业资产规模增长(亿元)

  图表 36 2010-2015年1-9月我国不同类型IC封装行业企业数量(家)

  图表 37 2010-2015年1-9月我国不同所有制IC封装行业企业数量(家)

  图表 38 2010-2015年1-9月我国不同类型IC封装行业销售收入(亿元)

  图表 39 2010-2015年1-9月我国不同所有制IC封装行业销售收入(亿元)

  图表 40 2010-2015年1-9月我国IC封装行业产成品增长(亿元)

  图表 41 2010-2015年1-9月我国IC封装行业工业销售产值增长(亿元)

  图表 42 2010-2015年1-9月我国IC封装行业出货值增长(亿元)

  图表 43 2010-2015年1-9月我国IC封装行业销售成本增长(亿元)

  图表 44 2014年中国IC封装行业成本费用统计(亿元)

  图表 45 2010-2015年1-9月我国IC封装行业销售收入增长(亿元)

  图表 46 2010-2015年1-9月我国IC封装行业利润增长(亿元)

  图表 47 NAND storage node structure NAND存储节点结构图

  图表 48 栅极空气间隙特征的比较(位线)

  图表 49 国内封装测试企业地域分布情况

  图表 50 江苏长电科技股份有限公司财务摘要

  图表 51 江苏长电科技股份有限公司财务指标

  图表 52 江苏长电科技股份有限公司利润表(单位:万元)

  图表 53 2011-2015年深圳赛意法微电子有限公司财务指标与经营状况

  图表 54 2015年深圳赛意法微电子有限公司盈利能力

  图表 55 2015年深圳赛意法微电子有限公司偿债能力

  图表 56 2015年深圳赛意法微电子有限公司运营能力

  图表 57 2015年深圳赛意法微电子有限公司发展能力

  图表 58 南通富士通微电子股份有限公司财务摘要

  图表 59 南通富士通微电子股份有限公司财务指标

  图表 60 南通富士通微电子股份有限公司利润表

  图表 61 2011-2015年中芯国际集成电路制造(天津)有限公司财务指标与经营状况

  图表 62 2015年中芯国际集成电路制造(天津)有限公司盈利能力

  图表 63 2015年中芯国际集成电路制造(天津)有限公司偿债能力

  图表 64 2015年中芯国际集成电路制造(天津)有限公司运营能力

  图表 65 2015年中芯国际集成电路制造(天津)有限公司发展能力

  图表 66 2011-2015年英特尔产品(成都)有限公司财务指标与经营状况

  图表 67 2015年英特尔产品(成都)有限公司盈利能力

  图表 68 2015年英特尔产品(成都)有限公司偿债能力

  图表 69 2015年英特尔产品(成都)有限公司运营能力

  图表 70 2015年英特尔产品(成都)有限公司发展能力

  图表 71 2011-2015年无锡菱光科技有限公司财务指标与经营状况

  图表 72 2015年无锡菱光科技有限公司盈利能力

  图表 73 2015年无锡菱光科技有限公司偿债能力

  图表 74 2015年无锡菱光科技有限公司运营能力

  图表 75 2015年无锡菱光科技有限公司成长能力

  图表 76 恒宝股份有限公司财务摘要

  图表 77 恒宝股份有限公司财务指标

  图表 78 恒宝股份有限公司利润表

  图表 79 2011-2015年南京汉德森科技股份有限公司财务指标与经营状况

  图表 80 2015年南京汉德森科技股份有限公司盈利能力

  图表 81 2015年南京汉德森科技股份有限公司偿债能力

  图表 82 2015年南京汉德森科技股份有限公司运营能力

  图表 83 2015年南京汉德森科技股份有限公司发展能力

  图表 84 2011-2015年深圳市比亚迪微电子有限公司财务指标与经营状况

  图表 85 2015年深圳市比亚迪微电子有限公司盈利能力

  图表 86 2015年深圳市比亚迪微电子有限公司偿债能力

  图表 87 2015年深圳市比亚迪微电子有限公司运营能力

  图表 88 2015年深圳市比亚迪微电子有限公司发展能力

  图表 89 常州市欧密格电子科技有限公司财务情况

  图表 90 2011-2015年安靠封装测试(上海)有限公司财务指标与经营状况

  图表 91 2015年安靠封装测试(上海)有限公司盈利能力

  图表 92 2015年安靠封装测试(上海)有限公司偿债能力

  图表 93 2015年安靠封装测试(上海)有限公司运营能力

  图表 94 2015年安靠封装测试(上海)有限公司发展能力

  图表 95 2011-2015年沛顿科技(深圳)有限公司财务指标与经营状况

  图表 96 2015年沛顿科技(深圳)有限公司盈利能力

  图表 97 2015年沛顿科技(深圳)有限公司偿债能力

  图表 98 2015年沛顿科技(深圳)有限公司运营能力

  图表 99 2015年沛顿科技(深圳)有限公司发展能力

  图表 100 2011-2015年淄博凯胜电子技术有限公司财务指标与经营状况

  图表 101 2015年淄博凯胜电子技术有限公司盈利能力

  图表 102 2015年淄博凯胜电子技术有限公司偿债能力

  图表 103 2015年淄博凯胜电子技术有限公司运营能力

  图表 104 2015年淄博凯胜电子技术有限公司成长能力

  图表 105 2011-2015年河南鼎润科技实业有限公司财务指标与经营状况

  图表 106 2015年河南鼎润科技实业有限公司盈利能力

  图表 107 2015年河南鼎润科技实业有限公司偿债能力

  图表 108 2015年河南鼎润科技实业有限公司运营能力

  图表 109 2015年河南鼎润科技实业有限公司发展能力

  图表 110 2011-2015年盟事达智能卡技术(深圳)有限公司财务指标与经营状况

  图表 111 2015年盟事达智能卡技术(深圳)有限公司盈利能力

  图表 112 2015年盟事达智能卡技术(深圳)有限公司偿债能力

  图表 113 2015年盟事达智能卡技术(深圳)有限公司运营能力

  图表 114 2015年盟事达智能卡技术(深圳)有限公司发展能力

中国IC高度なパッケージング市場の状況と開発動向予測調査2015分析レポート

  图表 115 2011-2015年汉高华威电子有限公司财务指标与经营状况

  图表 116 2015年汉高华威电子有限公司盈利能力

  图表 117 2015年汉高华威电子有限公司偿债能力

  图表 118 2015年汉高华威电子有限公司运营能力

  图表 119 2015年汉高华威电子有限公司发展能力

  图表 120 2011-2015年厦门惠利泰化工有限公司财务指标与经营状况

  图表 121 2015年厦门惠利泰化工有限公司盈利能力

  图表 122 2015年厦门惠利泰化工有限公司偿债能力

  图表 123 2015年厦门惠利泰化工有限公司运营能力

  图表 124 2015年厦门惠利泰化工有限公司发展能力

  图表 125 2011-2015年福建易而美光电材料有限公司财务指标与经营状况

  图表 126 2015年福建易而美光电材料有限公司盈利能力

  图表 127 2015年福建易而美光电材料有限公司偿债能力

  图表 128 2015年福建易而美光电材料有限公司运营能力

  图表 129 2015年福建易而美光电材料有限公司成长能力

  图表 130 2011-2015年无锡创达电子有限公司财务指标与经营状况

  图表 131 2015年无锡创达电子有限公司盈利能力

  图表 132 2015年无锡创达电子有限公司偿债能力

  图表 133 2015年无锡创达电子有限公司运营能力

  图表 134 2015年无锡创达电子有限公司发展能力

  图表 135 2011-2015年鼎贞(厦门)系统集成有限公司财务指标与经营状况

  图表 136 2015年鼎贞(厦门)系统集成有限公司盈利能力

  图表 137 2015年鼎贞(厦门)系统集成有限公司偿债能力

  图表 138 2015年鼎贞(厦门)系统集成有限公司运营能力

  图表 139 2015年鼎贞(厦门)系统集成有限公司发展能力

  图表 140 2011-2015年无锡市江达精细化工有限公司财务指标与经营状况

  图表 141 2015年无锡市江达精细化工有限公司盈利能力

  图表 142 2015年无锡市江达精细化工有限公司偿债能力

  图表 143 2015年无锡市江达精细化工有限公司运营能力

  图表 144 2015年无锡市江达精细化工有限公司发展能力

  图表 145 2011-2015年陕西华电材料总公司财务指标与经营状况

  图表 146 2015年陕西华电材料总公司盈利能力

  图表 147 2015年陕西华电材料总公司偿债能力

  图表 148 2015年陕西华电材料总公司运营能力

  图表 149 2015年陕西华电材料总公司发展能力

  图表 150 2011-2015年无锡嘉联电子材料有限公司财务指标与经营状况

  图表 151 2015年无锡嘉联电子材料有限公司盈利能力

  图表 152 2015年无锡嘉联电子材料有限公司偿债能力

  图表 153 2015年无锡嘉联电子材料有限公司运营能力

  图表 154 2015年无锡嘉联电子材料有限公司成长能力

  图表 155 封装技术的发展趋势也折射出应用和终端设备的变化

  图表 156 复杂的芯片叠层和互连方案需要谨慎的机械和电学建模

  图表 157 图示铜柱拥有2.5:1的高宽比

  图表 158 温度循环测试之后对应没有优化(上图)和最优化(下图)的助焊剂-底部填充材料组合的剖面图

  图表 159 扇出技术使用再分布层或者其他替代物,有可能与使用TSV的叠层封装进行竞争

  图表 160 2015-2020年我国IC封装市场规模预测(亿元)

  图表 161 2015-2020年中国IC封装市场利润预测(亿元)

  略……

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