|
中国IC封装测试行业现状调研分析及市场前景预测报告（2017版） 内容介绍：
《中国IC封装测试行业现状调研分析及市场前景预测报告（2017版）》针对当前IC封装测试行业发展面临的机遇与威胁，提出IC封装测试行业发展投资及战略建议。
《中国IC封装测试行业现状调研分析及市场前景预测报告（2017版）》以严谨的内容、翔实的分析、权威的数据、直观的图表等，帮助IC封装测试行业企业准确把握行业发展动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。
《中国IC封装测试行业现状调研分析及市场前景预测报告（2017版）》是IC封装测试业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握IC封装测试行业发展趋势，洞悉IC封装测试行业竞争格局、规避经营和投资风险、制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一，具有重要的参考价值。
第一章 IC封装测试产业概述
第一节 IC封装测试产业定义
第二节 IC封装测试产业发展历程
第三节 IC封装测试产业链分析
一、产业链模型介绍
二、IC封装测试产业链模型分析
第二章 中国IC封装测试产业发展环境分析
第一节 中国经济环境分析
一、宏观经济
二、工业形势
三、固定资产投资
全文连接：http://www.20087.com/0/68/ICFengZhuangCeShiShiChangDiaoYan.html
第二节 IC封装测试产业相关政策
一、国家“十三五”产业政策
二、其他相关政策
第三节 中国IC封装测试产业发展社会环境分析
第三章 全球IC封装测试市场分析
第一节 美国
第二节 日本
第三节 欧盟
第四节 韩国
第五节 重点厂商分析
第四章 中国IC封装测试产业发展现状分析
第一节 IC封装测试市场概要
第二节 IC封装测试产能规模
一、2013-2016年中国IC封装测试产量及增长率分析
二、2017-2022年中国IC封装测试产能及趋势预测
第三节 IC封装测试市场需求规模
一、2013-2016年中国IC封装测试市场销售总量及增长率分析
二、2017-2022年中国IC封装测试市场销售总额及增长率分析
三、2017-2022年中国IC封装测试市场需求总量及趋势预测
四、2017-2022年中国IC封装测试市场需求规模及趋势预测
第四节 2013-2016年中国IC封装测试进出口情况
第五章 中国IC封装测试产业总体发展状况
第一节 中国IC封装测试产业规模情况分析
一、产业单位规模情况分析
二、产业人员规模状况分析
三、产业资产规模状况分析
四、产业市场规模状况分析
第二节 中国IC封装测试产业财务能力分析
Chinese IC PAckaging and testing industry Situation AnalySIS and Market Survey Forecast Report (2017 Edition)
第三节 产业竞争结构分析
一、现有企业间竞争
二、市场集中度
三、市场供需平衡度
四、推动市场主要要素及障碍因素
第四节 国际竞争力比较
第五节 IC封装测试产业波特五力分析
第六章 2013-2016年我国IC封装测试产业重点区域分析
第一节 华北
一、市场发展现状
二、市场规模
第二节 华南
一、市场发展现状
二、市场规模
第三节 华东
一、市场发展现状
二、市场规模
第四节 华中
一、市场发展现状
二、市场规模
第五节 其他重点城市地区
第七章 IC封装测试产业市场分析
第一节 市场表现
一、市场应用及特点
二、供应商分析
第二节 技术分析
一、技术现状
二、创新技术研发及方向
中國IC封裝測試行業現狀調研分析及市場前景預測報告（2017版）
第三节 IC封装测试市场营销模式
一、销售模式
二、流通模式
第八章 IC封装测试国内重点生产厂家分析
第一节 南通富士通微电子股份有限公司
一、企业基本概况
二、企业经营与财务状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业未来发展战略与规划
第二节 长电科技
一、企业基本概况
二、企业经营与财务状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业未来发展战略与规划
第三节 飞思卡尔半导体（中国）有限公司
一、企业基本概况
二、企业经营与财务状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业未来发展战略与规划
第四节 威讯联合半导体（北京）有限公司
一、企业基本概况
二、企业经营与财务状况分析
三、企业竞争优势分析
四、企业未来发展战略与规划
第五节 深圳赛意法微电子有限公司
一、企业基本概况
二、企业经营与财务状况分析(订购电话 400 612 8668)
三、企业竞争优势分析
zhōngguó IC fēngzhuāng cèshì hángyè xiànzhuàng diàoyán fēnxī jí shìchǎng qiánjǐng yùcè bàogào (2017 bǎn)
四、企业未来发展战略与规划
第九章 2017-2022年IC封装测试产业发展趋势及投资风险分析
第一节 当前IC封装测试市场存在的问题
第二节 IC封装测试未来发展预测分析
一、2017-2022年中国IC封装测试产业发展趋势分析
二、2017-2022年中国IC封装测试产业技术趋势预测
三、总体产业“十三五”整体规划及预测
第三节 2017-2022年中国IC封装测试产业投资风险分析
一、市场竞争风险
二、原材料压力风险分析
三、技术风险分析
四、政策和体制风险
五、外资进入现状及对未来市场的威胁
第四节 济研咨询:专家总结
图表目录
图表 1集成电路封装在产业链中的角色
图表 22010-2016年国内生产总值及其增长速度
图表 32010-2016年全部工业增加值及其增长速度
图表 42016年主要工业产品产量及其增长速度
图表 52010-2016年全社会固定资产投资及其增长速度
图表 62016年分行业固定资产投资（不含农户）及其增长速度
图表 72016年固定资产投资新增主要生产能力
图表 82016年房地产开发和销售主要指标完成情况及其增长速度
中国のICパッケージングとテスト業界の現状分析と市場調査予測レポート（2017年版）
图表 92016年居民消费价格月度涨跌幅度
图表 102016年居民消费价格比上年涨跌幅度
图表 112013-2016年8月美国IC封装测试行业市场规模分析
图表 122013-2016年8月日本IC封装测试行业市场规模分析
图表 132013-2016年8月欧盟IC封装测试行业市场规模分析
图表 142013-2016年8月韩国IC封装测试行业市场规模分析
图表 152016年全球半导体封测厂商Top 5及其市场份额（百万美元）
图表 162013-2016年8月我国IC封装测试行业生产能力分析
图表 172017-2022年我国IC封装测试行业生产能力预测
图表 182013-2016年8月我国IC封装测试行业销售收入分析
图表 192017-2022年我国IC封装测试行业销售收入预测
图表 212017-2022年我国IC封装测试行业需求规模预测
图表 222007年以来中国集成电路出口情况
图表 232013-2016年8月我国IC封装测试行业从业人员规模分析
图表 242013-2016年我国IC封装测试行业总资产分析
图表 252013-2016年8月我国IC封装测试行业市场规模分析
图表 262013-2016年8月我国IC封装测试行业财务能力分析
图表 272013-2016年8月我国IC封装测试行业供需平衡分析
略……
|
电话：