中国聚酰亚胺树脂行业发展监测分析与市场前景预测报告（2018-2025年）

中国聚酰亚胺树脂行业发展监测分析与市场前景预测报告（2018-2025年） 内容介绍：

　　《中国聚酰亚胺树脂行业发展监测分析与市场前景预测报告（2018-2025年）》在多年聚酰亚胺树脂行业研究结论的基础上，结合中国聚酰亚胺树脂行业市场的发展现状，通过资深研究团队对聚酰亚胺树脂市场各类资讯进行整理分析，并依托国家权威数据资源和长期市场监测的数据库，对聚酰亚胺树脂行业进行了全面、细致的调查研究。

　　中国市场调研网发布的中国聚酰亚胺树脂行业发展监测分析与市场前景预测报告（2018-2025年）可以帮助投资者准确把握聚酰亚胺树脂行业的市场现状，为投资者进行投资作出聚酰亚胺树脂行业前景预判，挖掘聚酰亚胺树脂行业投资价值，同时提出聚酰亚胺树脂行业投资策略、营销策略等方面的建议。

第一章 我国聚酰亚胺树脂产品概述

　　1.1 发展历程

　　1.2 分类

　　　　1.2.1 热塑性聚酰亚胺

　　　　1.2.2 热固性聚酰亚胺

　　1.3 聚酰亚胺树脂的合成方法

　　　　1.3.1 主要四类聚酰亚胺树脂合成方法工艺特点

全文连接：http://www.20087.com/0/29/JuXianYaAnShuZhiDeFaZhanQianJing.html

　　　　1.3.2 世界及我国聚酰亚胺树脂的生产现状

第二章 我国聚酰亚胺薄膜应用研究

　　2.1 聚酰亚胺薄膜

　　2.2 电子产品用聚酰亚胺薄膜的生产过程

　　　　2.2.1 流涎法

　　　　2.2.2 流涎-双向拉伸法

　　2.3 聚酰亚胺材料及其薄膜的特性

　　2.4 挠性覆铜板对聚酰亚胺薄膜的性能要求及主要品种

　　　　2.4.1 挠性覆铜板对聚酰亚胺薄膜的性能要求

　　　　2.4.2 挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜的主要规格及品种

　　2.5 近年挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜技术性能方面的发展

第三章 我国电子级聚酰亚胺薄膜市场发展研究

　　3.1 在半导体及微电子工业领域中的应用

　　3.2 在电子标签领域中的应用

　　3.3 在挠性印制电路板领域中的应用

　　　　3.3.1 聚酰亚胺薄膜在挠性覆铜板制造中的应用

　　　　3.3.2 世界市场挠性覆铜板用PI薄膜的市场需求情况

第四章 我国挠性覆铜板市场运营研究

China Polyimide Resin Industry Development Monitoring Analysis and Market Forecast Report (2018-2025)

　　4.1 挠性覆铜板的品种及其特性

　　4.2 主要挠性覆铜板品种的生产工艺流程

　　4.3 世界挠性覆铜板市场需求及产业发展的情况

　　　　4.3.1 世界挠性覆铜板市场——挠性印制电路板的需求情况

　　　　4.3.2 世界挠性覆铜板生产情况

　　　　4.3.3 世界挠性覆铜板的主要生产厂家

　　　　4.3.4 日本挠性覆铜板业对PI薄膜的需求情况

　　4.4 国内挠性覆铜板市场需求及产业发展的情况

　　　　4.4.1 我国挠性覆铜板市场需求情况

　　　　4.4.2 我国挠性覆铜板生产情况

　　　　4.4.3 国内主要FCCL生产厂家现况

　　　　4.4.4 我国FCCL业技术的现状

第五章 国外主要发展概述

　　5.1 世界电子级聚酰亚胺薄膜的生产现状及发展预测 订 阅电 话: 40 0 6 １ 2 86 68

　　5.2 DuPont公司及其PI薄膜产品情况

中國聚酰亞胺樹脂行業發展監測分析與市場前景預測報告（2018-2025年）

　　　　5.2.1 公司概况

　　　　5.2.2 产品情况_咨询,电话：,4,0,0,6,1,2 8,6,6,8

　　5.3 东丽.杜邦公司及其PI薄膜产品情况

　　　　5.3.1 公司概况

　　　　5.3.2 产品情况

　　5.4 钟渊化学工业公司及其PI薄膜产品情况

　　　　5.4.1 公司概况

　　　　5.4.2 ApiCAl的生产情况

　　　　5.4.3 产品情况

　　5.5 宇部兴产公司及其PI薄膜产品情况

　　　　5.5.1 公司概况

　　　　5.5.2 Upilex薄膜的生产情况

　　　　5.5.3 产品情况

　　5.6 韩国SKC公司及其PI薄膜产品情况

　　　　5.6.1 公司概况

　　　　5.6.2 SCK薄膜的生产及其市场情况

　　　　5.6.3 产品情况

zhōngguó jù xiān yà àn shùzhī hángyè fāzhǎn jiāncè fēnxī yǔ shìchǎng qiánjǐng yùcè bàogào (2018-2025 nián)

　　5.7 中国台湾达迈科技公司及其PI薄膜产品情况

　　　　5.7.1 公司概况

　　　　5.7.2 产品及其市场情况

第六章 中′智′林:我国国内电子级聚酰亚胺薄膜市场评估

　　6.1 挠性覆铜板用PI薄膜市场

　　6.2 我国PI薄膜的研发生产概况

　　　　6.2.1 聚酰亚胺研究工作的开展情况

　　　　6.2.2 我国FCCL用PI膜国内生产情况

　　6.3 我国主要PI薄膜生产厂家情况

　　　　6.3.1 江苏亚宝绝缘材料有限公司

　　　　6.3.2 无锡高拓聚合物材料有限公司

　　　　6.3.3 溧阳华晶电子材料有限公司

　　　　6.3.4 天津市天缘电工材料有限责任公司

　　　　6.3.5 杭州泰达实业有限公司

　　　　6.3.6 江苏贝昇新材料科技有限公司

　　　　6.3.7 山东万达集团微电子材料有限公司

　　6.4 我国产业竞争力

中国ポリイミド樹脂工業開発モニタリング分析および市場予測レポート（2018-2025）

图表目录

　　图表 1：聚酰亚胺化学结构通式

　　图表 2：不同封端型聚酰亚胺的类型及其它们的结构、工艺特点及主要应用

　　图表 3：具有代表性PI（Kapton）的化学反应式及其分子结构

　　图表 4：聚酰亚胺薄膜产品的外形

　　图表 5：流延法生产PI膜的工艺流程

　　图表 6：双轴定向法工艺流程图

　　图表 7：理想的挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜的性能指标

　　图表 8：挠性覆铜板制造常用聚酰亚胺薄膜主要性能一览表

　　图表 9：各类 PI 膜特性对比

　　图表 10：世界主要PI薄膜生产厂家在FCCL用PI薄膜产品品种、特性方面的发展况

　　略……