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2015年中国驱动IC用COF行业现状研究分析与发展趋势预测报告

中国市场调研网 点击人/次 2016年1月15日
报告名称: 2015年中国驱动IC用COF行业现状研究分析与发展趋势预测报告 
报告编号: 1635606
完成日期: 2016年1月
报告价格: 纸质版:7000元 电子版:7200元 纸质+电子版:7500元
优 惠 价: 6480 元
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2015年中国驱动IC用COF行业现状研究分析与发展趋势预测报告 内容介绍:

  《2015年中国驱动IC用COF行业现状研究分析与发展趋势预测报告》在多年驱动IC用COF行业研究的基础上,结合中国驱动IC用COF行业市场的发展现状,通过资深研究团队对驱动IC用COF市场资讯进行整理分析,并依托国家权威数据资源和长期市场监测的数据库,对驱动IC用COF行业进行了全面、细致的调研分析。

  中国市场调研网发布的《2015年中国驱动IC用COF行业现状研究分析与发展趋势预测报告》可以帮助投资者准确把握驱动IC用COF行业的市场现状,为投资者进行投资作出驱动IC用COF行业前景预判,挖掘驱动IC用COF行业投资价值,同时提出驱动IC用COF行业投资策略、营销策略等方面的建议。

第一章 COF产品概述

  第一节 COF的定义

  第二节 COF品种

  第三节 COF——目前的主流挠性IC封装形式

    一、IC封装

    二、IC封装基板与常规印制电路板在性能、功能上的差异

    三、IC封装基板的种类

  第四节 COF与TAB、TCP、Tape BGA/CSP在定义上的区别

  第五节 COF在驱动IC中的应用

  第六节 COF行业与市场发展概述

第二章 COF的结构及其特性

  第一节 COF 的结构特点

  第二节 COF 在LCD驱动IC 应用中的特性

  第三节 COF与其它IC驱动IC封装形式的应用特性对比

    一、COF与COG比较

    二、COF与TAB比较

  第四节 未来COF在结构及其特性上的发展前景

    一、制作线宽/线距小于30μm的精细线路封装基板

全文连接:http://www.20087.com/M_JiXieJiDian/06/QuDongICYongCOFWeiLaiFaZhanQuShi.html

    二、卷式( Roll to Rol l) 生产方式的发展

    三、多芯片组装(MCM)形式的COF

  第五节 COF的更高阶封装形式——基于挠性基板的3D封装的发展

    一、从2D发展到3D的挠性基板封装

    二、基于挠性基板的3D 封装的主要形式

第三章 驱动IC产业现状与发展

  第一节 驱动IC的功能与结构

    一、驱动IC的功能及与COF的关系

    二、驱动IC的结构

    三、驱动IC的品种

  第二节 驱动IC在发展LCD中具有重要的地位

  第三节 大尺寸TFT- LCD驱动及其特点

    一、大尺寸TFT- LCD驱动特点

    二、大尺寸TFT- LCD驱动芯片设计难点

  第四节 驱动IC产业的特点

  第五节 世界显示驱动IC的市场现况

    一、显示驱动IC制造厂商与下游LCD面板厂家的关系及分析

    二、世界显示驱动IC设计业现况

    三、世界显示驱动IC市场规模调查统计

  第六节 世界显示驱动IC主要生产厂家的现况

第四章 液晶面板应用市场现状与发展

  第一节 世界液晶面板市场规模与生产情况概述

    一、世界液晶面板市场变化

    二、世界面板市场品种的格局

    三、台、中、日、韩面板产业发展及趋势分析

  第二节 世界大尺寸TFT-LCD应用市场发展现况

    一、世界大尺寸面板市场规模总述

    二、液晶电视领域对大尺寸面板的需求情况

    三、平板电脑领域对大尺寸面板的需求情况

    四、显示器领域对大尺寸面板的需求情况

    五、对2015年世界大尺寸面板市场需求的预测

  第三节 我国液晶面板市场规模与生产情况概述

    一、我国驱动IC设计行业的情况

    二、我国液晶面板产业的发展

    三、我国液晶面板生产现况与未来几年发展预测

第五章 COF的生产工艺及技术的发展

  第一节 COF制造技术总述

    一、COF的问世

2015 Chinese driver IC forecast COF Industry Analysis Research Situation and Development Trend

    二、COF的技术构成

  第二节 COF挠性基板的生产工艺技术

    一、COF挠性基板生产的工艺过程总述及工艺特点

    二、挠性基板材料的选择

    三、精细线路的制作

  第三节 IC 芯片的安装技术

  第四节 COF挠性基板的主要性能指标

第六章 世界COF基板的生产现状

  第一节 全世界COF 基板生产量统计

  第二节 全世界COF市场格局

  第三节 全世界COF基板主要生产厂家

  第四节 全世界COF 基板主要生产情况

    一、日本COF基板厂家

    二、韩国COF基板厂家

    三、台湾COF基板厂家

第七章 世界COF基板的生产现状

  第一节 我国FPC业的现状

  第二节 我国COF的生产现况

  第三节 我国COF基板的生产企业现况

    一、国内COF基板生产企业发展概述

    二、深圳丹邦科技有限公司

    三、三德冠精密电路科技有限公司

第八章 COF挠性基板用二层型挠性覆铜板特性与生产现状

  第一节 二层型挠性覆铜板品种及特性

  第二节 挠性覆铜板产品主要采用的标准及性能要求

  第三节 挠性覆铜板的生产工艺

    一、三层型挠性覆铜板的生产工艺

    二、二层型挠性覆铜板的生产工艺

  第四节 世界挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家

    一、总述

    二、日本FCCL业生产现状与发展

    三、美国、欧洲FCCL业的现状与发展

    四、台湾FCCL业的现状与发展

    五、韩国FCCL业的现状与发展

  第五节 济研咨询:我国国内挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家

    一、我国国内挠性覆铜板业发展总述

    二、我国国内挠性覆铜板生产厂家现况

图目录

  图1-1 COF 结构示意图

2015年中國驅動IC用COF行業現狀研究分析與發展趨勢預測報告

  图1-2 COF基板的产品形态

  图1-3 COF在液晶显示器中应用及结构位置

  图1-4 两类不同构造的COF

  图1-5 COF在TFT-LCD中作为驱动IC的一种封装形式的应用

  图2-1 COF在LCD面板上安装形式

  图2-2 COF、ACF、PCB、LCD面板之间的接合形式实例

  图2-3 COF的结构与安装形式 1、

  图2-4 COF挠性基板的结构与安装形式 2、

  图2-5 LCD的驱动IC的三种安装构造形式

  图2-6 COG和COF的驱动IC在液晶显示器上应用的分辨率比较

  图2-7 TAB上的IC芯片结合方法及其连接部外观

  图2-8 TAB 悬空引线变形情况例

  图2-9 COF带上IC芯片接合方法和接合部外观及基材构造

  图2-10 安装有无源器件的COF实例

  图2-11 2001年~2015年间COF上的引线间距尺寸发展趋势

  图3-1 驱动IC结构图

  图3-2 液晶产业的产业链及供货结构

  图3-3 2009~2015年台湾与韩国主要面板驱动IC设计业者营收成长率变化

  图3-4 2002年~2015年全球显示驱动IC市场规模统计

  图3-5 世界液晶显示驱动IC的市场格局情况

  图4-1 全球液晶显示面板市场2015年-2015年1月的变化发展

  图4-2 2015~2020全球主要应用面板市场的统计、预测

  图4-3 2015~2020平板显示按技术类别出货面积的统计、预测(订购电话:400 612 8668)

  图4-4 当前世界面板市场品种的格局

  图4-5 OLED市场销售额统计

  图4-6 OLED市场销售额统计

  图4-7 显示器产品的大尺寸TFT-LCD面板使用驱动IC(COF)的情况

  图4-8 2015年~2015年世界大尺寸面板各应用领域需求量的变化

  图4-9 2015年大尺寸面板供给与需求情况

  图4-10 2015~2020年OLED电视和4K液晶电视的出货预测

  图4-11 2012与2015年电视面板厂按尺寸段出货预测

  图4-12 2015~2020年平板电脑按分辨率统计、预测的出货比率

  图4-13 2015~2020年汽车显示器出货量统计、预测

  图4-14 2015年全球大尺寸面板供需比较

  图4-15 2015年~2016年我国面板销售收入与台湾、韩国、日本对比

  图4-16 2007~2015年我国液晶面板产业的规模

  图4-17 中国大陆品牌厂商液晶面板采购来源(2015年1季度)

  图4-18 2015年中国大陆电视面板供应的市场结构预测

  图4-19 我国已投产及在建的4.5代至8.5代液晶面板生产线分布情况

2015 Nián zhōngguó qūdòng IC yòng COF hángyè xiànzhuàng yánjiū fēnxī yǔ fāzhǎn qūshì yùcè bàogào

  图5-1 COF的整个制造工艺及与LCD面板安装的过程

  图5-2 COF挠性基板的生产工艺过程

  图5-3 各向异性导电膜的使用原理

  图6-1 2005年~2015年世界COF基板产销量的统计、预测

  图6-2 2005年~2015年世界COF基板销售额的统计、预测

  图6-3 2007年~2015年各国家/地区的产销COF基板市场份额变化图

  图6-4 2007年~2015年各国家/地区的COF基板市场需求份额

  图6-5 2015年世界COF基板主要生产企业的市场比例推估

  图7-1 2015年中国内地FPC销售额所占比例以及与日本、台湾、韩国对比

  图7-2 2010年~2015年我国内地COF基板产销量的统计及预测

  图7-3 2015年丹邦科技公司生产经济运行情况

  图8-1 两大类挠性覆铜板的结构

  图8-2 三层型单面FCCL产品的工艺流程

  图8-3 卷状法生产的3L-FCCL的主要工序——涂布加工过程、设备示意图

  图8-4 采用卷状涂布工艺法制3L-FCCL的生产实况

  图8-5 溅射法/ 电镀法生产FCCL的溅射工序所用的专用设备的构造图

  图8-6 溅射法/ 电镀法的工艺流程

  图8-7 三类二层型FCCL的工艺加工特点及剖面结构图

  图8-8 2015年世界各国家、地区FCCL生产格局

  图8-9 世界各FCCL生产厂家市场占有率

  图8-10 日本FCCL在2007~2010年期间生产情况统计

  图8-11 近年台湾FCCL产值情况

  图8-12 2005年~2010年台湾FCCL各类产品的产能统计

  图8-13 2010年~2016年台湾FCCL产品销售额统计与预测

  图8-14 2003~2016年中国内地FCCL生产能力、实际生产量的统计及预测

表目录

图表目录

  表1-1 半导体封装的功能

  表2-1 COF及与COF相近的其它三种封装形式的性能特点的对比

  表2-2 目前已出现的几种基于挠性基板的IC 封装形式实例

  表3-1 驱动IC各部分对电压和工艺的需求

  表3-2 LCD中下游市场划分

  表3-3 面板分辨力与驱动IC 需求数量对照表

  表3-4 LCD驱动IC生产厂家、芯片代工lcd面板三者关系

  表3-5 2010~2015年全球主要显示驱动IC厂家销售额的排名

  表4-1 2009年~2015年各类显示的市场格局变化

  表4-2 日本、韩国和中国台湾及中国大陆产业优劣分析

  表4-3 2012~2014 年台、中、日、韩面板产业各项重要经济指标及预测

  表4-4 世界各电视品牌商采用新液晶电视面板尺寸的情况

2015年中国のドライバICがCOF業界分析研究の現状と開発動向を予測しました

  表4-5 我国大中小尺寸液晶面板生产线的投产、建设的情况

  表5-1 一般COF挠性基板的主要性能要求指标

  表5-2 在COF基板上安装IC芯片后的可靠性评价

  表5-3 有关FPC产品方面的世界权威标准及标准号

  表5-4 FPC可靠性测试项目及试验条件

  表5-5 各个FPC品种的可靠性测试项目及试验条件

  表6-1 2005年-2015年世界COF基板销售对其未来市场的预测

  表6-2 2005年~2015年世界各国家/地区的产销COF基板产品市场份额

  表6-2 2009年世界COF基板主要生产厂家的产能统计

  表6-3 2015年世界COF基板主要生产厂家实际销售额及在世界上的市场份额

  表7-1 我国国内大型或较大型FPC生产厂家情况统计

  表8-1 两类挠性覆铜板的特性及应用比较

  表8-2 国内外与挠性印制电路板用基板材料相关标准的题目

  表8-3 二层型聚酰亚胺基膜FCCL(涂布法)的主要性能

  表8-4 世界上占市场比例很大的各类FCCL主要生产厂商

  表8-5 世界主要生产FCCL的厂家统计

  表8-6 日本国内FCCL及其配套材料的产量的统计及预测

  表8-7 日本在海外生产FCCL及其配套材料的产量的统计及预测

  表8-8 日本的二层型FCCL生产厂家的情况

  表8-9 韩国主要FCCL生产厂家情况

  表8-10 2006~2015年国内主要生产厂家生产FCCL能力的统计

  略……

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丹邦科技:COF基板的市场前景光明2011/07/08
  随着电子、通讯产业的蓬勃发展,COF技术已经成为未来平板显示器的驱动IC封装的主流趋势之一。公司先进的技术水平, 填补了我国在高端柔性覆铜板材料及柔性封装基板领域的……
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