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2019-2025年中国IC(半导体)行业现状调研分析及发展趋势研究报告

报告编号:2356297  中国市场调研网  ★★★★★  简繁转换
报告名称: 2019-2025年中国IC(半导体)行业现状调研分析及发展趋势研究报告 
报告编号: 2356297
报告价格: 纸质版:8200元 电子版:8500元 纸质+电子版:8800元
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2019-2025年中国IC(半导体)行业现状调研分析及发展趋势研究报告 内容介绍:

  中国市场调研网发布的2019-2025年中国IC(半导体)行业现状调研分析及发展趋势研究报告认为,半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
  《2019-2025年中国IC(半导体)行业现状调研分析及发展趋势研究报告》在多年IC(半导体)行业研究结论的基础上,结合中国IC(半导体)行业市场的发展现状,通过资深研究团队对IC(半导体)市场各类资讯进行整理分析,并依托国家权威数据资源和长期市场监测的数据库,对IC(半导体)行业进行了全面、细致的调查研究。
  中国市场调研网发布的2019-2025年中国IC(半导体)行业现状调研分析及发展趋势研究报告可以帮助投资者准确把握IC(半导体)行业的市场现状,为投资者进行投资作出IC(半导体)行业前景预判,挖掘IC(半导体)行业投资价值,同时提出IC(半导体)行业投资策略、营销策略等方面的建议。

第一章 2014-2018年中国半导体材料产业运行环境分析

  第一节 2014-2018年中国宏观经济环境分析

    一、中国GDP分析
    二、城乡居民家庭人均可支配收入
    三、恩格尔系数
    四、中国城镇化率
    五、存贷款利率变化
    六、财政收支状况

  第二节 2014-2018年中国半导体材料产业政策环境分析

    一、《电子信息产业调整和振兴规划》
    二、新政策对半导体材料业有积极作用
    三、进出口政策分析

  第三节 2014-2018年中国半导体材料产业社会环境分析

第二章 2014-2018年半导体材料发展基本概述

  第一节 主要半导体材料概况

    一、半导体材料简述
    二、半导体材料的种类
    三、半导体材料的制备

  第二节 其他半导体材料的概况

    一、非晶半导体材料概况
    二、GaN材料的特性与应用
    三、可印式氧化物半导体材料技术发展

第三章 2014-2018年世界半导体材料产业运行形势综述

  第一节 2014-2018年全球总体市场发展分析

    一、全球半导体产业发生巨变
    二、世界半导体产业进入整合期
    三、亚太地区的半导体出货量受金融危机影响较小
    四、模拟IC遭受重挫,无线下滑幅度最小

  第二节 2014-2018年主要国家或地区半导体材料行业发展新动态分析

    一、比利时半导体材料行业分析
    二、德国半导体材料行业分析
    三、日本半导体材料行业分析
    四、韩国半导体材料行业分析
    五、中国台湾半导体材料行业分析

第四章 2014-2018年中国半导体材料行业运行动态分析

  第一节 2014-2018年中国半导体材料行业发展概述

    一、全球代工将形成两强的新格局
    二、应加强与中国本地制造商合作
    三、电子材料业对半导体材料行业的影响

  第二节 2014-2018年半导体材料行业企业动态

    一、元器件企业增势强劲
    二、应用材料企业进军封装

  第三节 2014-2018年中国半导体材料发展存在问题分析

第五章 2014-2018年中国半导体材料行业技术分析

  第一节 2014-2018年半导体材料行业技术现状分析

    一、硅太阳能技术占主导
    二、产业呼唤政策扩大内需

  第二节 2014-2018年半导体材料行业技术动态分析

    一、功率半导体技术动态
    二、闪光驱动器技术动态
    三、封装技术动态
    四、太阳光电系统技术动态

  第三节 2019-2025年半导体材料行业技术前景分析

第六章 2014-2018年中国半导体材料氮化镓产业运行分析

  第一节 2014-2018年中国第三代半导体材料相关介绍

    一、第三代半导体材料的发展历程
    二、当前半导体材料的研究热点和趋势
    三、宽禁带半导体材料

  第二节 2014-2018年中国氮化镓的发展概况

    一、氮化镓半导体材料市场的发展状况
    二、氮化镓照亮半导体照明产业
    三、GaN蓝光产业的重要影响

  第三节 2014-2018年中国氮化镓的研发和应用状况

    一、中科院研制成功氮化镓基激光器
    二、方大集团率先实现氮化镓基半导体材料产业化
    三、非极性氮化镓材料的研究有进展
    四、氮化镓的应用范围

第七章 2014-2018年中国其他半导体材料运行局势分析

  第一节 砷化镓

    一、砷化镓单晶材料国际发展概况
    二、砷化镓的特性
    三、砷化镓研究状况
    四、宽禁带氮化镓材料

  第二节 碳化硅

    一、半导体硅材料介绍
    二、多晶硅
    三、单晶硅和外延片
    四、高温碳化硅

第八章 2014-2018年中国半导体分立器件制造业主要指标监测分析

  第一节 2014-2018年中国半导体分立器件制造行业数据监测回顾

    一、竞争企业数量
    二、亏损面情况
    三、市场销售额增长
    四、利润总额增长
    五、投资资产增长性
2019-2025 China IC (semiconductor) industry status survey analysis and development trend research report
    六、行业从业人数调查分析

  第二节 2014-2018年中国半导体分立器件制造行业投资价值测算

    一、销售利润率
    二、销售毛利率
    三、资产利润率
    四、未来5年半导体分立器件制造盈利能力预测

  第三节 2014-2018年中国半导体分立器件制造行业产销率调查

    一、工业总产值
    二、工业销售产值
    三、产销率调查

第九章 2014-2018年中国半导体市场运行态势分析

  第一节 LED产业发展

    一、国外LED产业发展情况分析 咨?询?热线:?4?0?0?6?1?2?8?66?8
    二、国内LED产业发展情况分析
    三、LED产业所面临的问题分析
    四、2019-2025年LDE产业发展趋势及前景分析

  第二节 集成电路

    一、中国集成电路销售情况分析
    二、集成电路及微电子组件(8542)进出口数据分析
    三、集成电路产量统计分析

  第三节 电子元器件

    一、电子元器件的发展特点分析
    二、电子元件产量分析
    三、电子元器件的趋势分析

  第四节 半导体分立器件

    一、半导体分立器件市场发展特点分析
    二、半导体分立器件产量分析
    三、半导体分立器件发展趋势分析

第十章 2014-2018年中国半导体材料行业市场竞争态势分析

  第一节 2014-2018年欧洲半导体材料行业竞争分析

  第二节 2014-2018年我国半导体材料市场竞争分析

    一、半导体照明应用市场突破分析
    二、单芯片市场竞争分析
    三、太阳能光伏市场竞争分析

  第三节 2014-2018年我国半导体材料企业竞争分析

    一、国内硅材料企业竞争分析
    二、政企联动竞争分析

第十一章 2014-2018年中国半导体材料主要生产商竞争性财务数据分析

  第一节 有研半导体材料股份有限公司

    一、企业概况
    二、企业主要经济指标分析
    三、企业成长性分析
    四、企业经营能力分析
    五、企业盈利能力及偿债能力分析

  第二节 天津中环半导体股份有限公司

    一、企业概况
    二、企业主要经济指标分析
    三、企业成长性分析
    四、企业经营能力分析
    五、企业盈利能力及偿债能力分析

  第三节 宁波康强电子股份有限公司

    一、企业概况
    二、企业主要经济指标分析
    三、企业成长性分析
    四、企业经营能力分析
    五、企业盈利能力及偿债能力分析

  第四节 南京华东电子信息科技股份有限公司

2019-2025年中國IC(半導體)行業現狀調研分析及發展趨勢研究報告
    一、企业概况
    二、企业主要经济指标分析
    三、企业成长性分析
    四、企业经营能力分析
    五、企业盈利能力及偿债能力分析

  第五节 峨眉半导体材料厂

    一、企业基本概况
    二、企业收入及盈利指标表
    三、企业资产及负债情况分析
    四、企业成本费用情况

  第六节 洛阳中硅高科有限公司

    一、企业基本概况
    二、企业收入及盈利指标表
    三、企业资产及负债情况分析
    四、企业成本费用情况

  第七节 北京国晶辉红外光学科技有限公司

    一、企业基本概况
    二、企业收入及盈利指标表
    三、企业资产及负债情况分析
    四、企业成本费用情况

  第八节 北京中科镓英半导体有限公司

    一、企业基本概况
    二、企业收入及盈利指标表
    三、企业资产及负债情况分析
    四、企业成本费用情况

  第九节 上海九晶电子材料有限公司

    一、企业基本概况
    二、企业收入及盈利指标表
    三、企业资产及负债情况分析
    四、企业成本费用情况

  第十节 东莞钛升半导体材料有限公司

    一、企业基本概况
    二、企业收入及盈利指标表
    三、企业资产及负债情况分析
    四、企业成本费用情况

  第十一节 河南新乡华丹电子有限责任公司

    一、企业基本概况
    二、企业收入及盈利指标表
    三、企业资产及负债情况分析
    四、企业成本费用情况

第十二章 2019-2025年中国半导体材料行业发展趋势分析

  第一节 2019-2025年中国半导体材料行业市场趋势

    一、2019-2025年国产设备市场分析
    二、市场低迷创新机遇分析
    三、半导体材料产业整合

  第二节 2019-2025年中国半导体行业市场发展预测分析

    一、全球光通信市场发展预测分析
    二、化合物半导体衬底市场发展预测分析

  第三节 2019-2025年中国半导体市场销售额预测分析

  第四节 (北京 济研)2019-2025年中国半导体产业预测分析

    一、半导体电子设备产业发展预测分析
    二、GPS芯片产量预测分析
    三、高性能半导体模拟器件的发展预测

第十三章 2019-2025年中国半导体材料行业投资

  图表 32 GAAS单晶生产方法比较
  图表 33 世界GAAS单晶主要生产厂家
  图表 34 SIC器件的研究概表
  图表 35 现代微电子工业对硅片关键参数的要求
2019-2025 nián zhōngguó IC(bàndǎotǐ) hángyè xiànzhuàng diàoyán fēnxī jí fāzhǎn qūshì yán jiù bàogào
  图表 36 多晶硅质量指标
  图表 37 2014-2018年中国半导体分立器件制造企业数量增长趋势图
  图表 38 2014-2018年中国半导体分立器件制造行业亏损企业数量增长趋势图
  图表 39 2014-2018年中国半导体分立器件制造行业亏损额增长情况
  图表 40 2014-2018年中国半导体分立器件制造行业主营业务收入增长趋势图
  图表 41 2014-2018年中国半导体分立器件制造行业利润总额增长趋势图
  图表 42 2014-2018年中国半导体分立器件制造行业资产增长趋势图
  图表 43 2014-2018年金融危机影响下全球着名企业裁员名录
  图表 44 2014-2018年中国半导体分立器件制造行业从业人数增长趋势图
  图表 45 2014-2018年中国半导体分立器件制造行业销售利润率走势图
  图表 46 2014-2018年中国半导体分立器件制造行业销售毛利率走势图
  图表 47 2014-2018年中国半导体分立器件制造行业总资产利润率指标统计表
  图表 48 2014-2018年中国半导体分立器件制造行业总资产利润率走势图
    ……
  图表 50 2014-2018年中国半导体分立器件制造行业销售毛利率走势图
  图表 51 2014-2018年中国半导体分立器件制造行业销售利润率走势图
  图表 52 2014-2018年中国半导体分立器件制造行业总资产利润率走势图
  图表 53 2014-2018年中国半导体分立器件制造行业工业总产值情况
  图表 54 2014-2018年中国半导体分立器件制造行业工业销售产值走势
  图表 55 2014-2018年中国半导体分立器件制造行业产销率走势图
  图表 56 2014-2018年中国集成电路市场销售额规模及增长图
  图表 57 2014-2018年中国集成电路及微电子组件进出口统计表
  图表 58 2014-2018年中国各省市集成电路产量统计(万块)
  图表 59 2014-2018年中国各省市电子元件产量统计表(万只)
  图表 60 2014-2018年中国各省市半导体分立器件产量统计表(万只)
  图表 61 2014-2018年有研半导体材料股份有限公司主要财务指标表
  图表 62 2014-2018年有研半导体材料股份有限公司成长性指标表
  图表 63 2014-2018年有研半导体材料股份有限公司经营能力指标表
  图表 64 2014-2018年有研半导体材料股份有限公司盈利能力指标表
  图表 65 2014-2018年有研半导体材料股份有限公司偿债能力指标表
  图表 66 2014-2018年天津中环半导体股份有限公司主要财务指标表
  图表 67 2014-2018年天津中环半导体股份有限公司成长性指标表
  图表 68 2014-2018年天津中环半导体股份有限公司经营能力指标表
  图表 69 2014-2018年天津中环半导体股份有限公司盈利能力指标表
  图表 70 2014-2018年天津中环半导体股份有限公司偿债能力指标表
  图表 71 2014-2018年宁波康强电子股份有限公司主要财务指标表
  图表 72 2014-2018年宁波康强电子股份有限公司成长性指标表
  图表 73 2014-2018年宁波康强电子股份有限公司经营能力指标表
  图表 74 2014-2018年宁波康强电子股份有限公司盈利能力指标表
  图表 75 2014-2018年宁波康强电子股份有限公司偿债能力指标表
  图表 76 2014-2018年南京华东电子信息科技股份有限公司主要财务指标表
  图表 77 2014-2018年南京华东电子信息科技股份有限公司成长性指标表
  图表 78 2014-2018年南京华东电子信息科技股份有限公司经营能力指标表
  图表 79 2014-2018年南京华东电子信息科技股份有限公司盈利能力指标表
  图表 80 2014-2018年南京华东电子信息科技股份有限公司偿债能力指标表
  图表 81 2014-2018年峨眉半导体材料厂收入状况表
  图表 82 2014-2018年峨眉半导体材料厂盈利指标表
  图表 83 2014-2018年峨眉半导体材料厂盈利比率
  图表 84 2014-2018年峨眉半导体材料厂资产指标表
  图表 85 2014-2018年峨眉半导体材料厂负债指标表
  图表 86 2014-2018年峨眉半导体材料厂成本费用构成表
  图表 87 2014-2018年洛阳中硅高科有限公司收入状况表
  图表 88 2014-2018年洛阳中硅高科有限公司盈利指标表
  图表 89 2014-2018年洛阳中硅高科有限公司盈利比率
  图表 90 2014-2018年洛阳中硅高科有限公司资产指标表
  图表 91 2014-2018年洛阳中硅高科有限公司负债指标表
  图表 92 2014-2018年洛阳中硅高科有限公司成本费用构成表
  图表 93 2014-2018年北京国晶辉红外光学科技有限公司收入状况表
2019-2025中国IC(半導体)業界状況調査分析および開発動向調査レポート
  图表 94 2014-2018年北京国晶辉红外光学科技有限公司盈利指标表
  图表 95 2014-2018年北京国晶辉红外光学科技有限公司盈利比率
  图表 96 2014-2018年北京国晶辉红外光学科技有限公司资产指标表
  图表 97 2014-2018年北京国晶辉红外光学科技有限公司负债指标表
  图表 98 2014-2018年北京国晶辉红外光学科技有限公司成本费用构成表
  图表 99 2014-2018年北京中科镓英半导体有限公司收入状况表
图表目录
  图表 100 2014-2018年北京中科镓英半导体有限公司盈利指标表
  图表 101 2014-2018年北京中科镓英半导体有限公司盈利比率
  图表 102 2014-2018年北京中科镓英半导体有限公司资产指标表
  图表 103 2014-2018年北京中科镓英半导体有限公司负债指标表
  图表 104 2014-2018年北京中科镓英半导体有限公司成本费用构成表
  图表 105 2014-2018年上海九晶电子材料有限公司收入状况表
  图表 106 2014-2018年上海九晶电子材料有限公司盈利指标表
  图表 107 2014-2018年上海九晶电子材料有限公司盈利比率
  图表 108 2014-2018年上海九晶电子材料有限公司资产指标表
  图表 109 2014-2018年上海九晶电子材料有限公司负债指标表
  图表 110 2014-2018年上海九晶电子材料有限公司成本费用构成表
  图表 111 2014-2018年东莞钛升半导体材料有限公司收入状况表
  图表 112 2014-2018年东莞钛升半导体材料有限公司盈利指标表
  图表 113 2014-2018年东莞钛升半导体材料有限公司盈利比率
  图表 114 2014-2018年东莞钛升半导体材料有限公司资产指标表
  图表 115 2014-2018年东莞钛升半导体材料有限公司负债指标表
  图表 116 2014-2018年东莞钛升半导体材料有限公司成本费用构成表
  图表 117 2014-2018年河南新乡华丹电子有限责任公司收入状况表
  图表 118 2014-2018年河南新乡华丹电子有限责任公司盈利指标表
  图表 119 2014-2018年河南新乡华丹电子有限责任公司盈利比率
  图表 120 2014-2018年河南新乡华丹电子有限责任公司资产指标表
  图表 121 2014-2018年河南新乡华丹电子有限责任公司负债指标表
  图表 122 2014-2018年河南新乡华丹电子有限责任公司成本费用构成表
  图表 123 2014-2018年中国半导体市场规模增长及预测情况

  略……

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  虽然我国在IC制造制程上处于弱势,但是在IC设计和IC封测上和国际水平相差不大,在全球分工越来越明细前提下,同时在互联网革新与产业变革发展中,不如设想在半导体核心……
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2018-2025年中国温控IC市场调研及投资前景预测报告2018-06-09
中国手机应用处理器IC(多媒体IC)行业现状调研及发展前景分析报告(2018-2025年)2017-12-02
IC(半导体)市场调研与前景预测 2019-2025年中国IC(半导体)行业现状调研分析及发展趋势研究报告