2020年LED封装的发展趋势 2020-2026年中国LED封装市场现状深度调研与发展趋势预测报告

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2020-2026年中国LED封装市场现状深度调研与发展趋势预测报告

报告编号:2638090  繁体中文  字号:   下载简版
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2020-2026年中国LED封装市场现状深度调研与发展趋势预测报告

内容介绍

  LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

  受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求, 我国截至**已成为世界重要的LED 封装生产基地。在国家持续推进半导体技术创新与产业发展之下,我国 LED行业取得了良好的发展。在标准认证建设方面,标准认证渐成体系,“十二五”期间我国已发布了一批半导体相关国家标准及行业标准,检测能力逐步提升,我国半导体标准化工作已处于世界前列,实现了标准、检测和技术服务“走出去”,在国际标准制定上已具备一定的技术基础和组织管理经验。

  在产业格局上,我国已初步构建了比较完整的 LED 产业链,以龙头企业为核心的产业集团逐步形成,产业集中度稳步提高,截至**已经形成长三角、珠三角、闽赣地区为主的产业聚集区域。其中,珠三角的 LED 封装和应用规模全国最大,产业配套能力最强。**年,我国 LED 行业整体市场规模达到 7,374 亿元,**-**年年均复合增长率为 25.14%。

  **-**年中国LED行业市场规模

  《2020-2026年中国LED封装市场现状深度调研与发展趋势预测报告》主要依据国家统计局、发改委、国务院发展研究中心、国家信息中心、LED封装相关协会的基础信息以及LED封装科研单位等提供的大量资料,对LED封装行业发展环境、LED封装产业链、LED封装市场规模、LED封装重点企业等进行了深入研究,并对LED封装行业市场前景及LED封装发展趋势进行预测。

  《2020-2026年中国LED封装市场现状深度调研与发展趋势预测报告》揭示了LED封装市场潜在需求与机会,为战略投资者选择投资时机和公司领导层做战略规划提供市场情报信息及科学的决策依据,同时对银行信贷部门也具有极大的参考价值。

第一章 LED封装相关概述

  第一节 LED封装简介

    一、LED封装的概念

阅读全文:http://www.20087.com/0/09/LEDFengZhuangDeFaZhanQuShi.html

    二、LED封装的形式

    三、LED封装的结构类型

    四、LED封装的工艺流程

  第二节 LED封装的常见要素

    一、LED引脚成形方法

    二、LED弯脚及切脚

    三、LED清洗

    四、LED过流保护

    五、LED焊接条件

第二章 LED封装产业总体发展分析

  第一节 世界LED封装业的发展

    一、发展概况

    二、总体特征

    三、区域分布

  第二节 中国LED封装业的发展

    一、发展现状调研

2020--2026 Status Quo China LED packaging market depth research and development trend forecast

    二、产值增长情况

    三、产量增长情况

    四、价格分析

    五、利好因素

  第三节 国内重要LED封装项目的建设进展

    一、韩企投资扬州兴建LED封装基地

    二、源力光电LED封装线正式投产

    三、敬亭园中园LED支架及封装项目开建

    四、TCL集团与台企合作建设LED封装厂

    五、台企投建南昌高新区大功率LED封装项目

    六、中国台湾连发光电LED封装项目落户铜陵

    七、河南LED封装项目试制成功

  第四节 SMD LED封装

    一、SMD LED封装市场发展简况

    二、SMD LED封装技术壁垒较高

    三、SMD LED封装产能尚未过剩

    四、SMD LED封装受益于芯片价格下降

2020-2026年中國LED封裝市場現狀深度調研與發展趨勢預測報告

  第五节 LED封装业发展中存在的问题

    一、制约我国LED封装业发展的因素

    二、国内LED封装企业面临的挑战

    三、封装业销售额与海外企业差距明显

    四、传统封装工艺成为系统成本瓶颈

  第六节 促进中国LED封装业发展的策略

    一、做大做强LED封装产业的对策

    二、发展LED封装行业的措施建议

    三、LED封装业发展需加大研发投入

    四、我国LED封装业应向高端转型

第三章 中国LED封装市场格局分析

  第一节 LED封装市场发展态势

    2020-2026年中国LED封装行业产值规模预测

    一、中国成中低端LED封装重要基地

    二、国内LED封装企业发展不平衡

    三、中国LED封装市场缺乏大型企业

    四、LED产业上游厂商涉足封装市场

2020-2026 nián zhōngguó LED fēngzhuāng shìchǎng xiànzhuàng shēndù tiáo yán yǔ fāzhǎn qūshì yùcè bàogào

    五、中国台湾LED封装产能向大陆转移

  第二节 LED封装企业发展格局

    一、LED封装企业区域分布

    二、LED封装企业加速上市

  第三节 广东省LED封装业

    一、主要特点

    二、重点市场

    三、发展趋势

  第四节 LED封装市场竞争格局

    一、中国采购影响世界封装市场格局

    二、我国LED封装市场各方力量简述

    三、国内LED封装市场竞争加剧

    四、本土LED封装企业整合步伐加速

  第五节 LED封装企业竞争力简析

    一、本土封装企业竞争力排名

    二、本土LED封装企业竞争力排名

第四章 LED封装行业技术研发进展状况

2020--2026現状中国LEDパッケージ市場の深さの研究開発動向予測

  第一节 中外LED封装技术的差异

    一、封装生产及测试设备差异

    二、LED芯片差异

    三、封装辅助材料差异

    四、封装设计差异

    五、封装工艺差异

    六、LED器件性能差异

  第二节 中国LED封装技术发展概况

    一、封装技术影响LED产品可靠性

    二、中国LED业专利集中在封装领域

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