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2018年版中国芯片市场调研与发展前景预测报告

报告编号:1956395  中国市场调研网  ★★★★★  简繁转换
报告名称: 2018年版中国芯片市场调研与发展前景预测报告 
报告编号: 1956395
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2018年版中国芯片市场调研与发展前景预测报告 内容介绍:

  芯片,英文为Chip;芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用,比如在大家平常讨论话题中,集成电路设计和芯片设计说的是一个意思,芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上,这两个词有联系,也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在,因为狭义的集成电路,是强调电路本身,比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器,当它还在图纸上呈现的时候,我们也可以叫它集成电路,当我们要拿这个小集成电路来应用的时候,那它必须以独立的一块实物,或者嵌入到更大的集成电路中,依托芯片来发挥他的作用;集成电路更着重电路的设计和布局布线,芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路,当涉及到行业(区别于其他行业)时,也可以包含芯片相关的各种含义。
  中国市场调研网发布的2018年版中国芯片市场调研与发展前景预测报告认为,芯片也有它独特的地方,广义上,只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子,都可以叫做芯片,里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片;比如机械芯片,如MEMS陀螺仪;或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中,当把范围局限到硅集成电路时,芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组,则是一系列相互关联的芯片组合,它们相互依赖,组合在一起能发挥更大的作用,比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组,手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。
  2018年版中国芯片市场调研与发展前景预测报告对我国芯片行业现状、发展变化、竞争格局等情况进行深入的调研分析,并对未来芯片市场发展动向作了详尽阐述,还根据芯片行 业的发展轨迹对芯片行业未来发展前景作了审慎的判断,为芯片产业投资者寻找新的投资亮点。
  2018年版中国芯片市场调研与发展前景预测报告最后阐明芯片行业的投资空间,指明投资方向,提出研究者的战略建议,以供投资决策者参考。
  中国市场调研网发布的《2018年版中国芯片市场调研与发展前景预测报告》是相关芯片企业、研究单位、政府等准确、全面、迅速了解芯片行业发展动向、制定发展战略不可或缺的专业性报告。

第一章 芯片行业的总体概述

  1.1 基本概念

  1.2 制作过程

    1.2.1 原料晶圆
    1.2.2 晶圆涂膜
    1.2.3 光刻显影
    1.2.4 掺加杂质
    1.2.5 晶圆测试
    1.2.6 芯片封装
    1.2.7 测试包装

第二章 2013-2017年全球芯片产业发展分析

  2.1 2013-2017年世界芯片市场综述

    2.1.1 市场特点分析
    2.1.2 全球发展形势
    2.1.3 全球市场规模
    2.1.4 市场竞争格局

  2.2 美国

    2.2.1 全球市场布局
    2.2.2 行业并购热潮
      2015年全球IC行业重大并购情况
    2.2.3 行业从业人数
    2.2.4 类脑芯片发展

  2.3 日本

    2.3.1 产业订单规模
    2.3.2 技术研发进展
    2.3.3 芯片工厂布局
    2.3.4 日本产业模式
    2.3.5 产业战略转型

  2.4 韩国

    2.4.1 产业发展阶段
    2.4.2 技术发展历程
    2.4.3 外贸市场规模
    2.4.4 产业创新模式
    2.4.5 市场发展战略

  2.5 印度

    2.5.1 芯片设计发展形势
    2.5.2 政府扶持产业发展
    2.5.3 产业发展对策分析
    2.5.4 未来发展机遇分析

  2.6 其他国家芯片产业发展分析

    2.6.1 英国
    2.6.2 德国
    2.6.3 瑞士

第三章 中国芯片产业发展环境分析

  3.1 政策环境

    3.1.1 智能制造政策
    3.1.2 集成电路政策
    3.1.3 半导体产业规划
    3.1.4 “互联网+”政策

  3.2 经济环境

    3.2.1 国民经济运行状况
    3.2.2 工业经济增长情况
    3.2.3 固定资产投资情况
    3.2.4 经济转型升级形势
    3.2.5 宏观经济发展趋势

  3.3 社会环境

    3.3.1 互联网加速发展
    3.3.2 智能产品的普及
    3.3.3 科技人才队伍壮大

  3.4 技术环境

    3.4.1 技术研发进展
    3.4.2 无线芯片技术
    3.4.3 技术发展趋势

第四章 2013-2017年中国芯片产业发展分析

  4.1 中国芯片行业发展综述

    4.1.1 产业发展历程
    4.1.2 全球发展地位
    4.1.3 海外投资标的

  4.2 2013-2017年中国芯片市场格局分析

    4.2.1 市场规模现状
    4.2.2 市场竞争格局
    4.2.3 行业利润流向
    4.2.4 市场发展动态
      2015年中国IC行业重大并购情况

  4.3 2013-2017年中国量子芯片发展进程

    4.3.1 产品发展历程
    4.3.2 市场发展形势
    4.3.3 产品研发动态
    4.3.4 未来发展前景

  4.4 2013-2017年芯片产业区域发展动态

    4.4.1 湖南
    4.4.2 贵州
    4.4.3 北京
    4.4.4 晋江

  4.5 中国芯片产业发展问题分析

    4.5.1 产业发展困境
    4.5.2 开发速度放缓
    4.5.3 市场垄断困境

  4.6 中国芯片产业应对策略分析

    4.6.1 企业发展战略
    4.6.2 突破垄断策略
    4.6.3 加强技术研发

第五章 2013-2017年中国芯片产业上游市场发展分析

  5.1 2013-2017年中国半导体产业发展分析

    5.1.1 行业发展意义
    5.1.2 产业政策环境
    5.1.3 市场规模现状
    5.1.4 产业资金投资
    5.1.5 市场前景分析
    5.1.6 未来发展方向

  5.2 2013-2017年中国芯片设计行业发展分析

    5.2.1 产业发展历程
    5.2.2 市场发展现状
    5.2.3 市场竞争格局
    5.2.4 企业专利情况
    5.2.5 国内外差距分析

  5.3 2013-2017年中国晶圆代工产业发展分析

    5.3.1 晶圆加工技术
    5.3.2 国外发展模式
    5.3.3 国内发展模式
    5.3.4 企业竞争现状
    5.3.5 市场布局分析
    5.3.6 产业面临挑战

第六章 2013-2017年芯片设计行业重点企业经营分析

  6.1 高通公司

    6.1.1 企业发展概况
    6.1.2 经营效益分析
    6.1.3 新品研发进展
    6.1.4 收购动态分析
    6.1.5 未来发展战略

  6.2 博通有限公司(原安华高科技)

    6.2.1 企业发展概况
    6.2.2 经营效益分析
    6.2.3 企业收购动态
    6.2.4 产品研发进展
    6.2.5 未来发展前景

  6.3 英伟达

    6.3.1 企业发展概况
    6.3.2 经营效益分析
    6.3.3 产品研发动态
    6.3.4 企业战略合作
    6.3.5 未来发展战略

  6.4 AMD

    6.4.1 企业发展概况
    6.4.2 经营效益分析
    6.4.3 产品研发进展
    6.4.4 未来发展前景

  6.5 Marvell

    6.5.1 企业发展概况
    6.5.2 经营效益分析
    6.5.3 行业发展地位
    6.5.4 布局智能家居
    6.5.5 未来发展规划

  6.6 赛灵思

    6.6.1 企业发展概况
    6.6.2 经营效益分析
    6.6.3 企业收购动态
    6.6.4 产品研发进展
    6.6.5 未来发展前景

  6.7 Altera

    6.7.1 企业发展概况
    6.7.2 经营效益分析
    6.7.3 产品研发进展
    6.7.4 主要应用市场
    6.7.5 企业合作动态

  6.8 Cirrus logic

    6.8.1 企业发展概况
    6.8.2 经营效益分析
    6.8.3 主要订单规模
    6.8.4 未来发展前景

  6.9 联发科

    6.9.1 企业发展概况
    6.9.2 经营效益分析
    6.9.3 产品发布动态
    6.9.4 产品发展战略
    6.9.5 企业投资规划

  6.10 展讯

    6.10.1 企业发展概况
    6.10.2 经营效益分析
    6.10.3 新品研发进展
    6.10.4 产品应用情况
    6.10.5 未来发展前景

  6.11 其他企业

    6.11.1 海思
    6.11.2 瑞星
    6.11.3 Dialog

第七章 2013-2017年晶圆代工行业重点企业经营分析

  7.1 格罗方德

    7.1.1 企业发展概况
    7.1.2 经营效益分析
    7.1.3 产品研发进程
    7.1.4 技术工艺开发
    7.1.5 未来发展规划

  7.2 三星

    7.2.1 企业发展概况
    7.2.2 经营效益分析
    7.2.3 市场竞争实力
    7.2.4 市场发展战略
    7.2.5 未来发展前景

  7.3 Tower jazz

    7.3.1 企业发展概况
    7.3.2 经营效益分析
    7.3.3 企业合作动态
    7.3.4 企业发展战略
    7.3.5 未来发展前景

  7.4 富士通

    7.4.1 企业发展概况
    7.4.2 经营效益分析
    7.4.3 产品研发动态
    7.4.4 未来发展前景

  7.5 台积电

    7.5.1 企业发展概况
    7.5.2 经营效益分析
    7.5.3 产品研发进程
    7.5.4 工艺技术优势
    7.5.5 未来发展规划

  7.6 联电

    7.6.1 企业发展概况
    7.6.2 经营效益分析
    7.6.3 产品研发进展
    7.6.4 市场布局规划
    7.6.5 未来发展前景

  7.7 力晶

    7.7.1 企业发展概况
    7.7.2 经营效益分析
    7.7.3 新品研发进展
    7.7.4 市场布局规划
    7.7.5 未来发展前景

  7.8 中芯

    7.8.1 企业发展概况
    7.8.2 经营效益分析
    7.8.3 企业发展规划
    7.8.4 企业收购动态
    7.8.5 产能利用情况

  7.9 华虹

    7.9.1 企业发展概况
    7.9.2 经营效益分析
    7.9.3 企业发展形势
    7.9.4 产品发展方向
    7.9.5 未来发展前景

第八章 2013-2017年中国芯片产业中游市场发展分析

  8.1 2013-2017年中国芯片封装行业发展分析

    8.1.1 封装技术介绍
    8.1.2 市场发展现状
    8.1.3 国内竞争格局
    8.1.4 技术发展趋势

  8.2 2013-2017年中国芯片测试行业发展分析

    8.2.1 IC测试原理
    8.2.2 测试准备规划
    8.2.3 主要测试分类
    8.2.4 发展面临问题

  8.3 中国芯片封测行业发展方向分析

    8.3.1 承接产业链转移
    8.3.2 集中度持续提升
2016 edition of China's chip market research and development forecast report
    8.3.3 国产化进程加快
    8.3.4 产业短板补齐升级
    8.3.5 加速淘汰落后产能

第九章 2013-2017年芯片封装测试行业重点企业经营分析

  9.1 Amkor

    9.1.1 企业发展概况
    9.1.2 经营效益分析
    9.1.3 企业并购动态
    9.1.4 全球市场布局

  9.2 日月光

    9.2.1 企业发展概况
    9.2.2 经营效益分析
    9.2.3 企业合作动态
    9.2.4 汽车电子封测

  9.3 矽品

    9.3.1 企业发展概况
    9.3.2 经营效益分析
    9.3.3 企业合作动态
    9.3.4 封测发展规划
    9.3.5 未来发展前景

  9.4 南茂

    9.4.1 企业发展概况
    9.4.2 经营效益分析
    9.4.3 封测业务情况
    9.4.4 资金投资情况
    9.4.5 未来发展前景

  9.5 颀邦

    9.5.1 企业发展概况
    9.5.2 经营效益分析
    9.5.3 主要业务合作
    9.5.4 未来发展前景

  9.6 长电科技

    9.6.1 企业发展概况
    9.6.2 经营效益分析
    9.6.3 企业发展现状
    9.6.4 业务经营分析
    9.6.5 财务状况分析
    9.6.6 企业战略分析
    9.6.7 未来前景展望

  9.7 天水华天

    9.7.1 企业发展概况
    9.7.2 经营效益分析
    9.7.3 业务经营分析
    9.7.4 财务状况分析
    9.7.5 未来前景展望

  9.8 通富微电

    9.8.1 企业发展概况
    9.8.2 行业地位分析
    9.8.3 生产规模分析
    9.8.4 经营效益分析
    9.8.5 业务经营分析
    9.8.6 企业发展动态
    9.8.7 财务状况分析
    9.8.8 未来前景展望

  9.9 士兰微

    9.9.1 企业发展概况
    9.9.2 经营效益分析
    9.9.3 业务经营分析
    9.9.4 财务状况分析
    9.9.5 未来前景展望

  9.10 其他企业

    9.10.1 UTAC
    9.10.2 J-Device

第十章 2013-2017年中国芯片产业下游应用市场发展分析

  10.1 LED

    10.1.1 全球市场规模
    10.1.2 LED芯片厂商
    10.1.3 主要企业布局
    10.1.4 封装技术难点
    10.1.5 LED产业趋势

  10.2 物联网

    10.2.1 产业链的地位
    10.2.2 市场发展现状
    10.2.3 物联网wifi芯片
    10.2.4 国产化的困境
    10.2.5 产业发展困境

  10.3 无人机

    10.3.1 全球市场规模
    10.3.2 市场竞争格局
    10.3.3 主流主控芯片
    10.3.4 芯片重点应用领域
    10.3.5 市场前景分析

  10.4 北斗系统

    10.4.1 北斗芯片概述
    10.4.2 产业发展形势
    10.4.3 芯片生产现状
    10.4.4 芯片研发进展
    10.4.5 资本助力发展
    10.4.6 产业发展前景

  10.5 智能穿戴

    10.5.1 全球市场规模
    10.5.2 行业发展规模
    10.5.3 企业投资动向
    10.5.4 芯片厂商对比
    10.5.5 行业发展态势
    10.5.6 商业模式探索

  10.6 智能手机

    10.6.1 市场发展形势
    10.6.2 手机芯片现状
    10.6.3 市场竞争格局
    10.6.4 产品性能情况
    10.6.5 发展趋势分析

  10.7 汽车电子

    10.7.1 市场发展特点
    10.7.2 市场规模现状
    10.7.3 出口市场状况
    10.7.4 市场结构分析
    10.7.5 整体竞争态势
    10.7.6 汽车电子渗透率
    10.7.7 未来发展前景

  10.8 生物医药

    10.8.1 基因芯片介绍
    10.8.2 主要技术流程
    10.8.3 技术应用情况
    10.8.4 生物研究的应用
    10.8.5 发展问题及前景

第十一章 2013-2017年中国集成电路产业发展分析

  11.1 中国集成电路行业总况分析

    11.1.1 国内市场崛起
    11.1.2 产业政策推动
    11.1.3 主要应用市场
    11.1.4 产业增长形势

  11.2 2013-2017年集成电路市场规模分析

    11.2.1 全球市场规模
    11.2.2 市场规模现状
    11.2.3 市场供需分析
    11.2.4 产业链的规模
    11.2.5 外贸规模分析

  11.3 2013-2017年中国集成电路市场竞争格局

    11.3.1 进入壁垒提高
    11.3.2 上游垄断加剧
    11.3.3 内部竞争激烈

  11.4 中国集成电路产业发展的问题及对策

    11.4.1 发展面临问题
    11.4.2 发展对策分析
    11.4.3 产业突破方向
    11.4.4 “十三五”发展建议

  11.5 集成电路行业未来发展趋势及潜力分析

    11.5.1 全球市场趋势
    11.5.2 国内行业趋势
    11.5.3 行业机遇分析
    11.5.4 市场规模预测

第十二章 中国芯片行业投资分析

  12.1 行业投资现状

    12.1.1 全球产业并购
    12.1.2 国内并购现状
    12.1.3 重点投资领域

  12.2 产业并购动态

    12.2.1 ARM
    12.2.2 Intel
    12.2.3 NXP
    12.2.4 Dialog
    12.2.5 AVAgo
    12.2.6 长电科技
    12.2.7 紫光股份
    12.2.8 Microsemi
    12.2.9 Western Digital
    12.2.10 ON Semiconductor

  12.3 投资风险分析

    12.3.1 宏观经济风险
    12.3.2 环保相关风险
    12.3.3 产业结构性风险

  12.4 融资策略分析

2016年版中國芯片市場調研與發展前景預測報告
    12.4.1 项目包装融资
    12.4.2 高新技术融资
    12.4.3 BOT项目融资
    12.4.4 IFC国际融资
    12.4.5 专项资金融资

第十三章 济.研.咨.询:中国芯片产业未来前景展望

  13.1 中国芯片市场发展机遇分析

    13.1.1 市场机遇分析
    13.1.2 国内市场前景
    13.1.3 产业发展趋势

  13.2 中国芯片产业细分领域前景展望

    13.2.1 芯片材料
    13.2.2 芯片设计
    13.2.3 芯片制造
    13.2.4 芯片封测

附录:

  附录一:国家集成电路产业发展推进纲要
图表目录
  图表 1 2013-2017年全球半导体市场销售规模
  图表 2 2016-2017年全球芯片销售规模
  图表 3 2017年全球IC公司市场占有率
  图表 4 2017年欧洲IC设计公司销售规模
  图表 5 2013-2017年美国半导体行业从业人员规模变动情况
  图表 6 人类每秒每$1000成本所得到的计算能力增长曲线
  图表 7 28nm单个晶体管历史成本
  图表 8 日本综合电机企业的半导体业务重组
  图表 9 东芝公司半导体事业改革框架
  图表 10 智能制造系统架构
  图表 11 智能制造系统层级
  图表 12 MES制造执行与反馈流程
  图表 13 云平台体系架构
  图表 14 2013-2017年国内生产总值及其增长速度
  图表 15 2017年年末人口数及其构成
  图表 16 2013-2017年城镇新增就业人数
  图表 17 2013-2017年全员劳动生产率
  图表 18 2017年居民消费价格月度涨跌幅度
  图表 19 2017年居民消费价格比2017年涨跌幅度
  图表 20 2017年新建商品住宅月同比价格上涨、持平、下降城市个数变化情况
  图表 21 2013-2017年全国一般公共预算收入
  图表 22 2013-2017年年末国家外汇储备
  图表 23 2013-2017年粮食产量
  图表 24 2013-2017年社会消费品零售总额
  图表 25 2013-2017年货物进出口总额
  图表 26 2017年货物进出口总额及其增长速度
  图表 27 2017年主要商品出口数量、金额及其增长速度
  图表 28 2017年主要商品进口数量、金额及其增长速度
  图表 29 2017年对主要国家和地区货物进出口额及其增长速度
  图表 30 2017年外商直接投资(不含银行、证券、保险)及其增长速度
  图表 31 2017年对外直接投资额(不含银行、证券、保险)及其增长速度
  图表 32 2017年各种运输方式完成货物运输量及其增长速度
  图表 33 2017年各种运输方式完成旅客运输量及其增长速度
  图表 34 2013-2017年快递业务量及增长速度
  图表 35 2013-2017年年末固定互联网宽带接入用户和移动宽带用户数
  图表 36 2017年年末全部金融机构本外币存贷款余额及其增长速度
  图表 37 2016-2017年各月累计主营业务收入与利润总额同比增速
  图表 38 2016-2017年各月累计利润率与每百元主营业务收入中的成本
  图表 39 2017年规模以上工业企业主要财务指标
  图表 40 2017年规模以上工业企业经济效益指标
  图表 41 2017年规模以上工业企业主要财务指标(分行业)
  图表 42 2016-2017年固定资产投资(不含农户)同比增速
    ……
  图表 44 2016-2017年固定资产投资到位资金同比增速
  图表 45 More Moore&More Than Moore
  图表 46 台积电晶圆制程技术路线
  图表 47 英特尔晶圆制程技术路线
  图表 48 晶圆制造新制程的研发成本
  图表 49 芯片封装技术发展路径
  图表 50 芯片封装技术发展趋势
  图表 51 TSV3DIC封装结构
  图表 52 IC制造3D封装技术的关键材料挑战
  图表 53 中国主要集成电路芯片生产线的分布
  图表 54 2016-2017年全球主要IC厂商资本支出情况
  图表 55 2017年全球晶圆代工企业营收排行榜Top10
  图表 56 现用芯片设计工艺的发展趋势
  图表 57 量子计算的物理实现方案
  图表 58 量子计算机发展历程
  图表 59 半导体是自主可控与信息安全的重要支柱
  图表 60 国家近年来出台的集成电路政策支持文件
  图表 61 国家支持政策搭建产业环境
  图表 62 2013-2017年全球半导体市场需求各地区占比
  图表 63 2013-2017年全球各地区半导体市场规模及增长率
  图表 64 2015年全球8寸晶圆产能分布
  图表 65 2015年全球12寸晶圆产能分布
  图表 66 半导体产业链
  图表 67 2017年全球十大半导体设备商市场份额
  图表 68 2013-2017年我国集成电路产业固定资产投资
  图表 69 2013-2017年我国集成电路创新产品和技术获奖情况
  图表 70 2017年全球半导体下游应用结构
  图表 71 2017年我国半导体下游应用结构
  图表 72 2013-2017年平均每辆汽车半导体成本
  图表 73 2013-2017年中国汽车电子市场规模
  图表 74 2013-2017年我国云计算市场规模
  图表 75 2013-2017年我国云计算市场规模预测
  图表 76 2013-2017年我国可穿戴设备市场规模
  图表 77 2013-2017年我国可穿戴设备市场规模预测
  图表 78 2013-2017年日本半导体设备BB值
  图表 79 2013-2017年北美半导体设备BB值
  图表 80 2013-2017年全球半导体的资本支出和设备投资规模
  图表 81 2016-2017年各地区半导体材料市场规模
  图表 82 2013-2017年全球晶圆制造与封装材料市场规模
  图表 83 2013-2017年中国半导体制造材料市场规模
  图表 84 中国半导体制造材料市场规模
  图表 85 2017年国家集成电路产业投资基金投资结构
  图表 86 大基金投资半导体全产业链
  图表 87 2013-2017年中国集成电路产业并购事件
  图表 88 各地方基金设立和投资情况引导社会资本投入
  图表 89 半导体全产业链示意图
  图表 90 2013-2017年半导体全球半导体销售额趋势图
  图表 91 半导体产品的主要分类
  图表 92 IC设计的不同阶段
  图表 93 2017年全球各地区IC设计公司营收占比
  图表 94 IC产品分类图(依功能划分)
  图表 95 各部分IC市场份额
  图表 96 存储芯片的分类
  图表 97 2017年NAND Flash品牌厂商营收排名
  图表 98 2017年DRAM品牌厂商营收排名
  图表 99 2017年前十大模拟IC厂商销售额
  图表 100 2017年全球芯片设计公司销售top10
  图表 101 2017年中国十大集成电路设计企业专利授权情况
  图表 102 2017年全球十大集成电路设计企业中国专利授权情况
  图表 103 2017年中国十大集成电路制造企业专利授权情况
  图表 104 2017年全球十大集成电路制造企业专利授权情况
  图表 105 光刻原理
  图表 106 掺杂及构建CMOS单元原理
  图表 107 晶圆加工制程图例
  图表 108 2017年全年营收前12的晶圆代工企业
  图表 109 2016-2017年晶圆代工厂商排名
  图表 110 2013-2017年三大半导体厂资本支出
  图表 111 2017年主要的半导体厂商
  图表 112 2017年中国集成电路现有产能分布图
  图表 113 2016-2017年高通公司综合收益表
  图表 114 2016-2017年高通公司收入分地区资料
  图表 115 2016-2017年高通公司综合收益表
  图表 116 2016-2017年高通公司收入分地区资料
  图表 117 2017年半导体企业排名
  图表 118 NXP主要业务
  图表 119 2017年新恩智浦半导体业务发展情况
  图表 120 汽车创新主要来自汽车电子
  图表 121 NXP提供完整的物联网解决方案
  图表 122 2016-2017年博通有限公司综合收益表
  图表 123 2016-2017年博通有限公司分部资料
  图表 124 2016-2017年英伟达综合收益表
  图表 125 2016-2017年英伟达分部资料
  图表 126 2016-2017年英伟达收入分地区资料
  图表 127 2016-2017年英伟达综合收益表
  图表 128 2016-2017年英伟达分部资料
  图表 129 2016-2017年英伟达收入分地区资料
  图表 130 2016-2017年美国超微公司综合收益表
  图表 131 2016-2017年美国超微公司分部资料
  图表 132 2016-2017年美国超微公司收入分地区资料
  图表 133 2016-2017年美国超微公司综合收益表
  图表 134 2016-2017年美国超微公司分部资料
  图表 135 AMD未来两年的发展规划
  图表 136 2016-2017年Marvell综合收益表
  图表 137 2016-2017年Marvell分部资料
  图表 138 2016-2017年Marvell收入分地区资料
  图表 139 2016-2017年Marvell综合收益表
  图表 140 Marvell未来的主要业务方向
  图表 141 Marvell获得的市场领导地位
  图表 142 Marvell持续聚焦在中国的投入
  图表 143 Marvell从芯片层面上升到系统层面的创新
  图表 144 中国半导体未来发展机遇
  图表 145 Marvell中国主要业务布局
  图表 146 全球领先的无线连接方案提供商
  图表 147 完整的无线及IoT产品线
2016 niánbǎn zhōngguó xīnpiàn shìchǎng tiáo yán yǔ fāzhǎn qiánjǐng yùcè bàogào
  图表 148 Marvell在IoT领域的产品线
  图表 149 全球领先的28nm WIFI/BT产品方案
  图表 150 Marvell广泛支持业界的协议及生态链
  图表 151 Marvell之恩对IoT应用的优化
  图表 152 Marvell CSI BU(Connection, Storage and Infrastructure)
  图表 153 Armada 3700面向丰富应用的领先SoC
  图表 154 Marvell家用NAS市场的需求
  图表 155 Marvell机遇Armada 3700的家用NAS方案示例
  图表 156 Marvell SSD市场趋势
  图表 157 2016-2017年Marvell主力控制器产品
  图表 158 Marvell给客户带来的独特优势
  图表 159 Marvell SEEDS运作模式
  图表 160 Marvell机遇Mochi的系SoC路线图
  图表 161 Andromeda BoxTM 平台
  图表 162 2016-2017年Xilinx综合收益表
  图表 163 2016-2017年Xilinx收入分地区资料
  图表 164 2016-2017年Xilinx综合收益表
  图表 165 2016-2017年Altera综合收益表
  图表 166 2016-2017年英特尔综合收益表
  图表 167 2016-2017年英特尔分部资料
  图表 168 2016-2017年英特尔收入分地区资料
  图表 169 2016-2017年英特尔综合收益表
  图表 170 2016-2017年英特尔分部资料
  图表 171 2016-2017年Cirrus Logic综合收益表
  图表 172 2016-2017年Cirrus Logic分部资料
  图表 173 2016-2017年Cirrus Logic收入分地区资料
  图表 174 2016-2017年Cirrus Logic综合收益表
  图表 175 2016-2017年Cirrus Logic分部资料
  图表 176 2016-2017年联发科技综合收益表
    ……
  图表 178 2016-2017年三星综合收益表
  图表 179 2016-2017年三星收入分地区资料
  图表 180 2016-2017年三星综合收益表
  图表 181 2016-2017年三星收入分地区资料
  图表 182 2013-2017年TowerJazz综合收益表
  图表 183 2016-2017年TowerJazz综合收益表
  图表 184 富士通三大业务部门
  图表 185 2016-2017年富士通综合收益表 订阅′热′线:4′00′6′1′2′8′6′6′8
    ……
  图表 187 富士通下一代半导体芯片优势
  图表 188 2016-2017年台积电综合收益表
  图表 189 2016-2017年台积电分部资料
  图表 190 2016-2017年台积电分产品资料
  图表 191 2016-2017年台积电收入分地区资料
  图表 192 2016-2017年台积电综合收益表
  图表 193 2016-2017年台积电分部资料
  图表 194 台积电先进制造布局
  图表 195 2017年纯代工晶圆制造销售规模
  图表 196 2016-2017年全球先进纯代工晶圆制造市场规模增长情况
  图表 197 2016-2017年联华电子综合收益表
    ……
  图表 199 2016-2017年联电各制程节点营收比重
  图表 200 2016-2017年力晶科技综合收益表
  图表 201 2016-2017年力晶科技分产品资料
  图表 202 2016-2017年力晶科技收入分地区资料
  图表 203 2016-2017年力晶科技综合收益表
  图表 204 力晶未来研究计划及经费投入
  图表 205 2013-2017年中芯国际综合收益表
  图表 206 2013-2017年中芯国际分部资料
  图表 207 2013-2017年中芯国际收入分地区资料
  图表 208 2016-2017年中芯国际综合收益表
  图表 209 2016-2017年中芯国际收入分地区资料
  图表 210 2016-2017年华虹半导体综合收益表
  图表 211 2016-2017年华虹半导体收入分业务资料
  图表 212 2016-2017年华虹半导体收入分地区资料
  图表 213 2016-2017年华虹半导体综合收益表
  图表 214 2016-2017年华虹半导体收入分地区资料
  图表 215 集成电路封装
  图表 216 双列直插式封装
  图表 217 插针网格阵列封装(左)和无引线芯片载体封装(右)
  图表 218 鸥翼型封装(左)和J-引脚封装(右)
  图表 219 球栅阵列封装
  图表 220 倒装芯片球栅阵列封装
  图表 221 系统级封装和多芯片模组封装
  图表 222 2017年全球前五大封测厂市场占有率
  图表 223 IC测试基本原理模型
  图表 224 2013-2017年艾克尔国际科技综合收益表
  图表 225 2013-2017年艾克尔国际科技分部资料
  图表 226 2013-2017年艾克尔国际科技收入分地区资料
  图表 227 2016-2017年艾克尔国际科技综合收益表
  图表 228 2016-2017年日月光综合收益表
  图表 229 2016-2017年日月光分部资料
  图表 230 2016-2017年日月光收入分地区资料
  图表 231 2016-2017年日月光综合收益表
  图表 232 2016-2017年日月光综合收益表半导体封装测试部分
  图表 233 2016-2017年矽品综合收益表
  图表 234 2016-2017年矽品分部资料
  图表 235 2016-2017年矽品收入分地区资料
  图表 236 2016-2017年矽品综合收益表
  图表 237 日矽合组控股公司的影响
  图表 238 日矽合组产业控股公司情况
  图表 239 2016-2017年南茂科技综合收益表
  图表 240 2016-2017年南茂科技分部资料
  图表 241 2016-2017年南茂科技收入分地区资料
  图表 242 2016-2017年南茂科技综合收益表
  图表 243 2016-2017年南茂科技分部资料
  图表 244 2016-2017年颀邦月合并营收表现
  图表 245 2013-2017年江苏长电科技股份有限公司总资产和净资产
  图表 246 2016-2017年江苏长电科技股份有限公司营业收入和净利润
  图表 247 2017年江苏长电科技股份有限公司营业收入和净利润
  图表 248 2016-2017年江苏长电科技股份有限公司现金流量
  图表 249 2017年江苏长电科技股份有限公司现金流量
  图表 250 2017年江苏长电科技股份有限公司主营业务收入分行业、产品、地区
  图表 251 2016-2017年江苏长电科技股份有限公司成长能力
  图表 252 2017年江苏长电科技股份有限公司成长能力
  图表 253 2016-2017年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力
  图表 254 2017年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力
  图表 255 2016-2017年江苏长电科技股份有限公司长期偿债能力
  图表 256 2017年江苏长电科技股份有限公司长期偿债能力
  图表 257 2016-2017年江苏长电科技股份有限公司运营能力
  图表 258 2017年江苏长电科技股份有限公司运营能力
  图表 259 2016-2017年江苏长电科技股份有限公司盈利能力
  图表 260 2017年江苏长电科技股份有限公司盈利能力
  图表 261 2013-2017年天水华天科技股份有限公司总资产和净资产
  图表 262 2016-2017年天水华天科技股份有限公司营业收入和净利润
  图表 263 2017年天水华天科技股份有限公司营业收入和净利润
  图表 264 2016-2017年天水华天科技股份有限公司现金流量
  图表 265 2017年天水华天科技股份有限公司现金流量
  图表 266 2017年天水华天科技股份有限公司主营业务收入分行业、产品、地区
  图表 267 2016-2017年天水华天科技股份有限公司成长能力
  图表 268 2017年天水华天科技股份有限公司成长能力
  图表 269 2016-2017年天水华天科技股份有限公司短期偿债能力
  图表 270 2017年天水华天科技股份有限公司短期偿债能力
  图表 271 2016-2017年天水华天科技股份有限公司长期偿债能力
  图表 272 2017年天水华天科技股份有限公司长期偿债能力
  图表 273 2016-2017年天水华天科技股份有限公司运营能力
  图表 274 2017年天水华天科技股份有限公司运营能力
  图表 275 2016-2017年天水华天科技股份有限公司盈利能力
  图表 276 2017年天水华天科技股份有限公司盈利能力
  图表 277 2017年通富微电收购情况
  图表 278 2013-2017年南通富士通微电子股份有限公司总资产和净资产
  图表 279 2016-2017年南通富士通微电子股份有限公司营业收入和净利润
  图表 280 2017年南通富士通微电子股份有限公司营业收入和净利润
  图表 281 2016-2017年南通富士通微电子股份有限公司现金流量
  图表 282 2017年南通富士通微电子股份有限公司现金流量
  图表 283 2017年南通富士通微电子股份有限公司主营业务收入分行业、产品、地区
  图表 284 2016-2017年南通富士通微电子股份有限公司成长能力
  图表 285 2017年南通富士通微电子股份有限公司成长能力
  图表 286 2016-2017年南通富士通微电子股份有限公司短期偿债能力
  图表 287 2017年南通富士通微电子股份有限公司短期偿债能力
  图表 288 2016-2017年南通富士通微电子股份有限公司长期偿债能力
  图表 289 2017年南通富士通微电子股份有限公司长期偿债能力
  图表 290 2016-2017年南通富士通微电子股份有限公司运营能力
  图表 291 2017年南通富士通微电子股份有限公司运营能力
  图表 292 2016-2017年南通富士通微电子股份有限公司盈利能力
  图表 293 2017年南通富士通微电子股份有限公司盈利能力
  图表 294 2013-2017年杭州士兰微电子股份有限公司总资产和净资产
  图表 295 2016-2017年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入和净利润
  图表 296 2017年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入和净利润
  图表 297 2016-2017年杭州士兰微电子股份有限公司现金流量
  图表 298 2017年杭州士兰微电子股份有限公司现金流量
  图表 299 2017年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务收入分行业、产品、地区
  图表 300 2016-2017年杭州士兰微电子股份有限公司成长能力
  图表 301 2017年杭州士兰微电子股份有限公司成长能力
  图表 302 2016-2017年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力
  图表 303 2017年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力
  图表 304 2016-2017年杭州士兰微电子股份有限公司长期偿债能力
  图表 305 2017年杭州士兰微电子股份有限公司长期偿债能力
  图表 306 2016-2017年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力
  图表 307 2017年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力
  图表 308 2016-2017年杭州士兰微电子股份有限公司盈利能力
  图表 309 2017年杭州士兰微电子股份有限公司盈利能力
  图表 310 2013-2017年LED芯片供需情况分析
  图表 311 2013-2017年中国LED行业总产值情况
  图表 312 2013-2017年中国LED外延芯片行业产值情况
中国の半導体市場の研究開発の予測レポートの2016年版
  图表 313 2013-2017年三安光电营收及净利润
  图表 314 2013-2017年同方股份营收及净利润
  图表 315 2013-2017年德豪润达营收及净利润
  图表 316 纯金线、高金线、合金线之相关特性比较表
  图表 317 半导体是物联网的核心
  图表 318 物联网领域涉及的半导体技术
  图表 319 2013-2017年物联网wifi芯片出货量
  图表 320 物联网wifi芯片原厂及方案商
  图表 321 全球民用无人机细分市场销量情况
  图表 322 2017年全球无人机市场分布格局
  图表 323 2017年全球军用无人机企业竞争格局
  图表 324 2017年全球民用无人机企业竞争格局
  图表 325 主要北斗应用的尺寸及价格敏感性分析
  图表 326 “北斗二号”导航芯片市场格局
  图表 327 500元以下可穿戴设备占比
  图表 328 2013-2017年全球及中国智能手机基带芯片出货量
  图表 329 2013-2017年中国智能手机基带芯片出货量在全球的占比
  图表 330 2013-2017年手机芯片厂商基带芯片出货量
  图表 331 2013-2017年中国市场4G芯片发展
  图表 332 2013-2017年中国市场智能手机多核发展趋势
  图表 333 2013-2017年中国品牌手机芯片核数发展
  图表 334 2016-2017年中国市场全模手机价位分布
  图表 335 2013-2017年全球及中国智能手机基带芯片出货量
  图表 336 2017年手机芯片性能排名
  图表 337 2017年手机芯片GPU性能排名
  图表 338 2017年手机芯片CPU单核性能排名
  图表 339 2017年手机芯片CPU综合性能排名
  图表 340 2013-2017年中国汽车电子市场规模及其增长率
  图表 341 各车型中汽车电子成本占比
  图表 342 汽车电子厂商竞争态势矩阵(CPM)分析
  图表 343 中国汽车电子厂商竞争力评价
  图表 344 汽车电子占汽车总成本的比例
  图表 345 2016-2017年全球汽车半导体厂商收入排名top10
  图表 346 2018-2025年全球汽车电子市场规模预测
  图表 347 《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
  图表 348 集成电路产业投资基金海外并购案例
  图表 349 2017年按照下游领域区分的集成电路产业销售额占比情况
  图表 350 2016-2017年集成电力主要应用领域的需求分析
  图表 351 2013-2017年全球及中国集成电路市场规模及占比
  图表 352 2013-2017年全球及中国集成电路市场规模
  图表 353 2013-2017年全球及中国集成电路产业销售额及占比
  图表 354 2013-2017年全球及中国集成电路产业销售额及增速
  图表 355 2013-2017年中国集成电路规模及销售额全球占比
  图表 356 22007-2016年中国集成电路进出口平均价格及溢价比例
  图表 357 2018-2025年中国集成电路设计业、制造业、封装测试业销售额占比情况
  图表 358 2018-2025年中国集成电路设计业、制造业、封装测试业销售额增速情况
  图表 359 2013-2017年全球集成电路产业销售额
  图表 360 2013-2017年全球半导体市场销售额
  图表 361 2013-2017年中国集成电路产业销售额
  图表 362 2013-2017年中国集成电路进出口额
  图表 363 2013-2017年全球及中国集成电路增速
  图表 364 2018-2025年中国本土芯片供需对比
  图表 365 2017年中国集成电路三业情况
    ……
  图表 367 2013-2017年中国半导体贸易逆差情况
  图表 368 2013-2017年世界半导体市场的统计和预测
  图表 369 2017年全球前20名半导体厂商收入排名预测
  图表 370 2013-2017年中国集成电路产业销售收入规模及增长
  图表 371 2013-2017年中国集成电路产业规模预测
  图表 372 2013-2017年中国集成电路产业各产业链销售收入
  图表 373 2017年中国集成电路产业各价值链结构
  图表 374 2013-2017年中国集成电路产业各产业链结构预测
  图表 375 2013-2017年中国半导体市场需求
  图表 376 2013-2017年全球半导体设备销售收入
  图表 377 2013-2017年中国半导体设备销售占比
  图表 378 2013-2017年中国IC制造产值占全球总产值份额
  图表 379 2017年中国集成电路产量
  图表 380 2017年中国集成电路产量统计表
  图表 381 2017年半导体设备厂商销售占比
  图表 382 2017年全球IC行业重大并购情况
  图表 383 2017年中国IC行业重大并购情况
  图表 384 2013-2017年全球及中国集成电路销售额趋势
  图表 385 2013-2017年全球集成电路投资规模及增长趋势
  图表 386 2017年至今大陆半导体投资额
  图表 387 2017年至今大陆芯片封装测试行业投资额
  图表 388 2017年至今大陆SOC数字芯片行业投资额
  图表 389 2017年至今大陆模拟芯片行业投资额
  图表 390 2017年至今大陆芯片生产设备行业投资额
  图表 391 无晶圆厂IC公司与IDM公司业绩总和比较
  图表 392 无晶圆厂IC公司与IDM公司业绩增长比较
  图表 393 中国大陆主要晶圆制造厂分布
  图表 394 IC业各大厂商大陆建厂计划
  图表 395 中国IC产业各环节占全球比重
  图表 396 2013-2017年中国IC产业销售收入结构示意图
  图表 397 IC行业产业链示意图

  略……

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解读2016年中国集成电路行业的特点及发展趋势2016/11/14
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权威发布:我国智能终端芯片发展态势分析2016/10/05
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